一种圆筒的衔接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种圆筒的衔接结构，所述圆筒由板件经卷圆而成型，包括圆筒主体和由圆筒主体两端面构成的衔接部，所述衔接部包括端面一和端面二，所述端面一上设有凸起，所述端面二上设有凹陷。本实用新型的圆筒的衔接结构，改善衔接处的焊接空间，使得该圆筒的焊接更容易。
【专利说明】一种圆筒的衔接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械加工领域，特别是关于一种圆筒的衔接结构。
【背景技术】
[0002]对于圆筒的加工，尤其是圆锥形和圆锥台形筒体的加工，多使用下料-卷圆-焊接的方式加工，这种方式存在较大的缺点，板件卷圆后，由于衔接处无法提供良好的焊接环境，通常是人为的将板件两端面衔接处向外拉开，留出点焊空间，通过多点点焊的方式焊接，如图1中的点焊01和点焊02。这种方式，衔接处焊接困难，焊接良率低，焊接品质低下，亟待改良圆筒的衔接结构，改善衔接处的焊接空间。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，本实用新型为解决上述技术问题，提供一种圆筒的衔接结构，改善衔接处的焊接空间，使得该圆筒的焊接更容易。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0005]一种圆筒的衔接结构，所述圆筒由板件经卷圆而成型，包括圆筒主体和由圆筒主体两端面构成的衔接部，所述衔接部包括端面一和端面二，所述端面一上设有凸起，所述端面二上设有凹陷。
[0006]所述端面一上设有3个凸起，所述端面二上设有3个凹陷。
[0007]作为优先方案，所述凸起沿圆筒径向的厚度大于圆筒壁厚，所述凸起和所述凹陷间设有点焊层。
[0008]作为另一种优先方案，所述凸起沿圆筒径向的厚度小于圆筒壁厚，所述凸起和所述凹陷间设有点焊层。
[0009]本实用新型相较于现有技术的有益效果是:
[0010]本实用新型的圆筒的衔接结构，通过在衔接部增设凸起和凹陷的方式，改良圆筒的衔接结构，改善衔接处的焊接空间，具备这种焊接结构的圆筒，只需在凸起和凹陷的间隙处点焊，便可轻松地完成圆筒的制造。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0012]图1是现有技术的圆筒的衔接结构的结构示意图。
[0013]图2是本实用新型的实施例1的圆筒的衔接结构的结构示意图。
[0014]图3是本实用新型的实施例1的圆筒的衔接结构的侧视图。
[0015]图4是本实用新型的实施例2的圆筒的衔接结构的结构示意图。
[0016]图5是本实用新型的实施例2的圆筒的衔接结构的侧视图。
【具体实施方式】
[0017]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0018]请参照图2和图3，本实用新型实施例1包括:
[0019]一种圆筒的衔接结构，圆筒由板件经卷圆而成型，包括圆筒主体I和由圆筒主体I两端面构成的衔接部2，衔接部2包括端面一 21和端面二 22，端面一 21上设有凸起，端面二 22上设有凹陷。
[0020]端面一 21上设有凸起211、凸起212、凸起213，端面二 22上设有凹陷221、凹陷222、凹陷 223。
[0021]凸起211、凸起212、凸起213沿圆筒径向的厚度大于圆筒壁厚，凸起211和凹陷221间设有点焊层，凸起212和凹陷222间设有点焊层，凸起213和凹陷223间设有点焊层。
[0022]请参照图4和图5，本实用新型实施例2包括:
[0023]一种圆筒的衔接结构，圆筒由板件经卷圆而成型，包括圆筒主体3和由圆筒主体3两端面构成的衔接部4，衔接部4包括端面一 41和端面二 42，端面一 41上设有凸起，端面二 42上设有凹陷。
[0024]端面一 41上设有凸起411、凸起412、凸起413，端面二 42上设有凹陷421、凹陷422、凹陷 423。
[0025]凸起411、凸起412、凸起413沿圆筒径向的厚度小于圆筒壁厚，凸起411和凹陷421间设有点焊层，凸起411和凹陷421间设有点焊层，凸起411和凹陷421间设有点焊层。
[0026]最后应当说明的是，以上实施例说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种圆筒的衔接结构，所述圆筒由板件经卷圆而成型，其特征在于:包括圆筒主体(I)和由圆筒主体两端面构成的衔接部(2)，所述衔接部包括端面一(21)和端面二(22)，所述端面一上设有凸起，所述端面二上设有凹陷。
2.根据权利要求1所述的圆筒的衔接结构，其特征在于:所述端面一上设有3个凸起，所述端面二上设有3个凹陷。
3.根据权利要求2所述的圆筒的衔接结构，其特征在于:所述凸起沿圆筒径向的厚度大于圆筒壁厚。
4.根据权利要求2所述的圆筒的衔接结构，其特征在于:所述凸起沿圆筒径向的厚度小于圆筒壁厚。
5.根据权利要求2所述的圆筒的衔接结构，其特征在于:所述凸起和所述凹陷间设有点焊层。
【文档编号】B23K33/00GK204053261SQ201420355429
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】刘冬兰 申请人:惠州万盛兴五金制品有限公司