专利名称：焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于焊接电子器件的焊锡片，尤其涉及在印刷电路板上焊接电子器件 的焊锡片。
背景技术：
在印刷电路板上焊接电子器件时需要用到焊料和助焊剂。焊料是焊接时用于填加 到焊缝中的金属材料，根据焊接需要可制成线状、膏状、片状等；助焊剂的主要成分为松香， 具有防氧化、降低液态焊锡的表面张力、促进焊接的作用。利用现有焊接产品进行焊接，对 操作人员的技能要求较高，手工涂布助焊剂易导致过多的助焊剂残留，焊料用量难以控制， 从而使得产品焊接工艺的一致性较差，生产效率低。为了减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，现在市场上有一种带有松香芯的 焊锡丝和混合有助焊剂的焊锡膏。这两种产品仍然存在难以控制焊料用量的问题，对操作 人员的技能要求较高，产品焊接工艺的一致性较差。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供了一种易于存储、使用方便、能有效提高产品 焊接工艺一致性，提高生产效率的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片。本发明采用了以下技术方案将焊料预制成具有一定形状的焊料片，在焊料片的 表面使用浸润工艺附着上一层厚薄均勻的助焊剂层，或者将金属焊料与助焊剂均勻混合， 再预制成具有一定形状的预成形焊锡片；所述助焊剂为免洗型的松香基活性助焊剂，助焊 剂与焊料质量比例为(广2) :500。本发明可以预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆 环、长方形框、正方形框、带柄圆环等形状的预成形焊锡片，以满足焊接不同形状、规格的电 子器件的需要。本发明的有益效果是由于本发明将焊料与助焊剂相结合，有效防止了空气中的 氧对焊锡片的氧化，降低了焊锡片对保存环境的要求；无需手工涂抹助焊剂，降低了对工作 人员操作技能的要求；通过控制助焊剂涂层的重量比例，可以有效避免过多的助焊剂残留； 焊料与助焊剂均勻结合，焊锡片根据不同形状、规格电子器件的焊接要求预制成相应规格 的形状片，按照实际需要量精确使用焊料与助焊剂，从而保证产品焊接工艺的一致性，同时 提高了工作效率。本发明可以应用于各类电子器件的焊接，尤其用于射频功率放大模块的 焊接。
图1是在焊料片的表面附着上一层厚薄均勻的助焊剂层的预成形焊锡片局部剖 视图。图2是图1所示预成形焊锡片预制成圆形焊锡片的截面图。图3是图1所示预成形焊锡片预制成长方形焊锡片的截面图。
图4是图1所示预成形焊锡片预制成正方形焊锡片的截面图。图5是图1所示预成形焊锡片预制成圆环形焊锡片的截面图。图6是图1所示预成形焊锡片预制成长方形框焊锡片的截面图。图7是图1所示预成形焊锡片预制成正方形框焊锡片的截面图。图8是图1所示预成形焊锡片预制成带柄圆环形焊锡片的截面图。图中标记焊料片1助焊剂层2。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。本发明使用以下两种实施例实现。第一种实施例是先将焊料预制成具有一定形状的焊料片1，再通过浸润的方式在 焊料片1的表面附着一层厚薄均勻的助焊剂层2。第二种实施例是将焊料与助焊剂均勻混合后，预制成具有一定形状的焊锡片。所述助焊剂为免洗型的松香基活性助焊剂，助焊剂与焊料质量比例为(广2) 500 ； 本发明可以预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆环、长方形框、正方形框、带柄圆环 等形状，以满足焊接不同形状、规格的电子器件的需要；从而达到无需手工涂布助焊剂，按 实际需要量使用助焊剂与焊料，避免过多的助焊剂与焊料残留，提高生产效率，并保证产品 焊接工艺的一致性的效果。
权利要求
一种焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，焊料片(1)由焊料预制形成；所述焊料片(1)表面分布一层厚薄均匀的助焊剂层(2)。
2.根据独立权利要求1所述的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，所 述助焊剂层(2)通过浸润工艺附着于焊料片(1)表面。
3.根据独立权利要求1所述的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，所 述助焊剂层(2)材料为免洗型的松香基活性助焊剂。
4.根据独立权利要求1所述的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，所 述助焊剂层(2)与焊料片(1)的质量比例为(广2) :500。
5.根据独立权利要求1所述的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，焊 料片(1)的形状或者为圆形片状；或者为长方形片状；或者为正方形片状；或者为圆环形片 状；或者为长方形框片状；或者为正方形框片状；或者为带柄圆环形片状。
6. 一种焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，包含焊料与助焊剂，其特征在于，由金属 焊料与助焊剂均勻混合，再预制成形。
7.根据独立权利要求6所述的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，所 述助焊剂为免洗型的松香基活性助焊剂。
8.根据独立权利要求6所述的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，所 述助焊剂与焊料质量比例为(广2) :500。
9.根据独立权利要求6所述的焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，其特征在于，所 述预成形焊锡片的形状或者为圆形片状；或者为长方形片状；或者为正方形片状；或者为 圆环形片状；或者为长方形框片状；或者为正方形框片状；或者为带柄圆环形片状。
全文摘要
本发明公开了一种焊料与助焊剂相结合的预成形焊锡片，具有易存储、使用方便、能有效提高产品焊接工艺一致性，提高生产效率的特点。其技术要点是在预制成形的焊料片(1)表面使用浸润工艺附着一层厚薄均匀的助焊剂层(2)，或者将金属焊料与助焊剂均匀混合，再预制成具有一定形状的预成形焊锡片；所述助焊剂为免洗型的松香基活性助焊剂，助焊剂与焊料的质量比例为(1~2)∶500；本发明可以预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆环、长方形框、正方形框、带柄圆环等形状的预成形焊锡片。本发明可以应用于各类电子器件的焊接，尤其用于射频功率放大模块的焊接。
文档编号B23K35/00GK101905386SQ20101025878
公开日2010年12月8日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者颜兴宝 申请人:芯通科技(成都)有限公司