专利名称：一种加工印制电路板用断屑槽铣刀的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制电路板成型加工领域，尤其涉及一种多层印制电路板的成型铣刀。
背景技术：
近年来，随着电子类产品愈来愈多样化，作为电子元件和半导体元件的“母板”或 “载板”的印刷电路板的外形和结构也越来越复杂，特别是板子中间的各种各样的微小异性槽的加工，对其成型过程中刀具的要求越来越高；另外，现在的电路板越来越多的应用多层板、高密度HDI板及柔性线路板，对刀具提出了更高的要求既要满足对软质金属材料如铜的切削时的锋利度，又要满足对富含玻璃纤维及树脂结合剂等硬质非金属材料的切削时的硬度、耐磨损度；还要求刀具具有较好的排屑性能，以获得更高的使用寿命；而现有技术中的铣刀结构及性能已不适用于上述多层印制电路板的铣削加工。因而，提供一种寿命长、加工精度高的铣刀成为了本领域技术人员的一个重要课题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是现有技术中的铣刀不能满足对于多层印制线路板、高密度HDI板及柔性线路板的成型工序中槽及外框的铣削要求，进而提供一种高加工精度及寿命长的印制电路板用铣刀。为实现上述目的，本实用新型提供了一种加工印制电路板用断屑槽铣刀，包括刀柄，用以传递旋转动力；所述刀柄的一端延伸成铣削刀头，所述刀头上设置两组沟槽，分别为互相相交的切削槽和断屑槽，所述切削槽由4-10条的周齿前角为4-10度，螺旋角为 18-22度的螺旋切削刃形成；所述断屑槽为79-85度螺旋槽。所述切削槽为5条，所述断屑槽为1条。所述切削槽和/或断屑槽为U形平底槽结构。所述切削槽由5条周齿前角为9度，螺旋角为20度的螺旋切削刃形成。所述断屑槽为84度螺旋槽。所述刀头2的端面成型有鱼尾型切削面，所述铣刀的刃倾角为23度。所述刀头外径为0. 8-3. 175mm，所述周齿齿深为所述刀头外径的10% -15%。所述切削槽为左旋槽，所述断屑槽为左或右旋槽。所述切削槽为右旋槽，所述断屑槽为左或右旋槽。铣刀的寿命和加工精度主要由铣刀的刀具参数决定。铣刀的周齿前角、槽数、螺旋角及断屑槽的螺旋角度等刀具参数都对被加工电路板的板壁精度、铣刀的排屑能力、加工效率、精度寿命相关。其中，刀具的周齿前角对切削的锋利程度有影响，而且会对切屑的形状及大小有影响。因而选取适合的周齿前角会影响刀具在切削时板壁的粗糙度；螺旋角度大小的选取影响被切下的切屑排出时的流向及速度，同时也会影响刀具的法向前角的大小；螺旋槽数影响刀具的容屑空间，同时和刀具的齿深以及后角及外径互相制约。也就是说，在同等的刀具磨削条件下，槽数及齿深、外径决定了刀齿的形状；断屑槽的螺旋角度影响刀齿的宽度，同时也就影响了对线路板加工时排屑的大小以及粉尘的抽尘效果、板材被加工时的温度等等；而排屑能力的大小和外径的大小决定了铣刀的使用寿命。基于上述刀具参数对于铣刀寿命、加工精度以及加工对象影响的综合分析和研究，本申请人提出了本实用新型。本实用新型具有如下优点本实用新型的申请人通过对铣刀刀具参数对于切削性能的分析并进行优化设计后得到上述技术方案中的铣刀刀具参数，经过试验验证，本实用新型的铣刀相对于现有技术中的铣刀加工精度高，使用寿命长。本实用新型的铣刀采用5-10条螺旋角为18-22度的切削槽及1条79_85度的断屑槽的结构，增大了铣刀的排屑空间，更有利于排屑；排屑能力越强，铣削对刀刃的切削抗力就越小，铣刀的刚性就越好，因此使得该铣刀寿命增长；同时该铣刀的断屑槽为U型平底槽，相对于V型槽结构来说槽深较小，这样可以适当的增大铣刀的芯径，进一步增强了铣刀的刚度，使得铣刀的抗折断性更强，使用寿命更长。该铣刀周齿前角设计为4-10度，可保证切削面的齿尖锋利度，切削的精细度更高，切削越细时，刀具的发热量就越小，铣削时的切削温度的降低，大大减小了被加工板材因铣削温度升高而造成变形及翘曲的可能性，保证了刀具的耐磨性。刃口的锋利度也确保铣削面平整光滑，使得该铣刀的加工精度大大提高。优选的，本实用新型的铣刀采用由5条周齿前角为9度，螺旋角为20度的螺旋切削刃形成切削槽，1条84度螺旋槽形成断屑槽的结构形式。该组刀具参数保证了该铣刀在锋利度及排屑能力均保有较高的水平，本实用新型所述的铣刀可适用于同时含有软质金属材料以及硬质非金属材料的多层印制线路板的铣削端面以及异性槽的精加工。
图1为本实用新型的断屑槽铣刀图2为图1的B-B向局部剖视图；图3为图1的A-A向局部剖视图；图4为图1轴向局部剖视图；图5为图1的左视放大图；图6为图1的C-C向局部剖视图。图中附图标记表示为1-刀柄2-刀头21-切削槽22-断屑槽具体实施方式
以下将结合附图，使用以下实施例对本实用新型进行进一步阐述。实施例1图1为本实用新型所述的铣刀，该断屑槽铣刀包括用以传递旋转动力的刀柄1和连设于所述刀柄1上的刀头2，所述刀柄1的一端通过一个倒角为14°的锥面过渡延伸成铣削刀头2，所述刀柄1直径为3. 175mm，所述刀头2的外径Φ(1为1. 6mm。所述刀头2上设置两组沟槽，分别为互相相交的切削槽21和断屑槽22，所述切削槽21为右旋槽，所述切削
4槽21由5条周齿前角α为9度，螺旋角β工为20度的螺旋切削刃形成；所述断屑槽22为由1条左旋槽形成，所述断屑槽22的螺旋角02为84度。本实用新型采用小度数的螺旋角，小度数的周齿前角，较少的槽数，保证了有较大的断屑槽，刀具在铣削加工时轴向抗力减少，因而加工表面精度高、刀具寿命延长。如图2所示，所述周齿齿深T为刀头外径Φ d的12 % = 0. 192mm,由图4可以看出， 切削齿宽W为刀头外径φ(1的10%= 0.16mm。断屑槽22成型于所述周齿上。由图6可以看出所述断屑槽的截面为U形结构，其槽深t为刀头外径Φ(1的10%= 0. 16mm。上述结构和尺寸既满足了铣刀芯杆直径不至于太细而发生铣刀折断的情况，又满足了铣刀排屑容积的要求。如图1所示所述刀头2的端面成型有鱼尾型切削面，所述铣刀的刃倾角λ为23 度。如图3所示的A-A向局部剖视图可以看出端齿前角γ为3度，侧后角θ为20度；如图5所示，铣刀的端齿缝隙G为刀头外径Φ(1的5%= 0. 08mm。实施例2本实施例的结构与实施例1的铣刀结构基本一致，区别点在于其切削槽21以及断屑槽22的的尺寸形状。具体为本实施例的切削槽21由5条的周齿前角α为6度，螺旋角β工为20度的左旋槽形成；所述断屑槽22为由1条左旋槽形成，所述断屑槽22的螺旋角β 2为80度。所述刀柄1直径为3. 175mm，所述刀头2的外径Φ(1为2mm，所述周齿齿深T为12% Φ(1 = 0.24mm，切削齿宽W为10% Φ(1 = 0.2mm。断屑槽22成型于所述周齿上，其槽深t 为IOOd = 0.2mm。铣刀的端齿缝隙G为5% Od = 0.01mm。虽然本实用新型已经通过具体实施方式
对其进行了详细阐述，但是，本专业普通技术人员应该明白，在此基础上所做出的未超出权利要求保护范围的任何形式和细节的变化，均属于本实用新型所要保护的范围。
权利要求1.一种加工印制电路板用断屑槽铣刀，包括刀柄(1)，所述刀柄(1)的一端延伸成铣削刀头O)，所述刀头上设置两组沟槽，分别为互相相交的切削槽和断屑槽，其特征在于所述切削槽由4-10条周齿前角为4-10度，螺旋角为18-22度的螺旋切削刃形成；所述断屑槽为79-85度螺旋槽。
2.根据权利要求1所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于 所述切削槽为5条，所述断屑槽为1条。
3.根据权利要求1或2所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于 所述切削槽和/或断屑槽为U形平底槽结构。
4.根据权利要求3所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于 所述切削槽由5条周齿前角为9度，螺旋角为20度的螺旋切削刃形成。
5.根据权利要求4所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于 所述断屑槽为84度螺旋槽。
6.根据权利要求5所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于所述刀头O)的端面成型有鱼尾型切削面，所述铣刀的刃倾角为23度。
7.根据权利要求6所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于所述刀头O)的外径为0. 8-3. 175mm，所述周齿齿深为所述刀头外径的10% -15%。
8.根据权利要求1或2所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于 所述切削槽为左旋槽，所述断屑槽为左或右旋槽。
9.根据权利要求1或2所述的电路板用断屑槽铣刀，其特征在于 所述切削槽为右旋槽，所述断屑槽为左或右旋槽。
专利摘要本实用新型公开一种加工印制电路板用断屑槽铣刀，属于印制电路板成型加工领域。本实用新型的铣刀包括刀柄，用以传递旋转动力；刀头，连设于所述刀柄上，所述刀头上设置两组沟槽，分别为互相相交的切削槽和断屑槽，所述切削槽由4-10条的周齿前角为4-10度，螺旋角为18-22度的螺旋切削刃形成；所述断屑槽为79-85度螺旋槽。该铣刀适用于多层印制线路板、高密度HDI板及柔性线路板的成型工序中槽及外框的精密铣削。
文档编号B23C5/10GK202045395SQ20102070123
公开日2011年11月23日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者林加忠 申请人:浙江瑞亨精密工具有限公司