一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，包括回转体结构的钨饼、套装于钨饼外周的起支撑作用的阴极筒，阴极筒的顶部高于钨饼的顶部，钨饼的顶部外周形成有圆环形的用于放置粉末状焊料的焊料槽，焊料槽的上方设有一陶瓷环，焊料槽的内径尺寸介于陶瓷环的外径和内径尺寸之间。有益之处在于：操作方便且成本较低；利用陶瓷环对焊料不浸润不吸附的特性，防止阴极钎焊过程中粉末状焊料的溅散，使得焊料全部流淌入既定焊缝中，提高钎焊质量，减少返工次数，且保障了其他非焊接面不受焊料的污染和影响，提高了工作效率和阴极钎焊的可靠性；而且陶瓷环本身吸收的热量很小，对阴极的钎焊温度无影响，确保了焊接质量。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种钎焊工装，具体涉及一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工 装。 -种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装
【背景技术】
[0002] 作为电子源，钡钨阴极被广泛地应用于各类微波器件中，在其制备工艺中，钨饼与 支撑它的阴极筒之间的焊接是必不可少的工序，钨饼与阴极筒的焊接需牢固可靠，才能满 足微波器件在各种恶劣环境下的使用。现有技术中，钨饼与与支撑它的阴极筒之间的连接 多采用钎焊焊接，由于阴极材料的特殊性，阴极钎焊所采用的焊料多为粉末状的钨钴合金 焊料，这种焊料对阴极的浸润性很好，但是，由于其形态是粉末状的，在钎焊的高温过程中 非常容易出现焊料的溅散现象，即粉末状焊料从焊料槽中溅散至其他的非焊接面上，导致 焊缝中的焊料不足，需返工补焊；且其他的非焊接面上又被溅上焊料，破坏了其他部分的几 何尺寸。 实用新型内容
[0003] 为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种适用于微波管用钡钨阴 极的钎焊工装，结构简单，能够有效防止焊料在钎焊过程中的溅散，保证可靠的焊接。
[0004] 为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：
[0005] -种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，包括回转体结构的钨饼、套装于钨饼 外周的起支撑作用的阴极筒，所述阴极筒的顶部高于钨饼的顶部，所述钨饼的顶部外周形 成有圆环形的用于放置粉末状焊料的焊料槽，所述焊料槽的上方设有一陶瓷环，所述焊料 槽的内径尺寸介于陶瓷环的外径和内径尺寸之间。
[0006] 前述陶瓷环的高度为2_3mm，厚度为0· 3-0. 6mm。
[0007] 前述阴极筒的顶部高于陶瓷环的顶部。
[0008] 前述粉末状焊料为钨钴合金焊料。
[0009] 前述陶瓷环的外径超出焊料槽内径的大小不超过陶瓷环厚度的1/3。
[0010] 前述陶瓷环的外径超出焊料槽内径的大小不超过焊料槽槽宽的1/4。
[0011] 进一步地，前述钨饼的截面形状为"凸"字形，由同轴的第一圆柱体和第二圆柱体 一体成型，第一圆柱体的直径小于第二圆柱体的直径，焊料槽设置于第一圆柱体的顶部外 周，所述阴极筒套装于第一圆柱体且阴极筒的内壁与第一圆柱体的外壁之间留有焊缝，阴 极筒的底部紧贴第二圆柱体的上表面。
[0012] 本实用新型的有益之处在于：本实用新型的钎焊工装操作方便且成本较低；通过 在钨饼的顶部外周设置合适的焊料槽，在焊料槽的上方设置陶瓷环且焊料槽的内径尺寸介 于陶瓷环的外径和内径尺寸之间，利用陶瓷环对焊料不浸润不吸附的特性，防止阴极钎焊 过程中粉末状焊料的溅散，使得焊料全部流淌入既定焊缝中，提高钎焊质量，减少返工次 数，且保障了其他非焊接面不受焊料的污染和影响，提高了工作效率和阴极钎焊的可靠性； 而且陶瓷环本身吸收的热量很小，对阴极的钎焊温度无影响，确保了焊接质量；凸字形的钨 饼则能够进一步减少焊料的浪费，进而提高阴极性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1是本实用新型的一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装的具体实施例的 结构示意图。
[0014] 图中附图标记的含义：1、阴极筒，2、钨饼，3、陶瓷环，4、焊料槽，5、粉末状焊料。
【具体实施方式】
[0015] 以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
[0016] 参见图1，本实用新型的适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，包括钨饼2以及套 装于钨饼2外周的起支撑作用的阴极筒1，钨饼2和阴极筒1均为回转体结构。为了保证使 用过程中阴极筒1对钨饼2起到可靠的支撑和保护作用，阴极筒1的顶部高于钨饼2的顶 部，而且，要通过焊料将阴极筒1和钨饼2焊接在一起，即我们常说的阴极钎焊。鉴于此，在 钨饼2的顶部外周形成有圆环形的用于放置粉末状焊料5 (多采用钨钴合金焊料）的焊料 槽4,同时在焊料槽4的上方设有一陶瓷环3,焊料槽4的内径尺寸介于陶瓷环3的外径和 内径尺寸之间。这样一来，就能够利用陶瓷环3对焊料不浸润不吸附的特性，阻断焊料的溅 散路径，有效防止阴极钎焊过程中粉末状焊料5的溅散，使得焊料全部流淌入既定焊缝（阴 极筒1套装于钨饼2的外周后，阴极筒1的内壁与钨饼2的外壁之间留有一个狭小的缝隙， 即为焊缝）中，提高钎焊质量，减少返工次数，且保障了其他非焊接面不受焊料的污染和影 响，提高了工作效率和阴极钎焊的可靠性；而且陶瓷环3本身吸收的热量很小，对阴极的钎 焊温度无影响，确保了焊接质量。
[0017] 作为一种优选，陶瓷环3的高度为2-3mm，厚度为0. 3-0. 6mm，既能保证操作方便， 有效起到防溅散作用，同时又能将对阴极钎焊温度的影响降至可以忽略不计的程度，进一 步保证焊接质量。
[0018] 如图1所示，阴极筒1的顶部也高于陶瓷环3的顶部，确保焊接过程中不会产生焊 料的浪费。
[0019] 为了保证操作方便，陶瓷环3的外径超出焊料槽4内径的大小不超过陶瓷环3厚 度a的1/3,而且陶瓷环3的外径超出焊料槽4内径的大小不超过焊料槽4槽宽b的1/4， 这样既能有效防溅散又能确保操作方便不受影响。
[0020] 进一步地，如图1所示，钨饼2的截面形状为"凸"字形，由同轴的第一圆柱体和第 二圆柱体一体成型构成，第一圆柱体的直径小于第二圆柱体的直径，焊料槽4设置于第一 圆柱体的顶部外周，阴极筒1套装于第一圆柱体且阴极筒1的内壁与第一圆柱体的外壁之 间留有焊缝（由于焊缝较小，所以图中未示出），而阴极筒1的底部紧贴第二圆柱体的上表 面，该结构的钨饼2能够进一步减少焊料的浪费，所有焊料全部进入焊缝中无流失，焊接后 的阴极性能得到进一步提高。
[0021] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员 应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式 所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，其特征在于，包括回转体结构的钨饼、套 装于钨饼外周的起支撑作用的阴极筒，所述阴极筒的顶部高于钨饼的顶部，所述钨饼的顶 部外周形成有圆环形的用于放置粉末状焊料的焊料槽，所述焊料槽的上方设有一陶瓷环， 所述焊料槽的内径尺寸介于陶瓷环的外径和内径尺寸之间。
2. 根据权利要求1所述的一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，其特征在于，所 述陶瓷环的高度为2-3mm，厚度为0. 3-0. 6mm。
3. 根据权利要求2所述的一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，其特征在于，所 述阴极筒的顶部高于陶瓷环的顶部。
4. 根据权利要求1所述的一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，其特征在于，所 述粉末状焊料为钨钴合金焊料。
5. 根据权利要求2所述的一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，其特征在于，所 述陶瓷环的外径超出焊料槽内径的大小不超过陶瓷环厚度的1/3。
6. 根据权利要求5所述的一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，其特征在于，所 述陶瓷环的外径超出焊料槽内径的大小不超过焊料槽槽宽的1/4。
7. 根据权利要求1-6任一项所述的一种适用于微波管用钡钨阴极的钎焊工装，其特征 在于，所述钨饼的截面形状为"凸"字形，由同轴的第一圆柱体和第二圆柱体一体成型，第一 圆柱体的直径小于第二圆柱体的直径，焊料槽形成于第一圆柱体的顶部外周，所述阴极筒 套装于第一圆柱体且阴极筒的内壁与第一圆柱体的外壁之间留有焊缝，阴极筒的底部紧贴 第二圆柱体的上表面。
【文档编号】B23K3/08GK203900683SQ201420208934
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月28日 优先权日:2014年4月28日
【发明者】吴华夏, 贺兆昌, 宋田英, 邓清东, 朱刚, 张丽, 陈爱民, 卞磊 申请人:安徽华东光电技术研究所