一种分离元器件的安装支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种分离元器件的安装支架，它包括方形的盘面（1），盘面（1）中央设有用于吸住被加工件的微孔陶瓷（3），盘面（1）的侧边沿（2）设有多个用于吸附切割框架的磁铁（4），盘面（1）下方设有基座，盘面（1）的侧边沿（2）还设有用于方便放置和取出切割框架的缺口（5），盘面（1）的左侧边沿上设有定位销（6），定位销（6）与左侧边沿上的磁铁（4）相邻。本实用新型将传统的圆形盘面改为方形盘面，增大切割面积，节约成本，增加切割效率，同时简单美观，设有磁铁，方便切割框架的放置和取出。
【专利说明】一种分离元器件的安装支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种分离元器件的切割设备，特别是一种分离元器件的安装支架。
【背景技术】
[0002]分离元器件在切割过程中，需要将分离元器件放置在切割框架上，并将切割框架放置在安装支架上，再通过高速旋转的金刚石刀片对分离元器件进行切割。但传统的切割框架切割效率太低，一次性只能切割四个分离元器件块，将传统的圆形切割框架改进成方形切割框架后，切割效率大大增加，一次性能切割八个分离元器件块。但切割框架有了，合适的安装支架却没有。同时传统的安装支架放置和取出切割框架效率低下，影响生产。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种分离元器件的安装支架，将传统的圆形盘面改为方形盘面，增大切割面积，节约成本，增加切割效率，同时简单美观，设有磁铁，方便切割框架的放置和取出。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种分离元器件的安装支架，它包括方形的盘面，盘面中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷，盘面的侧边沿设有多个用于吸附切割框架的磁铁，盘面下方设有基座。
[0005]所述的盘面的左侧边沿上设有定位销，定位销与左侧边沿上的磁铁相邻。
[0006]所述的盘面侧边沿还设有便于放置和取出切割框架的缺口。
[0007]所述的基座为圆形。
[0008]本实用新型的有益效果是:盘面由传统的圆形改为方形，增大了切割面积，一次性切割的分离元器件块是传统的两倍，节约成本，增加了切割效率；支架简单美观，设有磁铁，更方便切割框架的放置和取出。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图中，1-盘面,2-侧边沿,3-微孔陶瓷，4_磁铁,5_缺口，6_定位销。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0012]如图1所示，它包括方形的盘面1，盘面I中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷3，盘面I的侧边沿2设有多个用于吸附切割框架的磁铁4，盘面I下方设有基座。
[0013]所述的盘面I的左侧边沿上设有定位销6，定位销6与左侧边沿上的磁铁4相邻。
[0014]所述的盘面I的侧边沿2还设有便于放置和取出切割框架的缺口 5。[0015]所述的基座为圆形。
[0016]具体的，盘面I和基座都是由不锈钢材料制成，所述的微孔陶瓷3为棕色微孔陶瓷3，通过吸真空吸住被加工件，设于盘面I侧边沿2的磁铁4为磁铁块，切割框架放置在安装支架上时，磁铁块吸附切割框架，使其不会滑动，使切割精确度更高。切割完毕，工作人员通过安装支架侧边沿2的缺口取出切割框架，方便快捷，效率高。
【权利要求】
1.一种分离元器件的安装支架，其特征在于:它包括方形的盘面(1)，盘面(I)中央设有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷(3)，盘面(I)的侧边沿(2)设有多个用于吸附切割框架的磁铁(4)，盘面(I)下方设有基座。
2.根据权利要求1所述的一种分离元器件的安装支架，其特征在于:所述盘面(I)的左侧边沿上设有定位销(6)，定位销(6)与左侧边沿上的磁铁(4)相邻。
3.根据权利要求1所述的一种分离元器件的安装支架，其特征在于:所述的基座为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种分离元器件的安装支架，其特征在于:所述的盘面(I)的侧边沿(2 )还设有便于放置和取出切割框架的缺口( 5 )。
【文档编号】B23Q3/00GK203696489SQ201420089228
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】刘剑, 樊增勇, 许兵, 叶川 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司, 乐山无线电股份有限公司