一种热压焊咀结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于焊接机构【技术领域】，尤其涉及一种热压焊咀结构，包括第一连接部、第二连接部和焊咀部，第一连接部通过焊咀部与第二连接部连接，焊咀部的底面设置有凹槽，使得焊咀在压紧PCM和FPC时可以实现精确定位，焊咀向下压紧的作用力在接触PCM时，其作用力通过凹槽向四周分散，从而使得焊咀均匀而又稳定的压在PCM上，这样能定位好PCM和FPC焊接预定位置，而且本实用新型在焊接过程中不会有虚焊、连锡等不良现象；在批量生产时，焊接后的良品率提高，不会给后工序电池的保护板PCM测试带来不便。
【专利说明】一种热压焊咀结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于焊接机构【技术领域】，尤其涉及一种热压焊咀结构。
【背景技术】
[0002]目前，在锂电池生产领域中，需要对生产的电池的保护板PCM与带连接器的软板FPC进行焊接，在焊接时，一块保护板需要对多个焊点进行焊接，而对PCM和FPC压紧定位以及焊接的是热压焊咀，热压焊咀既起到压块的作用，又达到了焊接的功能，一般地，传统热压焊咀存在以下缺点:焊咀的头部是一个平面，当焊咀向下运动压紧PCM和FPC时，先接触到PCM的力会使PCM和FPC定位的位置发生变动，这样就会造成焊接位置不够准确，PCM和FPC定位的位置经常会不稳定，而且在焊接过程中常会有虚焊、连锡等不良现象，批量生产时，焊接后的次品会增加，同时会给后工序电池的保护板PCM测试带来不便。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种热压焊咀结构，通过在该结构的焊咀头部设置有凹槽，使得焊咀在压紧PCM和FPC时可以实现精确定位，而且在焊接过程中不会有虚焊、连锡等不良现象；在批量生产时，焊接后的良品率提高，不会给后工序电池的保护板PCM测试带来不便。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种热压焊咀结构，包括第一连接部、第二连接部和焊咀部，所述第一连接部通过所述焊咀部与所述第二连接部连接，所述焊咀部的底面设置有凹槽。
[0005]作为本实用新型所述的热压焊咀结构的一种改进，所述凹槽的截面形状设置为方形、半圆形或半椭圆形。
[0006]作为本实用新型所述的热压焊咀结构的一种改进，所述凹槽的深度为0.3^0.5mm。
[0007]作为本实用新型所述的热压焊咀结构的一种改进，所述凹槽的深度为
0.35~0.45mm。
[0008]作为本实用新型所述的热压焊咀结构的一种改进，所述凹槽的数量设置为四个，四个所述凹槽均匀的分布于所述焊咀部的底面。
[0009]作为本实用新型所述的热压焊咀结构的一种改进，所述焊咀部的侧面设置有焊感温线孔。
[0010]作为本实用新型所述的热压焊咀结构的一种改进，所述第一连接部和所述第二连接部均设置有固定孔。
[0011]本实用新型的有 益效果在于:本实用新型包括第一连接部、第二连接部和焊咀部，第一连接部通过焊咀部与第二连接部连接，焊咀部的底面设置有凹槽，通过凹槽的设置使得焊咀在压紧PCM和FPC时可以实现精确定位，焊咀向下压紧的作用力在接触PCM时，其作用力通过凹槽向四周分散，从而使得焊咀均匀且稳定的压在PCM上，这样能定位好PCM和FPC需要焊接预定位置，而且本实用新型在焊接过程中不会有虚焊、连锡等不良现象；在批量生产时，焊接后的良品率提高，不会给后工序电池的保护板PCM测试带来不便。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型【具体实施方式】I的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型【具体实施方式】2的结构示意图。
[0014]图3为本实用新型【具体实施方式】3的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0016]【具体实施方式】I，如图1所示，一种热压焊咀结构，包括第一连接部1、第二连接部2和焊咀部3，第一连接部I通过焊咀部2与第二连接部连接2，焊咀部3的底面设置有凹槽4，凹槽4的截面形状设置为方形，凹槽4的数量设置为四个，四个凹槽4均匀的分布于焊咀部3的底面，这样方便于本实用新型压紧PCM和FPC时作用力的分散，实现本实用新型稳定而又准确的定位好PCM和FPC，焊咀部3的侧面设置有焊感温线孔5，焊感温线孔5主要用于焊感温线的，可以通过焊感温线来确定本实用新型的焊咀是否到达焊接的温度。
[0017]优选的，凹槽4的深度为0.3^0.5mm。
[0018]更优的，凹槽4的深度为0.35、.45mm，在此深度范围时，焊咀部3下压，使得PCM和FPC在专用夹具里的定位效果最好。
[0019]优选的，第一连接部I和第二连接部2均设置有固定孔6，其固定孔6通过螺栓与主机正极及主机负极固定连接的，再配以专用夹具对待焊产品进行定位，启动主机，焊咀下压，然后通过热压焊机的控制在一定温度和压力的作用下实现对PCM和FPC的焊接，使PCM的焊盘上锡从软板FPC上的小孔上溢出后，再往周围沿伸、扩散，从而完成对产品焊接。
[0020]【具体实施方式】2，如图2所示，与【具体实施方式】I不同的是:本实施方式凹槽4的截面形状设置为半圆形。
[0021]其它的结构与【具体实施方式】I的结构相同，这里不再赘述。
[0022]【具体实施方式】3，如图3所示，与【具体实施方式】2不同的是:本实施方式凹槽4的截面形状设置为半椭圆形。
[0023]其它的结构与【具体实施方式】2的结构相同，这里不再赘述。
[0024]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外， 尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【权利要求】
1.一种热压焊咀结构，包括第一连接部、第二连接部和焊咀部，所述第一连接部通过所述焊咀部与所述第二连接部连接，其特征在于:所述焊咀部的底面设置有凹槽，所述焊咀部的侧面设置有焊感温线孔；所述第一连接部和所述第二连接部均设置有固定孔。
2.根据权利要求1所述的热压焊咀结构，其特征在于:所述凹槽的截面形状设置为方形、半圆形或半椭圆形。
3.根据权利要求1所述的热压焊咀结构，其特征在于:所述凹槽的深度为0.3^0.5mm。
4.根据权利要求3所述的热压焊咀结构，其特征在于:所述凹槽的深度为0.35~0.45mm。
5.根据权利要求1所述的热压焊咀结构，其特征在于:所述凹槽的数量设置为四个，四个所述凹槽均匀的分布于所 述焊咀部的底面。
【文档编号】B23K3/08GK203679470SQ201320695751
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2013年11月5日
【发明者】王建辉, 陈立波, 黄键鸿 申请人:东莞新能德科技有限公司