高耐磨麻花钻头的制作方法

本发明涉及切削加工技术领域，具体涉及高耐磨麻花钻头。

背景技术：

麻花钻是从实体材料上加工出孔的刀具，又是孔加工刀具中应用最广的刀具。麻花钻是通过其相对固定轴线的旋转切削以钻削工件的圆孔的工具。因其容屑槽成螺旋状而形似麻花而得名。螺旋槽有2槽、3槽或更多槽，但以2槽最为常见。麻花钻可被夹持在手动、电动的手麻花钻持式钻孔工具或钻床、铣床、车床乃至加工中心上使用。钻头材料一般为高速工具钢或硬质合金。

制造麻花钻的材料，国内一般都用通用型高速钢w18cr4v和w6mo5cr4v2，由于前者热塑性差，不能满足当前钻头制造中轧、扭等热塑性成型的工艺要求。后者虽然热塑性较好，但脱碳敏感性大，并且因成分中含钼量较多，磨削加工性差，同时我国钼资源又较紧缺。为此，我们需要改进现有麻花钻头的结构，以提高其机械性能、工艺性能、刀具耐磨性。

在机械加工中往往需要加工深孔，而在深孔钻削中，钻尖在深孔内难以得到冷却，排屑、散热困难，从而使钻头寿命大大的降低，甚至难以继续工作。近年来，随着数控机床加工中心的发展对长寿命高性能的工具也提出了更高的要求，以往传统的螺旋普通麻花钻大多是在钻的柄部尾端给水，已难以满足加工的需要。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的高耐磨麻花钻头。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含柄部、颈部、麻花钻头体、钻削头、导向部；所述的柄部与颈部连接，颈部与麻花钻头体连接，麻花钻头体的一端设置有钻削头，钻削头上连接有导向部；它还包含数条冷却液流道；所述的冷却液流道从柄部左端贯穿到导向部右端；所述的导向部设置成圆柱状。

作为优选，所述的冷却液流道为两条，且两条冷却液流道成麻花状设置。

作为优选，所述的冷却液流道的直径为1~1.5mm。

本发明操作时，切削液难以注入到切屑区，切屑、刀具与工件之间的摩擦很大，尤其在长时间连续切削的情况下，产生大量高温切屑和很高的切削温度，通过导向部的冷却孔喷射冷却液到加工区，一方面快速冷却的加工面和钻尖，另一方面冷却液将切屑带出。

采用上述结构后，本发明产生的有益效果为：本发明所述的高耐磨麻花钻头，具有很好的散热、排屑功能，大大提高了使用寿命，本发明具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本发明的结构图；

图2是图1的右视图。

附图标记说明：

柄部1、颈部2、麻花钻头体3、钻削头4、导向部5、冷却液流道6。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含柄部1、颈部2、麻花钻头体3、钻削头4、导向部5；所述的柄部1与颈部2连接，颈部2与麻花钻头体3连接，麻花钻头体3的一端设置有钻削头4，钻削头4上连接有导向部5；它还包含有数条冷却液流道6；所述的冷却液流道6从柄部1左端贯穿到导向部5右端；所述的导向部5设置成圆柱状。

作为优选，所述的冷却液流道6为两条，且两条冷却液流道6成麻花状设置。

作为优选，所述的冷却液流道6的直径为1~1.5mm。

本具体实施方式操作时，切削液难以注入到切屑区，切屑、刀具与工件之间的摩擦很大，尤其在长时间连续切削的情况下，产生大量高温切屑和很高的切削温度，通过导向部5的冷却孔喷射冷却液到加工区，一方面快速冷却的加工面和钻尖，另一方面冷却液将切屑带出。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的高耐磨麻花钻头，具有很好的散热、排屑功能，大大提高了使用寿命，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

技术总结
高耐磨麻花钻头，它涉及切削加工技术领域；它包含柄部、颈部、麻花钻头体、钻削头、导向部；所述的柄部与颈部连接，颈部与麻花钻头体连接，麻花钻头体的一端设置有钻削头，钻削头上连接有导向部；它还包含数条冷却液流道；所述的冷却液流道从柄部左端贯穿到导向部右端。本发明所述的高耐磨麻花钻头，具有很好的散热、排屑功能，大大提高了使用寿命，本发明具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

技术研发人员：朱小坤;廖俊;徐辉霞
受保护的技术使用者：江苏天工工具有限公司
技术研发日：2016.03.14
技术公布日：2017.09.22