专利名称：激光处理珍珠表面的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于珍珠加工的装置，具体是指一种采用激光处理珍珠表面的装置。
背景技术：
对于通过天然或人工养殖获得的珍珠，总会有一部分是劣质珍珠，如在部分珍珠的表面可能有污点等瑕疵。目前，珍珠表面的处理方法主要有漂白等方法，这种方法对上述存在瑕疵的珍珠仍不能起到良好的美化作用。现有的珠宝加工技术中，有的专门需要针对将珍珠等珠宝加工成首饰。如中国专利申请号为CN200510080865. 4，实用新型名称为《客户自行挑选款式和搭配珠宝或图文在首饰上的制作工艺》，采用了激光雕刻模具将珍珠等珠宝嵌入的工艺，包括以下步骤制作雕刻机指令，制作半成型蜡坯，雕刻半成型蜡坯，制作成石膏模具，浇铸首饰成品。其实用新型的优点在于所使用的模具主要材料为石蜡和石膏，价格低廉，因此制作成本低，由于是激光雕刻，因此雕刻出来的图文精密细小，再是用雕刻好的蜡坯直接做的石膏模具，所以能制作出表现力丰富、款式新颖的立体式样和图文，并且珠宝和图文选择性灵活，因此可以随心所欲的选择出称心如意的首饰，而且使用石膏模具浇铸，各种可熔化的固体金属均可制作。但是，它不是直接通过激光刻蚀珍珠表面。将激光直接运用在珠宝表面的加工技术，如中国专利申请号为CN91110842.4，实用新型名称为《在钻石上加工标记的方法》，采用激光在钻石、珍珠、贵重或半贵重宝石上加工标记。为了加工标记，用ArF受激准分子激光照射到待加工的表面的区域上，激光的光束经过限定标记的挡板可以加工出鉴别用的或保密的标记，同样的工艺可以用于加工高强度和耐用的具有不规则横截面的挤压模具，且横截面可以随着深入到压模材料的深度而变化。此种激光加工方法主要用于珠宝标记，它是利用ArF受激准分子激光进行刻蚀，主要是针对钻石材质，此种激光的输出波长对于处理珍珠材质，激光能量不易于被珍珠吸收，不便于珍珠美化、遮瑕的加工处理。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题在于提供一种激光处理珍珠表面的装置，其利用激光在珍珠表面刻蚀形成图案或文字以掩饰原有珍珠瑕疵，起到美化珍珠作用，其也可以在没有瑕疵的珍珠表面进行激光刻蚀，以获得有特殊图案或字符的珍珠，满足一些特殊市场的需求。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为激光处理珍珠表面的装置， 包括激光器，X轴扫描振镜，Y轴扫描振镜，聚焦透镜，控制器以及计算机，所述的计算机编程输入给控制器，所述的控制器输出控制信号给X轴扫描振镜和Y轴扫描振镜，所述的激光器产生的激光经X轴扫描振镜、Y轴扫描振镜偏振后再经聚焦透镜聚焦到待刻蚀珍珠的表[0007]所述的激光器为(X)2激光器。由于采用了上述的结构，利用激光处理珍珠表面的装置可对珍珠表面进行刻蚀， 经过激光刻蚀后的珍珠没有了污点、瑕疵，珍珠表面增加了精美图案、花纹或特殊含义的文字后，珍珠变得更加美观，使其价值提高。这种装置也可以对其它没有污点、瑕疵的珍珠表面进行刻蚀等处理，然后通过再涂以荧光粉，起到美化珍珠的作用。
图1是激光处理珍珠表面的装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1所示，本实用新型所述的激光处理珍珠表面的装置，包括激光器1，X轴扫描振镜2，Y轴扫描振镜3，聚焦透镜4，控制器5以及计算机6。所述的计算机6编程输入给控制器5，所述的控制器5输出控制信号给X轴扫描振镜2和Y轴扫描振镜3，所述的激光器1产生的激光经X轴扫描振镜2、Y轴扫描振镜3偏振后再经聚焦透镜4聚焦到待刻蚀珍珠7的表面。所述的激光器1为C02激光器，C02激光器的输出波长为10. 6微米，这种激光器输出的波长在珍珠表面进行加工时，激光能量易于被珍珠吸收，便于加工。所述激光器的功率为20W 150W之间。所述激光器的光斑尺寸在0. 05mm 0. 5mm之间。所述激光器刻蚀速度根据功率及光斑尺寸在300mm/s 6000mm/s之间选取。具体在加工时，根据珍珠的情况合理选择加工参数。如果激光能量太小，则不能起到刻蚀作用，如果激光能量太大，则会使珍珠主要成分的碳酸钙分解，烧损珍珠表面。上述的装置工作时，将待刻蚀的珍珠7(有污点等瑕疵的珍珠或其它特殊需求的表面完好的珍珠)放置在C02激光加工的焦平面上，对于有污点等瑕疵的珍珠7，使珍珠7的污点等瑕疵的部位朝上，正对于激光输出的方向。要刻蚀的图案、花纹或字等可以事先输入计算机6，计算机6通过控制器5将待刻蚀的信息由电缆传输到激光器1及X轴扫描振镜2 和Y轴扫描振镜3。计算机6给出的指令通过控制器5，控制激光器1输出满足一定要求的激光束，再通过扫描振镜的偏振使激光束通过聚焦透镜4后在珍珠7的表面刻蚀出特定的图案、花纹或字。在激光刻蚀完成后，可以将珍珠7从激光工作台取下，再涂以和粘结剂按一定比例混合的特殊颜色的荧光粉。总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种激光处理珍珠表面的装置，其特征在于包括激光器(1)，X轴扫描振镜(2)，Y 轴扫描振镜(3)，聚焦透镜(4)，控制器(5)以及计算机(6)，所述的计算机(6)编程输入给控制器(5)，所述的控制器(5)输出控制信号给X轴扫描振镜(2)和Y轴扫描振镜(3)，所述的激光器(1)产生的激光束经X轴扫描振镜(2)、Y轴扫描振镜(3)偏振后，再经聚焦透镜(4) 聚焦到待刻蚀珍珠(7)的表面。
2.按照权利要求1所述的激光处理珍珠表面的装置，其特征在于所述的激光器(1)为 C02激光器。
专利摘要本实用新型公开了一种激光处理珍珠表面的装置，其包括激光器，X轴扫描振镜，Y轴扫描振镜，聚焦透镜，控制器以及计算机，所述的计算机编程输入给控制器，所述的控制器输出控制信号给X轴扫描振镜和Y轴扫描振镜，所述的激光器产生的激光束经X轴扫描振镜、Y轴扫描振镜偏振后再经聚焦透镜聚焦到待刻蚀的珍珠表面。本实用新型具有以下有益效果经过激光刻蚀、涂覆荧光粉后的珍珠没有了污点、瑕疵，增加了精美图案、花纹或特殊含义的文字后，珍珠变得更加美观，使其价值提高。
文档编号B23K26/40GK202317449SQ201120445229
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月11日 优先权日2011年11月11日
发明者安芬菊, 师文庆, 李思东, 杨磊, 熊正烨, 王文华, 罗剑秋 申请人:广东海洋大学