专利名称：多晶硅片的焊接定位装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种太阳能领域的另件组装，特别是一种适用于多晶硅片的焊接定位
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背景技术：
在对太阳能多晶硅片的焊接通常是依靠一个定位边来对几个多晶硅片进行定位焊接，目前虽然采用了定位板的方法对多晶硅片进行定位焊接，但是对于由几块或几组多晶硅片进行组装时的定位由于缺少定位装置，往往容易使定位不准而造成焊接错位，整体美观度不佳，产生多晶硅片的整体功率下降，质量不稳定等。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种对几块或几组多晶硅片进行组装焊接时能对多晶硅片进行准确定位的多晶硅片的焊接定位装置。为了达到上述目的，本发明所设计的一种多晶硅片的焊接定位装置，它包括纵向定位边筐、横向定位条和晶片定位板，所述的晶片定位板上设有纵向定位槽和晶片定位槽，纵向定位边筐上设有摺边，晶片定位板是通过纵向定位槽设在纵向定位边筐上的摺边上，晶片定位板的长边与横向定位条的边结合。为了使几组多晶硅片进行组装焊接时多能定位准确，所述的纵向定位边筐上设有一个以上的晶片定位板，在晶片定位板上设有一个以上的晶片定位槽，晶片定位板的长边是相互连接的。为了保持每一批次的多晶硅片焊接的一致性，所述的纵向定位边筐和横向定位条是固定连结的。本发明所提供的一种多晶娃片的焊接定位装置，有效地提闻了多晶娃片在生广、加工过程中的产品质量和提高了生产效力，保证了产品的整体美观，在新能源的利用和开发等方面都具有积极意义。
图1是本发明实施例的结构主视 图2是本发明实施例的结构正视图。其中纵向定位边筐1、横向定位条2、晶片定位板3、纵向定位槽4、晶片定位槽5、摺边6、长边7、边8。
具体实施例方式下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述。实施例1:
如图1、图2所示，本实施例提供的一种多晶硅片的焊接定位装置，它包括纵向定位边筐1、横向定位条2和晶片定位板3，所述的晶片定位板3上设有纵向定位槽4和晶片定位槽5，纵向定位边筐I上设有摺边6，晶片定位板3是通过纵向定位槽4设在纵向定位边筐I上的摺边6上，晶片定位板3的长边7与横向定位条2的边8结合。为了使几组多晶硅片进行组装焊接时多能定位准确，所述的纵向定位边筐I上设有一个晶片定位板3，在晶片定位板3上设有一个晶片定位槽5，晶片定位板3的长边7是相互连接的。为了保持每一批次的多晶硅片焊接的一致性，所述的纵向定位边筐I和横向定位条2是固定连结的。实施例2
本实施例还可以是与实施例1相同的状况下纵向定位边筐I上设有十个晶片定位板3，在晶片定位板3上设有十个晶片定位槽5。
权利要求
1.一种多晶硅片的焊接定位装置，它包括纵向定位边筐(I)、横向定位条(2)和晶片定位板(3)，其特征是所述的晶片定位板(3)上设有纵向定位槽(4)和晶片定位槽(5)，纵向定位边筐(I)上设有摺边(6)，晶片定位板(3)是通过纵向定位槽(4)设在纵向定位边筐 (O上的摺边(6)上，晶片定位板(3)的长边(7)与横向定位条(2)的边(8)结合。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片的焊接定位装置，其特征是所述的纵向定位边筐(I)上设有一个以上的晶片定位板(3)，在晶片定位板(3)上设有一个以上的晶片定位槽 (5)，晶片定位板(3)的长边(7)是相互连接的。
3.根据权利要求1所述的多晶硅片的焊接定位装置，其特征是所述的纵向定位边筐(I)和横向定位条(2)是固定连结的。
全文摘要
本发明公开了一种多晶硅片的焊接定位装置，它包括纵向定位边筐、横向定位条和晶片定位板，所述的晶片定位板上设有纵向定位槽和晶片定位槽,纵向定位边筐上设有摺边,晶片定位板是通过纵向定位槽设在纵向定位边筐上的摺边上,晶片定位板的长边与横向定位条的边结合。为了使几组多晶硅片进行组装焊接时多能定位准确，所述的纵向定位边筐上设有一个以上的晶片定位板,在晶片定位板上设有一个以上的晶片定位槽,晶片定位板的长边是相互连接的，这种多晶硅片的焊接定位装置,有效地提高了多晶硅片在生产、加工过程中的产品质量和提高了生产效力，保证了产品的整体美观，在新能源的利用和开发等方面都具有积极意义。
文档编号B23K37/04GK102990267SQ201210501828
公开日2013年3月27日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者陈棋伟 申请人:陈棋伟