专利名称：一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制电路板成型加工领域，特别涉及一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀。
背景技术：
伴随着电路板新产品的不断出现，在电路板加工过程中，越来越多的需要对新型号的产品进行试样，也就是说，在批量生产之前，需要测试样品。如果按照常规工艺进行全流程的制作方法，不仅仅费工费时，而且单件小批的生产对生产产能的影响也是颇为巨大； 并且现有的电路板制作过程中是通过药水腐蚀去除铜箔的，这种方法不但工艺上实现起来很复杂，药水的使用还会污染环境，若使用不当，还会损害制作工人的身体。因而针对此种情况，设计一种能够直接在电路板上平面刻线去铜箔，用以代替通过药水腐蚀去铜箔的刀具是本领域技术人员关注的焦点。
实用新型内容为此，本实用新型提供一种可以直接在电路板上平面刻线去铜箔的铣刀。本实用新型提供的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄，所述刀柄的一端延伸成铣削刀头，所述刀头为半圆柱形，所述刀头端部形成端齿面，所述刀头经抛光处理，其圆柱部分为阿基米德螺旋线齿背曲线的铲背，所述端齿部分的后角为8-10°，刃倾角为 4-8°。所述端齿部分的后角为10°，所述刃倾角为8°。所述刀头的刃径为 0. 8-3. 175mm，所述刀柄的柄径为0. 8-3. 175mm。所述端齿尖高低相差0. 01mm。所述铣刀的周齿侧刃后角为18° -22°，优选为20°。本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点该铣刀的前刀面与后角经过抛光处理，使得切削刃锋利无锯齿，极大地增加了刀具的耐用度。同时在刀头锥度部分做阿基米德螺旋线齿背曲线的铲背，使得每次在修磨前刀面时后角基本不变。另外，该铣刀的端齿部分采用8-10度后角和4-8度刃倾角，形成了锋利的切削刃， 使得加工表面平整无毛刺，适于切削铜箔等软质金属。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图1是电路板平面刻线去铜箔用铣刀的主视图；图2是电路板平面刻线去铜箔用铣刀的俯视图；图3是电路板平面刻线去铜箔用铣刀的左视图。[0014]图中附图标记表示为1-刀柄2-刀头21-铲背
具体实施方式
实施例1本实施例所述的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，如图1、图2及图3所示，包括刀柄 1，所述刀柄1的一端延伸成铣削刀头2，所述刀头2为半圆柱形，所述刀头端部形成端齿，所述刀头2经抛光处理，使得切削刃锋利无锯齿，极大地增加了刀具的耐用度。该刀头2的圆柱部分为阿基米德螺旋线齿背曲线的铲背，使得每次修磨前刀面时后角基本不变。铲齿铣刀的齿背曲线的设计主要应满足两个条件一是铣刀每次重磨后的后角基本不变；另一是制造简单。能满足后角不变的曲线只有对数螺旋线，但难以制造。阿基米德螺旋线能满足后角基本不变，制造简单，容易实现。所以在生产上广泛采用阿基米德螺旋线作为成形铣刀齿背曲线。由几何学知识，阿基米德螺旋线上各点的向量半径P值，随向量半径的转角θ值的增减而等比例地增减。因此，只要由等速旋转运动与沿半径方向的等速直线运动两者组合，就可获得阿基米德螺旋线。所述端齿部分的后角α为10°，刃倾角λ为8°。使端齿切削适于切削铜箔。所述刀柄1的柄径为3. 175mm,所述刀头2的刃径为1. 6mm。所述端齿尖高低相差L = O. Olmm0 所述铣刀的周齿侧刃后角β为20°，如图3所示。实施例2本实施例所述的铣刀与实施例1所述的铣刀除了结构大致相同，其区别点在于 所述端齿部分的后角α为8度，刃倾角λ为6度。所述铣刀的周齿侧刃后角β为21°。实施例3本实施例所述的铣刀与实施例1所述的铣刀除了结构大致相同，其区别点在于 所述端齿部分的后角α为7度，刃倾角λ为6度。所述铣刀的周齿侧刃后角β为19°。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
权利要求1.一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄(1)，所述刀柄(1)的一端延伸成铣削刀头0)，所述刀头( 为半圆柱形，所述刀头端部形成端齿面，其特征在于所述刀头( 经抛光处理，其圆柱部分为阿基米德螺旋线齿背曲线的铲背(21)，所述端齿部分的后角为8-10°，刃倾角为4-8°。
2.根据权利要求1所述的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于 所述端齿部分的后角为10°，所述刃倾角为8°。
3.根据权利要求1或2所述的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于 所述刀头O)的刃径为0. 8-3. 175mm。
4.根据权利要求3所述的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于 所述端齿尖高低相差0. 01mm。
5.根据权利要求4所述电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于 所述铣刀的周齿侧刃后角为18° -22°。
6.根据权利要求5所述电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于 所述铣刀的周齿侧刃后角为20°。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，属于印制电路板成型加工领域。该铣刀包括刀柄(1)，所述刀柄(1)的一端延伸成铣削刀头(2)，所述刀头(2)为半圆柱形，所述刀头端部形成端齿面，所述刀头(2)经抛光处理，其圆柱部分为阿基米德螺旋线齿背曲线的铲背(21)，所述端齿部分的后角为8-10°，刃倾角为4-8°。该铣刀解决了现有铣刀切削锋利度不够、使用寿命短的技术问题。特别适用于多层印制电路板的平面刻线铣削加工。
文档编号B23C5/10GK202045396SQ20102070123
公开日2011年11月23日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者王辉 申请人:浙江瑞亨精密工具有限公司