Fpc的激光钻孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种FPC的激光钻孔方法，使用CO2激光钻孔机，包括以下步骤：S1、打开激光钻孔机，确定光罩大小；S2、设定激光参数，输出功率为5100-5900W，激光的频率为90-110Hz，激光的脉宽为67-107ms，CO2激光钻孔机根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；S3、调试激光发射装置，进行激光钻孔，激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为2发。本发明可降低成本，提高效能，对特殊材料如特氟龙材料具有适用性。
【专利说明】FPC的激光钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种激光钻孔方法，尤其是涉及一种FPC的激光钻孔方法。
【背景技术】
[0002]FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板。主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品上，FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，具有线密度高、重量轻、厚度薄的特点，但加工成本高、周期长。
[0003]目前市场上FPC普遍采用UV激光来钻孔，UV开孔的过程中，若遇上特氟龙材料则无法加工；同时C02激光钻孔的效率是UV开孔的3-5倍。为此，本发明提出一种能降低成本，提高效能，有效克服特氟龙材料问题的FPC的激光钻孔方法。
【发明内容】
[0004]本发明所解决的技术问题是:针对当前FPC的成本高、效能低的问题，提供一种能降低成本，提高效能，有效克服特氟龙材料问题的FPC的激光钻孔方法。
[0005]本发明采用的技术方案是:一种FPC的激光钻孔方法，使用C02激光钻孔机，包括以下步骤:
51、打开激光钻孔机，确定光罩大小，光罩MASK的大小根据光束直径BeamSize来计算，计算公式为MASK=Beam Size/0.303,其中MASK的单位为mm, Beam Size的单位为um,Beam Size的大小即为FPC的加工直径；
52、设定激光参数，校准集光镜位置；
53、调试激光发射装置，进行激光钻孔；
所述的步骤S2中激光的输出功率为5100-5900W，激光的频率为90_110Hz，激光的脉宽为12-15uS，C02激光钻孔机根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；
所述的步骤S3中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为2发。
[0006]作为本发明的进一步优化，所述激光的输出功率为5500-5700W。
[0007]作为本发明的进一步优化，所述激光的频率为95-105HZ。
[0008]作为本发明的进一步优化，所述激光的脉宽为13-14US。
[0009]本发明的有益效果是:(1)降低成本，使用C02激光钻孔降低加工费用，总费用可降低二分之一 ；(2)提高效能，C02激光钻孔每天的产出相当于三台UV激光钻孔；(3)针对特殊材料，如特氟龙材料具有适用性。
【具体实施方式】
[0010]下面结合具体实施例对本发明进行进一步阐述，以下几个实施例中，FPC的加工直径均为IOOum。[0011]实施例1，一种FPC的激光钻孔方法，使用C02激光钻孔机，包括以下步骤:
51、打开激光钻孔机，确定光罩大小，光罩MASK的大小根据光束直径BeamSize来计算，计算公式为MASK=Beam Size/0.303,其中MASK的单位为mm, Beam Size的单位为um,Beam Size的大小即为FPC的加工直径，此时FPC的加工直径为lOOum，则光罩MASK的大小为 1.6mm ；
52、设定激光的输出功率为5100W，激光的频率为90Hz，激光的脉宽为12us，C02激光钻孔机会根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；
53、调试激光发射装置，激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为2发，开始进行激光钻孔。
[0012]实施例2:其与实施例1的不同之处在于，步骤S2中激光的输出功率为5900W，激光的频率为100Hz，激光的脉宽为13us。
[0013]实施例3:其与实施例1的不同之处在于，步骤S2中激光的输出功率为5600W，激光的频率为100Hz，激光的脉宽为15us。
[0014]在本说明书的描述中，参考术语“ 一个实施例”、“ 一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0015]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种FPC的激光钻孔方法，使用C02激光钻孔机，包括以下步骤: 51、打开激光钻孔机，确定光罩大小，光罩MASK的大小根据光束直径BeamSize来计算，计算公式为MASK=Beam Size/0.303,其中MASK的单位为mm, Beam Size的单位为um,Beam Size的大小即为FPC的加工直径； 52、设定激光参数，校准集光镜位置； 53、调试激光发射装置，进行激光钻孔； 其特征在于， 所述的步骤S2中激光的输出功率为5100-5900W，激光的频率为90_110Hz，激光的脉宽为脉宽为12-15uS，C02激光钻孔机根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置； 所述的步骤S3中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为2发。
2.根据权利要求1所述的FPC的激光钻孔方法，其特征在于，所述激光的输出功率为5500-5700W。
3.根据权利要求1所述的FPC的激光钻孔方法，其特征在于，所述激光的频率为95-105Hz。
4.根据权利要求1所述的FPC的激光钻孔方法，其特征在于，所述激光的脉宽为13_14us0
【文档编号】B23K26/382GK103659001SQ201310603951
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】沈祺舜, 王荣 申请人:苏州光韵达光电科技有限公司