一种机床导轨的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种机床导轨的制造方法，属于机械制造【技术领域】。其加工步骤为：（1）机床导轨材料的准备；（2）机床导轨的铸造；（3）机床导轨的加工；（4）将精加工后的机床导轨加热到810-820℃，保温后出炉空冷；（5）将经过步骤（4）处理后的机床导轨加热到800-850℃，在220℃的等温盐浴中进行等温处理，时间为2 h ，然后空冷；（6）将经过步骤（5）处理后的机床导轨缓慢加热到450-520℃，保温13-15 h 后，随炉冷却至250℃，然后出炉风冷。本发明解决了现有机床在工作过程中，因机床导轨耐磨性不高而影响其加工精度的问题，具有方法简单，成本低，加工容易的优点。
【专利说明】一种机床导轨的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于机械制造【技术领域】，更具体地说，涉及一种机床导轨加工及热处理的方法。
【背景技术】
[0002]机床导轨为支承和引导机床相关部件沿着一定轨迹运动的轨道，其一般利用铸造制成。但在长期往复的运动过程中，极容易出现磨损，进而降低机床的运动精度，因此在机床导轨的制造阶段，对其材料提出了较为严格的要求。一般在机床导轨的制造过程中，在满足机床一般力学性能的基础上，着重需要考虑其耐磨性。对于耐磨性，可以从材料配方和热处理两个方面来进行改进，以使得机床导轨的耐磨性能得到提高。
【发明内容】
[0003]针对现有机床在工作过程中，因机床导轨耐磨性不高而影响其加工精度的问题，本发明提供一种机床导轨的制造方法，其通过对机床导轨材料成分进行合理配置以及进行对应的热处理，使得机床导轨的耐磨性能得到提高，从而达到提高其加工精度的目的。
[0004]为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
[0005]一种机床导轨的制造方法，包括以下步骤:
(1)机床导轨材料的准备:
机床导轨材料组分的质量百分比为:C:2.2-2.5%、V:0.l-0.3%、T1:0.06-0.2%，其余为
Fe ；
(2)机床导轨的铸造；
(3)机床导轨的加工；
(4)将精加工后的机床导轨加热到810-820°C，保温后出炉空冷；
(5)将经过步骤(4)处理后的机床导轨加热到800-850°C，在220°C的等温盐浴中进行等温处理，时间为2九然后空冷；
(6)将经过步骤(5)处理后的机床导轨缓慢加热到450-520°C，保温13-15A后，随炉冷却至250 °C，然后出炉风冷。
[0006]优选的，所述的步骤(I)中，机床导轨材料组分的质量百分比为:C:2.3%、V:0.2%、Ti:0.1%，其余为 Fe。
[0007]优选的，所述的步骤(5)中，将机床导轨加热到830°C。
[0008]优选的，所述的步骤(6)中，将机床导轨缓慢加热到480°C，保温14A。
[0009]相比于现有技术，本发明的有益效果为:
(I)本发明通过对机床导轨材料成分进行合理配置，并采用相关的热处理来消除其内应力，使得机床导轨的耐磨性能得到提高。
[0010](2)本发明方法简单，成本低，加工容易。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明进行详细描述。
[0012]实施例1
一种机床导轨的制造方法，包括以下步骤:
(1)机床导轨材料的准备:
机床导轨材料组分的质量百分比为:C:2.2%、V:0.1%、T1:0.06%，其余为Fe ；
(2)机床导轨的铸造；
(3)机床导轨的加工；
(4)将精加工后的机床导轨加热到810°C，保温后出炉空冷；
(5)将经过步骤(4)处理后的机床导轨加热到800°C，在220°C的等温盐浴中进行等温处理，时间为2九然后空冷；
(6)将经过步骤(5)处理后的机床导轨缓慢加热到450°C，保温13A后，随炉冷却至250 °C，然后出炉风冷。
[0013]实施例2
一种机床导轨的制造方法，包括以下步骤:
(1)机床导轨材料的准备:
机床导轨材料组分的质量百分比为:C:2.5%、V:0.3%、T1:0.2%，其余为Fe ；
(2)机床导轨的铸造；
(3)机床导轨的加工；
(4)将精加工后的机床导轨加热到820°C，保温后出炉空冷；
(5)将经过步骤(4)处理后的机床导轨加热到850°C，在220°C的等温盐浴中进行等温处理，时间为2九然后空冷；
(6)将经过步骤(5)处理后的机床导轨缓慢加热到520°C，保温15A后，随炉冷却至250 °C，然后出炉风冷。
【权利要求】
1.一种机床导轨的制造方法，其特征在于以下步骤: (1)机床导轨材料的准备: 机床导轨材料组分的质量百分比为:C:2.2-2.5%、V:0.l-0.3%、T1:0.06-0.2%，其余为Fe ； (2)机床导轨的铸造； (3)机床导轨的加工； (4)将精加工后的机床导轨加热到810-820°C，保温后出炉空冷； (5)将经过步骤(4)处理后的机床导轨加热到800-850°C，在220°C的等温盐浴中进行等温处理，时间为2九然后空冷； (6)将经过步骤(5)处理后的机床导轨缓慢加热到450-520°C，保温13-15A后，随炉冷却至250 °C，然后出炉风冷。
2.根据权利要求1所述的一种机床导轨的制造方法，其特征在于，所述的步骤(I)中，机床导轨材料组分的质量百分比为:C:2.3%、V:0.2%、T1:0.1%，其余为Fe。
3.根据权利要求1所述的一种机床导轨的制造方法，其特征在于，所述的步骤(5)中，将机床导轨加热到830°C。
4.根据权利要求1所述的一种机床导轨的制造方法，其特征在于，所述的步骤(6)中，将机床导轨缓慢加热到480°C，保温14A。
【文档编号】B23P15/00GK104476126SQ201410648808
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】胡玉龙, 李广辉 申请人:芜湖福司精密模具有限公司