带引线区的手机用lcm热压焊接金手指的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种带引线区的手机用LCM热压焊接金手指。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机智能化越来越高，其对屏幕的显示稳定性要求也越高，即相对应柔性线路板上的LCM(LCD显示模组)热压焊接金手指接触稳定性要求越好，故金手指的金面层要求不可有氧化层。因用于LCM热压焊接金手指设计很细，测试时需另外拉出测试点，在部分无效区域会有裸露铜区设计，此裸露铜区的设计一般采用两种方式:1.裸露铜区与其它区域断开，镀金时不上金;2.裸露铜区与大铜区相连，镀金时会镀上金。
[0003]当裸露铜区与其它区域断开时，镀镍和金时此裸露铜区不会上镍和金。在镀镍及金时，断开的裸露铜区会提供铜离子，在下方的LCM热压焊接金手指镀镍和镀金时会产生铜离子置换，使镀上的镍和金层中含铜变高，后面流程中只要出现高温制程即会产生铜元素氧化，使金面外观看起来发红。此现象会增加外围电路与金手指的接触阻值。
[0004]当裸露铜区与大铜区相连时，镀镍和镀金时裸露铜区会上镍和金。因裸露铜区在镀金及镀镍时与LCM热压焊接金手指同时反应，故不会产生铜置换反应，后流程遇到高温制程也不会产生发红现象，但此方式在镀镍及镀金时受镀面积会增加，使加工成本上升。
[0005]为了避免镀金时金层含铜增加，遇高温后在金层产生氧化现象，同时减少生产成本，现有技术将裸露铜区直接去除，即裸露铜区在蚀刻时直接将铜层咬蚀掉。采用此方式可从源头避免镀镍及镀金时的铜置换反应。因将裸露铜区去除后，拉出引线区耐制程中弯折性会变低，会产生引线断裂，在镀镍和镀金时造成线路微断或断开，镀完后金面有色差或部分金面镀不上。
[0006]因此，有必要提供一种新的金手指结构来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于提供一种能够分散引线与金手指接触处的应力，提高引线区的耐弯折性的带引线区的手机用LCM热压焊接金手指。
[0008]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0009]—种带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，包括若干并列排列的金手指本体和引线区，所述金手指本体和所述引线区均设置在柔性线路板上，所述引线区内设有若干与所述金手指本体电性连接的引线，所述引线包括第一测试线和焊盘，所述第一测试线包括第一端和第二端，所述第一测试线的第一端与所述焊盘电性连接，所述第一测试线的第二端与所述金手指本体电性连接，所述第一测试线的第二端的边缘包括第一弧线段部分、第二弧线段部分和第一直线段部分，所述第一弧线段部分和所述第二弧线段部分关于所述第一直线段部分镜像对称设置，所述第一弧线段部分和所述第二弧线段部分所对应的圆心角为10°-90°，所述第一直线段部分与所述金手指本体的一端电性连接。
[0010]优选的，所述引线还包括第二测试线，所述第二测试线包括第一端和第二端，所述第二测试线的第二端与所述焊盘电性连接。
[0011]优选的，所述手机用LCM热压焊接金手指还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所有所述第二测试线的第一端。
[0012]优选的，所述第一测试线的宽度小于所述金手指本体的宽度，所述第二测试线的宽度小于所述金手指本体的宽度。
[0013]优选的，所述焊盘为圆形，所述焊盘的直径大于所述第一测试线的宽度，所述焊盘的直径大于所述第二测试线的宽度。
[0014]优选的，每相邻两个所述金手指本体之间的距离相等，所有所述金手指本体相互平行且长度相等，所有所述金手指本体的中心位于同一条直线上。
[0015]与现有技术相比，本实用新型带引线区的手机用LCM热压焊接金手指的有益效果在于:所述第一弧线段部分和第二弧线段部分能够分散引线与金手指接触处的应力，避免制程中应力集中，从而提尚引线区的耐弯折性。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型带引线区的手机用LCM热压焊接金手指应用在柔性线路板上的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型所述第一测试线的第二端的结构示意图。
[0018]图中各标记如下:1、柔性线路板;2、金手指本体;3、第一测试线；301、第一弧线段部分;302、第二弧线段部分;303、第一直线段部分;4、焊盘;5、第二测试线;6、覆盖膜。
【具体实施方式】
[0019]下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。
[0020]请参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，包括若干并列排列的金手指本体2、引线区和覆盖膜6，所述金手指本体2和所述引线区均设置在柔性线路板I上，所述引线区内设有若干与所述金手指本体2电性连接的引线。每相邻两个所述金手指本体2之间的距离相等，所有所述金手指本体2相互平行且长度相等，所有所述金手指本体2的中心位于同一条直线上。
[0021 ]其中，所述引线包括第一测试线3、第二测试线5和焊盘4，所述第一测试线3包括第一端和第二端，所述第一测试线3的第一端与所述焊盘4电性连接，所述第一测试线3的第二端与所述金手指本体2电性连接，所述第二测试线5包括第一端和第二端，所述第二测试线5的第二端与所述焊盘4电性连接;所述覆盖膜6覆盖所有所述第二测试线5的第一端。
[0022]在本实用新型中，所述第一测试线3的第二端的边缘包括第一弧线段部分301、第二弧线段部分302和第一直线段部分303，所述第一直线段部分303与所述金手指本体2的一端电性连接，所述第一弧线段部分301和所述第二弧线段部分302关于所述第一直线段部分303镜像对称设置，所述第一弧线段部分301和所述第二弧线段部分302所对应的圆心角为10°-90°，优选为45°。此外，所述第一测试线3的中部的边缘包括第二直线段部分和第三直线段部分，所述第二直线段部分和第三直线段部分相互平行，且所述第一弧线段部分301远离所述第一直线段部分303的一端与所述第二直线段部分相切，所述第二弧线段部分302远离所述第一直线段部分303的一端与所述第三直线段部分相切。以上结构设计能够增大第一测试线3与金手指本体2接触处的受力面积，从而分散引线与金手指接触处的应力，避免制程中应力集中，提高引线区的耐弯折性。
[0023]在本实施例中，所述第一测试线3的宽度小于所述金手指本体2的宽度，所述第二测试线5的宽度小于所述金手指本体2的宽度，这种结构设计能够方便引出测试点，并使柔性线路板I上走线整齐。所述焊盘4为圆形，所述焊盘4的直径大于所述第一测试线3的宽度，所述焊盘4的直径大于所述第二测试线5的宽度。在具体设计时，所述焊盘4的直径还大于金手指本体2的宽度，且所述焊盘4的直径为所述第二测试线5的宽度的2-3倍，这种结构设计便于利用面积相对较大的焊盘4对相应的金手指本体2进行测试。
[0024]以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，包括若干并列排列的金手指本体和引线区，所述金手指本体和所述引线区均设置在柔性线路板上，其特征在于:所述引线区内设有若干与所述金手指本体电性连接的引线，所述引线包括第一测试线和焊盘，所述第一测试线包括第一端和第二端，所述第一测试线的第一端与所述焊盘电性连接，所述第一测试线的第二端与所述金手指本体电性连接，所述第一测试线的第二端的边缘包括第一弧线段部分、第二弧线段部分和第一直线段部分，所述第一弧线段部分和所述第二弧线段部分关于所述第一直线段部分镜像对称设置，所述第一弧线段部分和所述第二弧线段部分所对应的圆心角为10°-90°，所述第一直线段部分与所述金手指本体的一端电性连接。2.如权利要求1所述的带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，其特征在于:所述引线还包括第二测试线，所述第二测试线包括第一端和第二端，所述第二测试线的第二端与所述焊盘电性连接。3.如权利要求2所述的带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，其特征在于:所述手机用LCM热压焊接金手指还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所有所述第二测试线的第一端。4.如权利要求2所述的带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，其特征在于:所述第一测试线的宽度小于所述金手指本体的宽度，所述第二测试线的宽度小于所述金手指本体的宽度。5.如权利要求2所述的带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，其特征在于:所述焊盘为圆形，所述焊盘的直径大于所述第一测试线的宽度，所述焊盘的直径大于所述第二测试线的宽度。6.如权利要求1所述的带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，其特征在于:每相邻两个所述金手指本体之间的距离相等，所有所述金手指本体相互平行且长度相等，所有所述金手指本体的中心位于同一条直线上。
【专利摘要】本实用新型公开一种带引线区的手机用LCM热压焊接金手指，包括设置在柔性线路板上的若干金手指本体和引线区，引线区内设有若干引线，引线包括第一测试线和焊盘，第一测试线的第一端与焊盘电性连接，第一测试线的第二端与金手指本体电性连接，第一测试线的第二端的边缘包括第一弧线段部分、第二弧线段部分和第一直线段部分，第一弧线段部分和第二弧线段部分关于第一直线段部分镜像对称设置，第一弧线段部分和第二弧线段部分所对应的圆心角为10°-90°，第一直线段部分与金手指本体的一端电性连接。本实用新型所述第一弧线段部分和第二弧线段部分能够分散引线与金手指接触处的应力，避免制程中应力集中，从而提高引线区的耐弯折性。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11
【公开号】CN205266003
【申请号】CN201521015214
【发明人】何云辉, 张子云
【申请人】昆山圆裕电子科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月9日