专利名称：焊锡膏添加量测治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种丝网印刷用辅助工具，尤其是一种电子行业贴片加工中常见的丝网印刷用工具，具体地说是一种用于加装锡膏并将其刮平的焊锡膏添加量测治具。
背景技术：
目前，在SMT贴装行业，焊锡膏的添加以及量的多少始终没有更好的控制方法，添加的量过多容易使焊锡膏浪费及劣化，产生品质问题，量过少容易在印刷过程中出现少锡现象，如何减少焊锡膏的浪费以及操作人员如何更准确的知道印刷钢网上焊锡膏的高度到底是多少，那就需要一种工具快速的知道钢网上的焊锡膏高度，因此，有必要设计量测治具。
发明内容本实用新型的目的是针对目前焊锡膏添加量难以控制的问题，设计一种能实时测量并控制添加量的焊锡膏添加量测治具。本实用新型的技术方案是一种焊锡膏添加量测治具，它包括把柄I和与其整体相连的刮刀2，其特征是所述的刮刀2的刀头部分设有测量锡膏添加高度的槽口 3。所述的槽口 3的数量为两个，它对称设置在刮刀2的两侧边上。所述的槽口 3的下边离刀头不与把柄I相连的一端的距离(dl)为15毫米。所述的槽口 3的高度d2为15毫米。所述的槽口 3呈梯形结构。本实用新型的有益效果本实用新型结构简单，易于实现，能有效的防止焊锡量添加过多，造成不必要的浪费，而且能够提升产品质量。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是图I的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。如图1-2所示。一种焊锡膏添加量测治具，如图I所示，它包括把柄I和与其整体相连的刮刀2，把柄I上设有挂装孔4，把柄I的形状为上小下大，把柄I的厚度大于刮刀2的厚度，以便使把柄I具有一定的刚度，而刮刀2具有一定的弹性，如图2所示，为了便于控制焊锡的添加理，本实用新型在刮刀2的刀头部分设有测量锡膏添加高度的槽口 3。[0017]此外，具体实施时，槽口 3的数量最好为两个，它对称设置在刮刀2的两侧边上，如图I所示。所述的槽口 3的具体开设位置最好是使其下边离刀头不与把柄I相连的一端的距离dl为15毫米，这一距离dl可根据工艺要求进行调整，而槽口 3的高度d2 —般以15毫米为佳以便于观察，槽口 3形状以梯形结构为佳。使用时将本实用新型立起与钢网垂直就可以知道焊锡膏的高度，使用十分方便、直观。 本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
权利要求1.一种焊锡膏添加量测治具，它包括把柄(I)和与其整体相连的刮刀(2)，其特征是所述的刮刀(2)的刀头部分设有测量锡膏添加高度的槽口(3)。
2.根据权利要求I所述的焊锡膏添加量测治具，其特征是所述的槽口(3)的数量为两个，它对称设置在刮刀(2)的两侧边上。
3.根据权利要求I或2所述的焊锡膏添加量测治具，其特征是所述的槽口(3)的下边离刀头不与把柄(I)相连的一端的距离(dl)为15毫米。
4.根据权利要求I或2所述的焊锡膏添加量测治具，其特征是所述的槽口(3)的高度(d2)为15毫米。
5.根据权利要求I或2所述的焊锡膏添加量测治具，其特征是所述的槽口(3)呈梯形结构。
专利摘要一种焊锡膏添加量测治具，它包括把柄(1)和与其整体相连的刮刀(2)，其特征是所述的刮刀(2)的刀头部分设有测量锡膏添加高度的槽口(3)。本实用新型结构简单，易于实现，能有效的防止焊锡量添加过多，造成不必要的浪费，而且能够提升产品质量。
文档编号B23K3/08GK202639584SQ20122022853
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月21日 优先权日2012年5月21日
发明者李文俊, 毛兆平 申请人:南京点润科技有限公司