一种新型焊锡机送锡装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型焊锡机送锡装置，包括杭空接头、发热芯、发热模组固定块和导轨固定块连接板，所述发热芯安装在杭空接头的下端，所述发热模组固定块安装在杭空接头的上方，所述导轨固定块连接板安装在发热模组固定块的右侧，其特征在于：所述导轨固定块连接板的下端连接有导轨固定块，所述导轨固定块的左右两侧均安装有滑轨，所述滑轨的外侧分别设置有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块的右侧分别设置有调节螺丝和发热芯顶板，所述调节螺丝连接有顶块，所述第二滑块的左侧设置有发热芯固定块，本实用新型通过该送锡结构，能用一般的焊锡丝焊接不容易上锡的PCB板，这样可以大大减少了加工成本，同时提高焊锡的质量和效率。
【专利说明】一种新型焊锡机送锡装置【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型焊锡机送锡装置，属于焊锡机送锡领域。
【背景技术】
[0002]目前，锡线以固定的方位送到铬铁头上，当铬铁头接触PCB板上的焊盘时，靠熔化了的焊锡流到PCB板的焊盘上，达到焊接的目的，但这种焊锡方式存在许多不足，比如:要给焊盘加热很长时间，焊锡才能比较容易流到焊盘上，延长了 PCB板的焊接时间，效率低，而且对温度敏感的电子元件还会有不同程度的损害，对金属相容性较差的PCB板焊接，会延长加热时间，还不能达到完美焊接的目的，要达到较好的焊接效果，就要购买流动性好的焊锡丝，这样就会增加加工成本。
实用新型内容
[0003]为解决上述问题，本实用新型提出了一种结构简单，操作方便，且焊锡效果好的新型焊锡机送锡装置。
[0004]本实用新型的新型焊锡机送锡装置，包括杭空接头、发热芯、发热模组固定块和导轨固定块连接板，所述发热芯安装在杭空接头的下端，所述发热模组固定块安装在杭空接头的上方，所述导轨固定块连接板安装在发热模组固定块的右侧，所述导轨固定块连接板的下端连接有导轨固定块，所述导轨固定块的左右两侧均安装有滑轨，所述滑轨的外侧分别设置有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块的右侧分别设置有调节螺丝和发热芯顶板，所述调节螺丝连接有顶块，所述第二滑块的左侧设置有发热芯固定块。
[0005]进一步地，所述发热芯的下端连接有烙铁头。
[0006]进一步地，所述发热芯固定块的下端设置有发热芯连接板。
[0007]进一步地，所述顶块的下端垂直安装有送锡模块连接板，且送锡模块连接板连接有送锡模块。
[0008]进一步地，所述送锡模块活动连接有送锡管。
[0009]本实用新型的新型焊锡机送锡装置，通过发热模组与送锡模块之间的反作用力，当铬铁头在没接 触PCB板时，锡线送到铬铁头上，当铬铁头压到PCB板，铬铁头向上移动一定的距离时，锡线直接送到PCB板的焊盘上，从而减少焊接时间，提高焊接质量，通过该送锡结构，能用流动性一般的焊锡丝焊接不容易上锡的PCB板，与现有技术要用流动性好的闻价焊锡丝相比，大大减少了加工成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]1-杭空接头，2-发热芯，3-发热模组固定块，4-导轨固定块连接板，5-导轨固定块，6-滑轨，7-第一滑块，8-第二滑块，9-调节螺丝，10-发热芯顶板，11-顶块，12-发热芯固定块，13-烙铁头，14-发热芯连接板，15-送锡模块连接板，16-送锡模块，17-送锡管。【具体实施方式】
[0012]如图1所示的一种新型焊锡机送锡装置，包括杭空接头1、发热芯2、发热模组固定块3和导轨固定块连接板4，所述发热芯2安装在杭空接头I的下端，所述发热模组固定块3安装在杭空接头I的上方，所述导轨固定块连接板4安装在发热模组固定块3的右侧，所述导轨固定块连接板4的下端连接有导轨固定块5，所述导轨固定块5的左右两侧均安装有滑轨6，所述滑轨6的外侧分别设置有第一滑块7和第二滑块8，所述第一滑块7的右侧分别设置有调节螺丝9和发热芯顶板10，所述调节螺丝9连接有顶块11，所述第二滑块8的左侧设置有发热芯固定块12。
[0013]其中，所述发热芯2的下端连接有烙铁头13，所述发热芯固定块12的下端设置有发热芯连接板14，所述顶块11的下端垂直安装有送锡模块连接板15，且送锡模块连接板15连接有送锡模块16，所述送锡模块16活动连接有送锡管17。
[0014]本实用新型的新型焊锡机送锡装置，通过发热模组与送锡模块之间的反作用力，当铬铁头在没接触PCB板时，锡线送到铬铁头上，当铬铁头压到PCB板，铬铁头向上移动一定的距离时，锡线直接送到PCB板的焊盘上，从而减少焊接时间，提高焊接质量，通过该送锡结构，能用流动性一般的焊锡丝焊接不容易上锡的PCB板，与现有技术要用流动性好的闻价焊锡丝相比，大大减少了加工成本。
[0015]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【权利要求】
1.一种新型焊锡机送锡装置，包括杭空接头(I)、发热芯(2)、发热模组固定块(3)和导轨固定块连接板(4)，所述发热芯(2)安装在杭空接头(I)的下端，所述发热模组固定块(3)安装在杭空接头(I)的上方，所述导轨固定块连接板(4)安装在发热模组固定块(3)的右侧，所述导轨固定块连接板(4)的下端连接有导轨固定块(5)，所述导轨固定块(5)的左右两侧均安装有滑轨出)，所述滑轨出)的外侧分别设置有第一滑块(7)和第二滑块(8)，所述第一滑块(7)的右侧分别设置有调节螺丝(9)和发热芯顶板(10)，所述调节螺丝(9)连接有顶块(11)，所述第二滑块(8)的左侧设置有发热芯固定块(12)。
2.根据权利要求1所述的新型焊锡机送锡装置，其特征在于:所述发热芯(2)的下端连接有烙铁头(13)。
3.根据权利要求1所述的新型焊锡机送锡装置，其特征在于:所述发热芯固定块(12)的下端设置有发热芯连接板(14)。
4.根据权利要求1所述的新型焊锡机送锡装置，其特征在于:所述顶块(11)的下端垂直安装有送锡模块连接板(15)，且送锡模块连接板(15)连接有送锡模块(16)。
5.根据权利要求4所述的新型焊锡机送锡装置，其特征在于:所述送锡模块(16)活动连接有送锡管(17)。
【文档编号】B23K3/06GK203541791SQ201320623999
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】林谦福 申请人:深圳市迈威测控技术有限公司