激光焊锡炉的制作方法
【专利摘要】激光焊锡炉，它涉及激光【技术领域】；外壳(1)内安装有激光灯(2)，外壳(1)内安装有滑动机构(11)，滑动机构(11)上安装有锡膏存储盒(12)，锡膏存储盒(12)的下端安装有出料口(13)，固定及更换基板的底座(4)安装在外壳(1)的底部，底座(4)上安装有输送机构，两个风扇(5)分别安装外壳(1)的两侧面；它控温方便、快速，不会伤害到基板上的电子元器件，提高了工作效率。
【专利说明】激光焊锡炉
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及激光【技术领域】，具体涉及一种激光焊锡炉。
【背景技术】:
[0002]原本的立体打印是一种利用激光加热塑料粉，将其溶解变成液体，然后冷却变成固体，如图1所示，图中I为外壳，2为激光灯，3为塑料粉。
[0003]同样的道理如果用立体打印里的激光照射加热锡膏是不是也可以将它从液体变成固体呢，从理论上讲是可行的，但是要解决一个问题，立体打印机溶解塑料粉的温度达到了很高，但是锡膏不一样，它只需要不到一半的温度就足够了，也就是说要解决温度相差太大的问题。
[0004]从理论上讲这个方案是可行的，但是它同时面临两个问题:
[0005]问题一:基板刚从贴片机里出来，怎么样把它运到自己体内的。
[0006]问题二:照射塑料粉的温度很高，照射基板会烧伤。
实用新型内容:
[0007]本实用新型的目的是提供一种激光焊锡炉，它控温方便、快速，不会伤害到基板上的电子元器件，提高了工作效率。
[0008]为了解决【背景技术】所存在的问题，本实用新型是采用如下技术方案:它包含外壳
1、激光灯2、滑动机构11、锡膏存储盒12、出料口 13，它还包含底座4、风扇5，外壳I内安装有激光灯2，外壳I内安装有滑动机构11，滑动机构11上安装有锡膏存储盒12，锡膏存储盒12的下端安装有出料口 13，固定及更换基板的底座4安装在外壳I的底部，底座4上安装有输送机构，两个风扇5分别安装外壳I的两侧面。
[0009]本实用新型的工作原理为:通过贴片机将未加热基板61贴在底座4上的输送机构上，通过输送机构将未加热基板61输送到激光焊锡炉内加热，通过可调电阻来控制激光灯2的温度，加热完成后，加热基板62再通过皮带线输送出来。
[0010]本实用新型具有如下有益效果:控温方便、快速，不会伤害到基板上的电子元器件，提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】:
[0011]图1为【背景技术】中的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的结构示意图；
[0013]图3为本【具体实施方式】中采用加热方法一的结构示意图；
[0014]图4为本【具体实施方式】中采用加热方法二的结构示意图。
【具体实施方式】:
[0015]参看图2-图4，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含外壳1、激光灯2、滑动机构11、锡膏存储盒12、出料口 13，它还包含底座4、风扇5，外壳I内安装有激光灯2，外壳
I内安装有滑动机构11，滑动机构11上安装有锡膏存储盒12，锡膏存储盒12的下端安装有出料口 13，固定及更换基板的底座4安装在外壳I的底部，底座4上安装有输送机构，两个风扇5分别安装外壳I的两侧面。
[0016]本【具体实施方式】的工作原理为:通过贴片机将未加热基板61贴在底座4上的输送机构上，通过输送机构将未加热基板61输送到激光焊锡炉内加热，通过可调电阻来控制激光灯2的温度，加热完成后，加热基板62再通过皮带线输送出来。
[0017]本【具体实施方式】中加热基板的方法有两种。(按需要使用其中一种)
[0018]方法一:激光只扫射有锡膏需要加热的地方，如图3所示，a处加热，b处不加热，SP该加热的地方加热，不该加热的地方不加热；其优点为:不会伤害到基板上的电子元器件，也就是说温度高也没事。
[0019]方法二:给基板做CT，不过这激光照射的温度，不可太高，只要能融化锡膏不烧坏元器件，注意温度高会射坏基板上的电子元器件，如图4所示，c、d处均加热，即该加热的地方加热，不该加热的地方也加热；其优点为:只要经过简简单单的编程就可以扫各种不同大小的基板。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.激光焊锡炉，它包含外壳(I)、激光灯(2)、滑动机构(11)、锡膏存储盒(12)、出料口(13)，其特征在于它还包含底座(4)、风扇(5)，外壳(I)内安装有激光灯(2)，外壳(I)内安装有滑动机构(11)，滑动机构(11)上安装有锡膏存储盒(12)，锡膏存储盒(12)的下端安装有出料口(13)，固定及更换基板的底座(4)安装在外壳(I)的底部，底座(4)上安装有输送机构，两个风扇(5)分别安装外壳(I)的两侧面。
【文档编号】B23K26/21GK203738229SQ201420154592
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】张青普 申请人:张青普