技术领域本发明涉及电子封装领域，特别是涉及一种贴片定位工装。
背景技术：
目前，回流焊技术是电子封装领域常见的生产方式之一，常规回流焊技术采用焊膏工艺，将焊膏印刷在电路板上，再将元器件粘贴在焊膏表面。由于焊膏的流动性大，相关元器件易发生漂移导致产品报废。防止漂移的常见措施有两种，一种是采用合适的定位工装，另一种是采用漂移较少的焊片工艺。采用焊片工艺时，将定位工装取放在电路板上后，再将预成型的焊片或元器件放在定位孔中。如果没有定位工装，由于没有焊膏的粘性，元器件在移动过程中容易发生偏移，入炉焊接后容易产生报废产品。除了定位作用，焊膏和焊片焊接时都会产生一定量的锡珠，锡珠发生在不同的位置将产生不同的后果，例如锡珠位于元器件表面时把它去除即可，位于两元器件之间时则可能导致短路。可见，不论焊膏和焊片工艺，都离不开元器件的定位工装。一个合理的定位工装应同时满足定位和降低锡珠不良影响两个作用。最常见的贴片定位工装，在定位框的指定位置开孔，开孔尺寸依据定位公差将略大于元器件尺寸，将元器件贴装在定位框中，焊接完毕后元器件被固定在指定位置，取下定位框即可。为了保证定位精度，定位框尺寸一般只比元器件尺寸略大，例如0.1mm，其材质一般是不沾锡的材质，另外由于材料受热发生变形，定位工装材质要求选用热膨胀系数较低的材料，如无机非金属材料或表面处理后的金属。在回流焊过程中，焊料受热发生膨胀和熔化流动，相应定位公差无法完全容纳更多的焊料时，焊料便被挤出到元器件表面造成锡珠。另外回流焊接一般伴随抽真空的过程，抽真空过程中焊料中气泡破裂，产生的焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件表面。针对上述问题，一般是采用增加水清洗工序来除去表面锡珠。但是增加工序意味着成本的增加和效率的降低，并伴随这对产品的意外损伤。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种贴片定位工装，减少了锡珠的产生，提高了贴片效率和贴片成品率，降低了生产成本。为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。其中，所述定位框为无机陶瓷定位框。其中，所述定位框为石墨定位框、碳化硅定位框或氮化铝定位框。其中，所述定位框为铝镁合金定位框。其中，所述定位框为耐高温塑料定位框。其中，所述定位框为四氟乙烯定位框或聚酰亚胺定位框。其中，所述定位边的每条边上具有至少一个所述定位槽。其中，所述定位槽为贯通式定位槽或半贯通式定位槽。其中，所述定位槽为带圆角定位槽。其中，所述定位框与所述定位边为一体式结构。本发明实施例所提供的贴片定位工装，与现有技术相比，具有以下优点：本发明实施例提供的所述贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，提高了成品率，降低了成本。综上所述，本发明实施例提供的贴片定位工装，通过在定位边上设置定位槽，减少了生产工序，提高了工作效率，提高了成品率，降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例所提供的贴片定位工装的一种具体实施方式中的结构示意图。具体实施方式正如背景技术部分所述，现有技术中，在回流焊过程中，焊料受热发生膨胀和熔化流动，相应定位公差无法完全容纳更多的焊料时，焊料便被挤出到元器件表面造成锡珠。另外回流焊接一般伴随抽真空的过程，抽真空过程中焊料中气泡破裂，产生的焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件表面。针对上述问题，一般是采用增加水清洗工序来除去表面锡珠。但是增加工序意味着成本的增加和效率的降低，并伴随这对产品的意外损伤。基于此，本发明实施例提供了一种贴片定位工装，包括定位框和定位边，所述定位框中具有定位通孔，所述定位边设置在所述定位通孔内，并与所述定位框连接，所述定位框上具有定位槽，所述定位槽与所述定位通孔相通。综上所述，本发明实施例所提供的贴片定位工装，对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，提高了成品率，降低了成本。为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。请参考图1，图1为本发明实施例所提供的贴片定位工装的一种具体实施方式中的结构示意图。在一种具体方式中，所述贴片定位工装，包括定位框10和定位边20，所述定位框中10具有定位通孔，所述定位边20设置在所述定位通孔内，并与所述定位框10连接，所述定位框10上具有定位槽11，所述定位槽11与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件30进行贴片操作时，由于所述定位框10上在靠近所述定位边20的位置具有定位槽11，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽11内，不会被挤出到元器件30表面，而且由于定位槽11的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框10的反弹溅射到元器件30的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，提高了成品率，降低了成本。由于在焊接时，还是用高温加热焊锡使得锡带，使得所述定位框10和所述定位边20的温度升高，而温度升高后，所述定位框10和所述定位边20会进行热膨胀，使得定位边20与元器件30之间的间隙缩小甚至消失，还有可能会对元器件30造成挤压，损坏元器件30。因此，为使得定位精确，所述定位框10和定位边20需要使用热膨胀系数较小的材料制作，以使得所述定位框10与所述定位边20在实现定位的同时，为焊料的膨胀与流动流出足够的空间。由于无机陶瓷、铝合金、高温塑料的热膨胀系数小，耐热性能好，因此，所述定位框10为无机陶瓷定位框10，无机陶瓷定位框10一般为石墨定位框10、碳化硅定位框10或氮化铝定位框10，除此之外，还可以使用其它的无机陶瓷制作所述定位框10和定位边20。此外，所述定位框10可以为铝镁合金定位框10，所述定位框10还可以为耐高温塑料定位框10，耐高温塑料中一般选择四氟乙烯或聚酰亚胺定位框10制作定位框10。需要说明的是，本发明中为了保证定位框10与定位边20的热膨胀的同步性，一般定位框10与定位边20选择同种材料制作。由于只在所述定位边20的一条边上设置定位槽11，只能在具有定位槽11处进行焊接，使得元器件30与电路半路板的焊接面积较少，连接不够牢固。因此，为提高贴片效果，所述定位边20的每条边上具有至少一个所述定位槽11。当然，如果只要焊接少量的挤出即可获得预定的焊接效果，可以相应的减少定位槽11的数量。需要说明的是，本发明对对所述定位槽11的大小、数量、形状以及在所述定位框10上的设置位置不做具体限定。所述定位槽11可以为贯通式定位槽，也可以为半贯通式定位槽，本发明在此不做不做限定，这里的贯通式定位槽11是指在定位槽11和元器件30之间的定位边20的部分被去除，而不是在竖直方向上变为通孔。为保证定位框10的结构强度，避免开出的定位槽11的面积太大，而实际在贴片焊接过程中，焊锡不可能流到所有的定位槽11的位置，因此，所述定位槽11的外部可以设置的较为圆滑一些，因此，所述定位槽11一般设置为带圆角定位槽11。在实际的贴片定位工装的制作过程中，由于定位框10与定位边20一般是采用同样的材料制作，为减少制作工艺的难度，所述定位框10与所述定位边20为一体式结，即在定位框10内进行打孔，在孔的附近制作几个定位槽11即可。需要说明的是，本发明对所述贴片定位工装的制作工艺不做限定。综上所述，本发明实施例所提供的贴片定位工装，对元器件进行贴片操作时，由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽，在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内，不会被挤出到元器件表面，而且由于定位槽的存在，在回流焊伴随的抽真空的过程中，焊料也不会产生气泡，更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况，就无需增加清水工序来除去表面的锡珠，减少了生产工序，提高了工作效率，提高了成品率，降低了成本。以上对本发明所提供的贴片定位工装进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。