专利名称：热压装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子或通信领域的焊接技术，尤其涉及一种热压装置。
背景技术：
热压焊接具有局部加热、不受引脚共面度影响等优点。目前已经普遍应用于FPC(flexible printed circuit柔性电路板)、HSC(heat seal connector导电纸、斑马纸)和LCD(Liquid Crystal Display液晶显示屏)以及一些特殊器件的焊接中。而热压焊接设备实现焊接的主要部件为一由金属或陶瓷制成的热压头。在焊接过程中，热压头起着非常关键的作用，因此热压头的设计在很大程度上影响着焊点的强度和质量。如图1所示，在焊接过程中，热压头100以一设定的压力将器件引脚200、焊料30和PCB(printed circuit board印制电路板)焊盘400三者压紧；同时通过在热压头100所中通过大电流或其它方式，将热压头加热到一定温度(200～400℃)。高温的热压头100会对器件引脚200、焊料300和PCB焊盘400进行加热，使焊料300熔化润湿器件引脚200和PCB焊盘400，而完成焊接。然而，传统的热压头100的压力只施加在器件引脚200上，焊接时会造成熔化的焊料不断承受压力作用而向四周铺展，从而造成焊接后器件引脚200和PCB焊盘间的焊料量非常少，焊缝厚度很薄，从而使得焊点的强度和可靠性都比较低，进而影响产品的质量。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种热压装置，以达到可以控制焊缝厚度的目的。
为达到上述目的，本实用新型采用了如下技术方案
提供一种热压装置，包括热压头，所述热压头的下端设有支撑件。
优选地，所述支撑件是定位台阶。
优选地，所述定位台阶固定设置在所述热压头的下表面。
优选地，所述定位台阶为可调节高度的定位块。
优选地，所述定位块上设有高度显示装置。
优选地，所述高度显示装置是刻度尺。
优选地，所述刻度尺与所述热压头的端面相配合。
优选地，所述定位块包括可调节轴向移位的滑块和滑块锁固结构。
优选地，所述滑块设置于所述热压头的侧部。
由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比，具备如下优点a、通过支撑件控制热压头的位移量，从而可以控制焊缝的厚度；b、本实用新型可以显著提高热压焊点的强度和可靠性；c、本实用新型的控制焊缝厚度的方式简单，且精度和重复度高，所得焊点质量稳定。
图1是现有的热压装置的结构示意图；图2是本实用新型热压装置的结构示意图；图3是本实用新型中热压头的结构示意图；图4是本实用新型另一实施例中的热压头的结构示意图；图5是图4中热压头的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明如图2及3所示，本实用新型中的热压头10的热压端面上设置了一个定位台阶11，该定位台阶11可通过机械加工或线切割等方式制作而成，定位台阶11的高度h等于期望的焊缝厚度和器件引脚厚度之和。本实用新型由于在端面外侧设置了定位台阶11，在热压头10下压时，定位台阶11不压在器件引脚20上，而直接压在PCB 40的焊盘30上。此时热压头10和器件引脚20的接触面与PCB焊盘30之间的距离正好等于定位台阶11的高度，即等于期望的焊缝厚度和器件引脚20厚度之和。因此通过设计不同的台阶11高度，可以得到不同的焊缝厚度，从而实现控制焊缝厚度的功能。
图4和图5示出了本实用新型另一实施例中的热压头50，热压头50的端面上也设有定位台阶，该定位台阶由设置在热压头50外侧的可轴向移动的滑块52构成。滑块52内侧设有结合部521，热压头50的侧面设有与结合部521对应的结合槽501；结合部521可为燕尾结构，相应地，结合槽501可为燕尾槽。滑块52上设有但不限于螺栓54，用于锁固滑块52。滑块52上还设有但不限于刻度线56，用于与热压头50的端面配合来确定定位台阶的高度；当然，根据需要也可以采用数码显示等其它方式来实现。
热压头50使用过程中，只需先松动螺栓54，使滑块52可轴向移动，将定位台阶调节到适当的高度后，再通过螺栓54将滑块52紧固到热压头上，即可根据需要设定不同高度的定位台阶，以实现不同的焊缝厚度的需求。而无需对每一不同焊缝厚度的产品，都要设计不同的热压头与之配合，从而能增加热压头50的适用范围，降低了焊接过程中的成本。
权利要求1.一种热压装置，包括热压头，其特征在于，所述热压头的下端设有支撑件。
2.根据权利要求1所述的热压装置，其特征在于，所述支撑件是定位台阶。
3.根据权利要求2所述的热压装置，其特征在于，所述定位台阶固定设置在所述热压头的下表面。
4.根据权利要求2所述的热压装置，其特征在于，所述定位台阶为可调节高度的定位块。
5.根据权利要求4所述的热压装置，其特征在于，所述定位块上设有高度显示装置。
6.根据权利要求5所述的热压装置，其特征在于，所述高度显示装置是刻度尺。
7.根据权利要求6所述的热压装置，其特征在于，所述刻度尺与所述热压头的端面相配合。
8.根据权利要求4或5或6所述的热压装置，其特征在于，所述定位块包括可调节轴向移位的滑块和滑块锁固结构。
9.根据权利要求8所述的热压装置，其特征在于，所述滑块设置于所述热压头的侧部。
专利摘要本实用新型公开了一种热压装置，包括热压头，热压头的下端设有支撑件。本实用新型通过支撑件与焊盘的配合来控制热压头的位移量，进而控制焊缝的厚度；可显著提高热压焊点的强度和可靠性。本实用新型控制焊缝厚度的方式简单，且精度和重复度高，所得焊点质量稳定。
文档编号B23K3/00GK2912885SQ20052006655
公开日2007年6月20日 申请日期2005年10月26日 优先权日2005年10月26日
发明者丁东庆, 金俊文, 张寿开 申请人:华为技术有限公司