专利名称：激光加工装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过沿着从喷嘴喷射出的液柱照射激光光线来对被加工物实施激光 加工的激光加工装置。
背景技术：
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面通过呈格 子状排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成 ICdntegrated Circuit 集成电路)、LSI (Large-scale Integration 大规模集成电路) 等器件。然后，通过沿间隔道切断半导体晶片来对形成有器件的区域进行分割，从而制造出 一个个半导体器件。近年来，作为分割半导体晶片等板状的被加工物的方法，提出有这样的方法通过 沿形成于被加工物的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光加工槽，并利用机械断裂装置沿 该激光加工槽进行断裂。(例如，参照专利文献1。)当通过使用激光加工装置沿半导体晶片的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光 加工槽时，存在这样的问题由于激光光线向半导体晶片的照射而产生碎屑，该碎屑附着于 器件的表面从而使器件的品质下降。因此，在沿半导体晶片的间隔道形成激光加工槽时，预 先在半导体晶片的表面覆盖保护覆膜，透过该保护覆膜来照射激光光线，然而，这必须增加 在半导体晶片的表面覆盖保护覆膜的工序，生产率差。此外，由于在对半导体晶片照射激光 光线时器件被加热，因此也存在器件的品质下降的问题。作为消除由于照射激光光线而产生的碎屑的影响、并且防止晶片等被加工物的加 热的激光加工方法，提出有这样的激光加工方法从喷嘴喷射丝状的液柱，并沿该液柱照射 激光光线。该激光加工方法将会聚了的激光光线经由丝状的液柱引导至被加工物，因此具 有能够与聚光透镜的焦点位置无关地进行激光加工的优点，并且，由于激光加工时产生的 热被冷却，所以具有能够防止因热而引起的晶片等被加工物的品质下降的优点。(例如，参 照专利文献2。)专利文献1 日本特开平10-305421号公报专利文献2 日本特开2006-255769号公报然而，从喷嘴喷射出的液柱与保持于卡盘工作台的被加工物的表面碰撞而飞溅， 飞溅出的水滴附着于喷嘴的下表面，若该水滴长大而落下并与液柱接触，则存在这样的问 题液柱被扰乱，激光光线发生折射而无法正确地照射在预定位置。
发明内容
本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种防止沿着从喷 嘴喷射出的液柱照射的激光光线的折射的激光加工装置。为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置，该激光加工 装置具备卡盘工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其使所述卡盘工作台和所述激光光线照射 构件相对地进行加工进给，所述激光光线照射构件具备激光光线振荡构件和加工头，所述 加工头具有使从所述激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚的聚光透镜，所述激光加工 装置的特征在于，所述加工头具备液柱形成机构，其具有喷嘴，该喷嘴沿着通过所述聚光 透镜而会聚了的激光光线的光轴喷出液体；以及水滴抽吸机构，其配设在所述液柱形成机 构的下侧，并具有贯通通道和环状抽吸口，从所述喷嘴喷射出的液柱从所述贯通通道通过， 所述环状抽吸口围绕所述贯通通道地形成，并与抽吸构件连通。所述水滴抽吸机构具备底壁，其具有使从所述喷嘴喷出的液柱通过的第一贯通 通道；环状侧壁，其从所述底壁的外周竖立设置地形成，并与所述液柱形成机构的下端部配 合；第一筒体，其凸出形成于所述底壁的下表面，并具有使从喷嘴喷出的液柱通过的第二贯 通通道；以及第二筒体，其围绕所述第一筒体进行配设，并且在该第二筒体与第一筒体的外 周面之间形成环状抽吸口，所述环状抽吸口与所述抽吸构件连通。优选的是，所述第一筒体和第二筒体的下表面形成为从内周到外周朝下方倾斜的 带锥度的面。此外，优选的是，在构成所述水滴抽吸机构的所述底壁的上表面外周部设置有环 状支承架，在所述液柱形成机构的与所述环状侧壁配合的下表面和底壁的上表面之间形成 有外部气体导入室。在本发明所述的激光加工装置中，在构成加工头的液柱形成机构的下侧配设有水 滴抽吸机构，该水滴抽吸机构具有贯通通道和环状抽吸口，从喷嘴喷射出的液柱通过所述贯 通通道，所述环状抽吸口围绕所述贯通通道地形成，并与抽吸构件连通，因此，虽然从喷嘴喷 射出的液柱与保持于卡盘工作台的被加工物的表面碰撞而飞溅，飞溅出的水滴附着于水滴抽 吸机构的下表面，然而该水滴经由环状抽吸口而被抽吸除去。因此，水滴不会与从喷嘴喷射出 的液柱接触而使激光光线发生折射，所以能够使激光光线正确地照射在预定位置。
图1是根据本发明构成的激光加工装置的立体图。图2是装备于图1所示的激光加工装置的脉冲激光光线照射构件的结构方框图。图3是构成加工头的水滴抽吸机构的俯视图，其中所述加工头构成图2所示的脉 冲激光光线照射构件。图4是图3所示的水滴抽吸机构的沿A-A线的剖视图。标号说明3 卡盘工作台机构；36 卡盘工作台；37 加工进给构件；38 第一分度进给构件； 43 第二分度进给构件；5 激光光线照射单元；52 激光光线照射构件；7 加工头；73 聚 光透镜；74 液柱形成机构；740 液体室形成壳体；741 液体室；746 喷嘴；75 水滴抽吸 机构；750 外部气体导入室；751 底壁；752 环状侧壁；753 第一筒体；754 环状抽吸口 ； 755 第二筒体；76 液体供给构件；761 液体供给源；78 抽吸构件。
具体实施例方式下面，参照附图，对根据本发明构成的激光加工装置的优选实施方式进行详细说明。图1表示根据本发明构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具 备静止基座2;卡盘工作台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)移 动的方式配设于所述静止基座2，用于保持被加工物；激光光线照射单元支承机构4，其以 能够在与上述X轴方向正交的箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于 静止基座2 ；以及激光光线照射单元5，其以能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Z轴 方向)移动的方式配设于所述激光光线照射单元支承机构4。上述卡盘工作台机构3具备一对导轨31、31，它们沿X轴方向平行地配设在静止 基座2上；第一滑动块32，其以能够在X轴方向移动的方式配设在所述导轨31、31上；第二 滑动块33，其以能够在Y轴方向移动的方式配设在所述第一滑动块32上；盖体工作台35， 其通过圆筒部件34支承在所述第二滑动块33上；以及作为被加工物保持构件的卡盘工作 台36。该卡盘工作台36具备由多孔性材料形成的吸盘361，在吸盘361上通过未图示的抽 吸构件来保持被加工物、例如圆盘状的晶片。这样构成的卡盘工作台36通过配设在圆筒部 件34内的未图示的脉冲马达而旋转。另外，在卡盘工作台36配设有用于固定环状框架的 夹紧器362，所述环状框架如后所述地经保护带支承晶片。在上述第一滑动块32的下表面设置有与上述一对导轨31、31配合的一对被引导 槽321、321，并且在上述第一滑动块32的上表面设置有沿Y轴方向平行地形成的一对导轨 322、322。这样构成的第一滑动块32通过使被引导槽321、321与一对导轨31、31配合而构 成为能够沿一对导轨31、31在X轴方向移动。图示的实施方式中的卡盘工作台机构3具备 加工进给构件37，该加工进给构件37用于使第一滑动块32沿一对导轨31、31在X轴方向 移动。加工进给构件37包括在上述一对导轨31和31之间平行配设的外螺纹杆371 ；以 及用于驱动该外螺纹杆371旋转的脉冲马达372等驱动源。外螺纹杆371的一端以旋转自 如的方式支承在固定于上述静止基座2的轴承块373，外螺纹杆371的另一端与上述脉冲 马达372的输出轴传动连接。另外，外螺纹杆371与形成于未图示的内螺纹块的内螺纹贯 通孔螺合，所述内螺纹块凸出地设置于第一滑动块32的中央部下表面。因此，通过利用脉 冲马达372驱动外螺纹杆371正转和反转，来使第一滑动块32沿导轨31、31在X轴方向移 动。上述第二滑动块33在下表面设置有一对被引导槽331、331，所述一对被引导槽 331,331与设置于上述第一滑动块32的上表面的一对导轨322、322配合，通过使该被引导 槽331、331与一对导轨322、322配合，上述第二滑动块33构成为能够在Y轴方向移动。图 示的实施方式中的卡盘工作台机构3具备第一分度进给构件38，该第一分度进给构件38用 于使第二滑动块33沿设置于第一滑动块32的一对导轨322、322在Y轴方向移动。第一分 度进给构件38包括在上述一对导轨322和322之间平行配设的外螺纹杆381 ；以及用于 驱动该外螺纹杆381旋转的脉冲马达382等驱动源。外螺纹杆381的一端以旋转自如的方 式支承在固定于上述第一滑动块32的上表面的轴承块383，外螺纹杆381的另一端与上述 脉冲马达382的输出轴传动连接。另外，外螺纹杆381与形成于未图示的内螺纹块的内螺 纹贯通孔螺合，所述内螺纹块凸出地设置于第二滑动块33的中央部下表面。因此，通过利 用脉冲马达382驱动外螺纹杆381正转和反转，来使第二滑动块33沿导轨322、322在Y轴 方向移动。
上述激光光线照射单元支承机构4具备一对导轨41、41，它们沿Y轴方向平行地 配设在静止基座2上；以及可动支承基座42，其以能够在箭头Y所示的方向移动的方式配 设在所述导轨41、41上。该可动支承基座42具有移动支承部421，其以能够移动的方式 配设在导轨41、41上；以及装配部422，其安装于所述移动支承部421。在装配部422的一 个侧面平行地设置有沿Z轴方向延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的激光光线 照射单元支承机构4具备第二分度进给构件43，该第二分度进给构件43用于使可动支承基 座42沿一对导轨41、41在Y轴方向移动。第二分度进给构件43包括在上述一对导轨41、 41之间平行配设的外螺纹杆431 ；以及用于驱动该外螺纹杆431旋转的脉冲马达432等驱 动源。外螺纹杆431的一端以旋转自如的方式支承在固定于上述静止基座2的未图示的轴 承块，外螺纹杆431的另一端与上述脉冲马达432的输出轴传动连接。另外，外螺纹杆431 与形成于未图示的内螺纹块的内螺纹孔螺合，所述内螺纹块凸出地设置于构成可动支承基 座42的移动支承部421的中央部下表面。因此，通过利用脉冲马达432驱动外螺纹杆431 正转和反转，来使可动支承基座42沿导轨41、41在Y轴方向移动。图示的实施方式中的激光光线照射单元5具备单元保持架51、以及安装于该单元 保持架51的激光光线照射构件52。单元保持架51设置有一对被引导槽511、511，该一对 被引导槽511、511以能够滑动的方式与设置于上述装配部422的一对导轨423、423配合， 通过使该被引导槽511、511与上述导轨423、423配合，单元保持架51被支承成能够在Z轴 方向移动。图示的实施方式中的激光光线照射单元5具备移动构件53，该移动构件53用于使 单元保持架51沿一对导轨423、423在Z轴方向移动。移动构件53包括配设在一对导轨 423,423之间的外螺纹杆(未图示)、以及用于驱动该外螺纹杆旋转的脉冲马达532等驱动 源，通过利用脉冲马达532驱动未图示的外螺纹杆正转和反转，来使单元保持架51和激光 光线照射构件52沿导轨423、423在Z轴方向移动。另外，在图示的实施方式中，通过驱动 脉冲马达532正转来使激光光线照射构件52向上方移动，通过驱动脉冲马达532反转来使 激光光线照射构件52向下方移动。参照图1和图2，对上述激光光线照射构件52进行说明。图示的实施方式中的激光光线照射构件52具备圆筒形状的壳体521，其固定于 单元保持架51、且实质上水平延伸；脉冲激光光线振荡构件6，其配设在所述壳体521内； 以及加工头7，其装配于壳体521的末端，用于使从脉冲激光光线振荡构件6振荡出的激光 光线会聚。脉冲激光光线振荡构件6具有由YAG激光振荡器或YV04激光振荡器构成的脉 冲激光光线振荡器61、以及附设于该脉冲激光光线振荡器61的重复频率设定构件62。这 样构成的脉冲激光光线振荡构件6例如振荡出波长为532nm、重复频率为40kHz、平均输出 为IOW的脉冲激光光线。如图2所示，上述加工头7具备加工头壳体71 ；方向转换镜72，其配设在该加工 头壳体71内，用于使从脉冲激光光线振荡构件6振荡出的激光光线的方向朝向下方转换； 以及聚光透镜73，其使通过所述方向转换镜72进行了方向转换的激光光线会聚。在加工头 壳体71的下部配设有液柱形成机构74，并且在该液柱形成机构74的下侧配设有水滴抽吸 机构75。配设于加工头壳体71下部的液柱形成机构74具有形成液体室741的液体室形成壳体740。液体室形成壳体740具有圆筒状的侧壁742、以及分别封闭该侧壁742的上表 面和下表面的上壁743和下壁744。在构成液体室形成壳体740的上壁743配设有透明板 745。在构成液体室形成壳体740的圆形的下壁744的中心部形成有喷嘴746。另外，喷嘴 746的喷射口 746a位于由聚光透镜73会聚的聚光点所在的位置，并且形成在激光光线的光 轴上。在构成液体室形成壳体740的侧壁742形成有向液体室741开口的液体导入口 741a，该液体导入口 741a与液体供给构件76连接。液体供给构件76具有水等液体的供给 源742 ；配管762，其将该液体供给源761与液体导入口 741a连接起来，该液体导入口 741a 设置于构成上述液体室形成壳体740的侧壁742 ；以及电磁开闭阀763，其配设在所述配管 762中。电磁开闭阀763构成为，在失能(OFF)的状态下切断液体供给源761与液体导入口 741a之间的连通，而在被赋能(ON)时将液体供给源761与液体导入口 741a连通。另外，这 样构成的液体供给构件76例如将具有13MPa的压力的液体经由上述液体导入口 741a供给 至液体室741。通过液体供给构件76供给至液体室741的液体从喷嘴746的喷射口 746a 形成为液柱70，并朝向后述的水滴抽吸机构75喷射。另外，在图示的实施方式中，液柱70 的直径设定为Φ 0.05mm。配设在上述液柱形成机构74下侧的水滴抽吸机构75具有底壁751，其具有使从 上述喷嘴746喷出的液柱70通过的第一贯通通道751a ；环状侧壁752，其从所述底壁751 的外周竖立设置地形成，并与构成液柱形成机构74的液体室形成壳体740的下端部配合； 第一筒体753，其凸出形成于底壁751的下表面，具有使从上述喷嘴746喷出的液柱70通过 的第二贯通通道753a ；以及第二筒体755，其围绕所述第一筒体753进行配设，并且在该第 二筒体755与第一筒体753的外周面之间形成环状抽吸口 754，这些部件在图示的实施方 式中由不锈钢形成。在构成水滴抽吸机构75的底壁751的上表面外周部设置有环状支承 架751b。因此，当使构成水滴抽吸机构75的环状侧壁752与构成液柱形成机构74的液体 室形成壳体740的下端部配合时，液体室形成壳体740的下端与环状支承架751b抵接，从 而在液体室形成壳体740的下表面与底壁751的上表面之间形成外部气体导入室750。此 外，在构成水滴抽吸机构75的环状侧壁752，如图3所示地以90度间隔形成有四个内螺纹 孔752a，紧固螺栓77与这四个内螺纹孔752a螺合。因此，通过使环状侧壁752与构成上述 液柱形成机构74的液体室形成壳体740的下端部配合、并螺合紧固螺栓77进行紧固，水滴 抽吸机构75被装配于液体室形成壳体740的下端部。另外，作为将水滴抽吸机构75安装 于液体室形成壳体740的下端部的安装结构，也可以构成为在环状侧壁752的内周面形成 内螺纹，并且在液体室形成壳体740的下端部外周面形成外螺纹，使形成于环状侧壁752的 内周面的内螺纹与形成于液体室形成壳体740的下端部外周面的外螺纹螺合。在构成水滴抽吸机构75的底壁751，如图4所示地设置有向上述外部气体导入室 750开口的外部气体导入口 751c、以及将该外部气体导入口 751c与外部气体连通的外部气 体导入通道751d。此外，在底壁751的下表面中央部形成有形成负压室756的凹部751e。 在该凹部751e配设第二筒体755，该第二筒体755围绕上述第一筒体753，并在与第一筒体 753的外周面之间形成环状抽吸口 754。第二筒体755具有筒部755a，其内径比上述第一 筒体753的外径要大；以及凸缘部755b，其在所述筒部755a的下端部向径向外侧凸出，该 凸缘部755b的外周部与底壁751的形成凹部751e的周缘部通过焊接而接合在一起。在构成这样装配于底壁751的第二筒体755的筒部755a的上端面与形成于底壁751的凹部 75Ie的底面之间，形成了间隙755c。如上所述地形成的第一筒体753和第二筒体755的下表面形成为从内周到外周朝 下方倾斜的带锥度的面753d和755d。另外，在构成水滴抽吸机构75的底壁751，如图2和 图3所示地形成有与由上述凹部751e形成的负压室756连通的多个抽吸通道755f。该抽 吸通道755f在图示的实施方式中设置有两个，并且设置于彼此隔开相等角度的位置(在图 示的实施方式中为彼此隔开180度的位置)。这样形成的抽吸通道755f与抽吸构件78连通。抽吸构件78具有抽吸源781 ；连接该抽吸源781与抽吸通道755f的配管782 ； 以及配设在该配管782中的电磁开闭阀783。电磁开闭阀783构成为，在失能(OFF)的状态 下切断抽吸源781与抽吸通道755f之间的连通，而在被赋能(ON)时将抽吸源781与抽吸 通道755f连通。因此，当电磁开闭阀783被赋能(ON)而使抽吸源781与抽吸通道755f连 通时，经负压室756和间隙755c而在环状抽吸口 754作用有负压，其中，所述间隙755c位 于构成第二筒体755的筒部755a的上端面与形成于底壁751的凹部751e的底面之间，所 述环状抽吸口 754位于第一筒体753的外周面与构成第二筒体755的筒部755a的内周面 之间。这样构成的抽吸构件78每分钟抽吸5 10升。回到图1继续说明，图示的实施方式中的激光加工装置具有摄像构件11，该摄像 构件11配置在壳体521的前端部，用于检测应由上述激光光线照射构件52进行激光加工 的加工区域。该摄像构件11由显微镜、CCD照相机等光学构件构成，该摄像构件11将拍摄 到的图像信号送至未图示的控制构件。图示的实施方式中的激光光线照射构件52如上所述地构成，下面，参照图2对其 作用进行说明。当液体供给构件76的电磁开闭阀763被赋能(ON)时，高压液体从液体供给源761 经配管762被供给至构成加工头7的液柱形成机构74的液体室740。被供给至液体室740 的高压液体从喷嘴746的喷射口 746a形成为液柱70而喷出。该液柱70经由第一贯通通 道751a和第二贯通通道753a而喷射向保持于卡盘工作台36的晶片W，所述第一贯通通 道751a形成于构成水滴抽吸机构75的底壁751，所述第二贯通通道753a形成于第一筒体 753。另一方面，从脉冲激光光线振荡构件6振荡出的脉冲激光光线LB通过方向转换镜72 被引导至聚光透镜73，并通过该聚光透镜73被会聚起来同时透过透明板745沿液柱70照 射。因此，脉冲激光光线LB的光斑成为液柱70的直径。在上述激光光线照射时，抽吸构件78的电磁开闭阀783被赋能(ON)而打开。其 结果为，从抽吸源781经配管782、构成水滴抽吸机构75的抽吸通道755f、负压室756以及 间隙755c而在环状抽吸口 754作用有负压，其中，所述间隙755c位于构成第二筒体755的 筒部755a的上端面与形成于底壁751的凹部751e的底面之间，所述环状抽吸口 754位于 第一筒体753的外周面与构成第二筒体755的筒部755a的内周面之间。在上述激光光线照射时，从构成液柱形成机构74的喷嘴746的喷射口 746a喷射 出的液柱70与保持于卡盘工作台36的晶片W的表面碰撞而飞溅，飞溅出的水滴附着于构 成水滴抽吸机构75的第一筒体753和第二筒体755的下表面，当该水滴长大而向液柱70 落下并与液柱70接触时，液柱70被扰乱，脉冲激光光线LB会发生折射，从而无法正确地照射在预定位置。然而，在图示的实施方式的激光加工装置中，如上所述地在构成水滴抽吸机 构75的环状抽吸口 754作用有负压。其结果为，第一筒体753和第二筒体755上的附着于 环状抽吸口 754附近的水滴经由环状抽吸口 754而被抽吸除去，因此能够防止水滴落下而 与液柱70接触。另外，由于第一筒体753的下表面形成为从内周到外周朝下方倾斜的带锥 度的面753d，所以附着于该带锥度的面753d的水滴向环状抽吸口 754流动，因而被有效地 抽吸除去。此外，由于第二筒体755的下表面形成为从内周到外周朝下方倾斜的带锥度的 面755d，所以附着于该带锥度的面755d的外周部的水滴向外周缘流动而落下，因而能够可 靠地防止落下的水滴与液柱70接触。此外，当从形成于液体室形成壳体740 (其构成液柱形成机构74)的喷嘴746喷射 液柱70时，在液体室形成壳体740和水滴抽吸机构75之间会产生负压，但是在上述实施方 式中，在构成液柱形成机构74的液体室形成壳体740的下表面和构成水滴抽吸机构75的 底壁751的上表面之间形成有外部气体导入室750，外部气体经外部气体导入通道751d被 导入至该外部气体导入室750，因此不会成为负压状态。因此，能够防止由于在液体室形成 壳体740与水滴抽吸机构75之间产生负压而产生的对液柱70的不良影响。图示的实施方式中的激光加工装置如上所述地构成，下面对其作用进行说明。如图1所示，作为被加工物的半导体晶片W在粘贴在装配于环状框架F的切割带T 的表面的状态下被搬送至卡盘工作台36的吸盘361上，并被该吸盘361吸引保持。另外， 半导体晶片W在表面呈格子状地形成有多个间隔道，在被形成为格子状的多个间隔道划分 出的多个区域形成有IC、LSI等器件。这样抽吸保持有半导体晶片W的卡盘工作台36通过 加工进给构件37的工作而沿导轨31、31移动，并被定位于摄像构件11的正下方。当如上所述地将卡盘工作台36定位于摄像构件11的正下方时，通过摄像构件11 和未图示的控制构件来执行图案匹配等图像处理，从而完成加工区域的校准，其中所述图 案匹配等图像处理用于对形成于半导体晶片W的预定方向的间隔道与上述加工头7进行位 置对准(校准工序)。此外，对于形成于半导体晶片W的、沿与上述预定方向正交的方向延 伸的间隔道，也同样地完成加工区域的校准。在如上所述地对形成于保持在卡盘工作台36上的半导体晶片W的间隔道进行检 测、并进行了加工区域的校准后，使保持有半导体晶片W的卡盘工作台36移动至激光光线 照射构件52的加工区域。然后，将形成于半导体晶片W的预定的间隔道定位在加工头7的 正下方。然后，使如上所述地构成激光光线照射构件52的液体供给构件76和脉冲激光光 线振荡构件6以及抽吸构件78工作，并且通过使加工进给构件37工作来对卡盘工作台36 进行加工进给(激光加工工序)。其结果为，如图2所示，从喷嘴746的喷射口 746a形成液 柱70并向保持于卡盘工作台36的晶片W喷出，从脉冲激光光线振荡构件6振荡出的脉冲 激光光线LB沿液柱70照射，并且在如上所述地构成水滴抽吸机构75的环状抽吸口 754作 用有负压。这样，从喷嘴746的喷射口 746a喷射出的液柱70与保持于卡盘工作台36的晶 片W的表面碰撞而飞溅，飞溅出的水滴附着于构成水滴抽吸机构75的第一筒体753和第二 筒体755的下表面，然而第一筒体753和第二筒体755上的附着于环状抽吸口 754附近的 水滴经由环状抽吸口 754而被抽吸除去，因此能够防止水滴落下而与液柱70接触。因此， 沿液柱70照射的脉冲激光光线LB不会发生折射，所以能够对保持于卡盘工作台36的半导 体晶片W沿预定的间隔道正确地进行激光加工。
权利要求
1.一种激光加工装置，该激光加工装置具备卡盘工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于所述卡盘工作台的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其使 所述卡盘工作台和所述激光光线照射构件相对地进行加工进给，所述激光光线照射构件具 备激光光线振荡构件和加工头，所述加工头具有使从所述激光光线振荡构件振荡出的激光 光线会聚的聚光透镜，所述激光加工装置的特征在于，所述加工头具备液柱形成机构，其具有喷嘴，该喷嘴沿着通过所述聚光透镜而会聚了 的激光光线的光轴喷出液体；以及水滴抽吸机构，其配设在所述液柱形成机构的下侧，并具 有贯通通道和环状抽吸口，从所述喷嘴喷射出的液柱从所述贯通通道通过，所述环状抽吸 口围绕所述贯通通道地形成，并与抽吸构件连通。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述水滴抽吸机构具备底壁，其具有使从所述喷嘴喷出的液柱通过的第一贯通通道； 环状侧壁，其从所述底壁的外周竖立设置地形成，并与所述液柱形成机构的下端部配合；第 一筒体，其凸出形成于所述底壁的下表面，并具有使从所述喷嘴喷出的液柱通过的第二贯 通通道；以及第二筒体，其围绕所述第一筒体进行配设，并且该第二筒体在与所述第一筒体 的外周面之间形成环状抽吸口，所述环状抽吸口与所述抽吸构件连通。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，所述第一筒体和所述第二筒体的下表面形成为从内周到外周朝下方倾斜的带锥度的
4.根据权利要求2或3所述的激光加工装置，其中，在构成所述水滴抽吸机构的所述底壁的上表面外周部设置有环状支承架，在所述液柱 形成机构的与所述环状侧壁配合的下表面和所述底壁的上表面之间形成有外部气体导入室。
全文摘要
本发明提供一种激光加工装置，其可防止沿从喷嘴喷射出的液柱照射的激光光线的折射。该激光加工装置具备卡盘工作台，其保持被加工物；激光光线照射构件，其对保持于卡盘工作台的被加工物照射激光光线；以及加工进给构件，其使卡盘工作台和激光光线照射构件相对地进行加工进给，激光光线照射构件包括激光光线振荡构件和具有使从激光光线振荡构件振荡出的激光光线会聚的聚光透镜的加工头，加工头具备液柱形成机构，其具有沿通过聚光透镜而会聚的激光光线的光轴喷出液体的喷嘴；以及水滴抽吸机构，其配设在液柱形成机构的下侧，并具有贯通通道和环状抽吸口，从喷嘴喷射出的液柱通过贯通通道，环状抽吸口围绕该贯通通道地形成，并与抽吸构件连通。
文档编号B23K26/36GK101992351SQ201010258989
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月19日 优先权日2009年8月21日
发明者前原纯, 森重幸雄 申请人:株式会社迪思科