1.一种用于加工系统的监测装置(10)，所述加工系统用于借助高能加工光束(38)加工工件(W)，尤其是用于在空间受限的加工区域内借助高能加工光束(38)加工工件(W)，
其中，所述监测装置(10)包括用于提供测量光束(18)的测量光束源(16)和用于检测由环境反射的测量光束分量(24)的记录单元(22)，
其中，所述监测装置(10)设置为，将所述测量光束(18)耦合进所述加工系统的加工光束光学装置(34)中，从而使所述测量光束(18)和所述加工光束(38)能够指向环境中的共同位置，
其中，所述监测装置(10)还设置为，依据测得的所述测量光束(18)的所述反射分量(24)得出至少一个距离值(d)，由所述距离值能够推导出所述加工光束光学装置(34)与反射所述测量光束(18)的环境区域(X)的距离，
并且其中，所述监测装置(10)还包括判定单元，所述判定单元用于判定测得的所述距离值(d)是否位于容许距离值范围(Z)内。
2.根据权利要求1所述的监测装置(10)，其中，所述距离值(d)的测定基于所述测量光束(18)的传播时间的测量进行，特别是其中，所述传播时间的测量通过飞行时间测量单元(14)进行，所述飞行时间测量单元包括所述测量光束源(16)和所述记录单元(22)。
3.根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)，其中，所述测量光束源(16)包括激光二极管和/或LED。
4.根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)，其中，所述记录单元(22)包括光电二极管。
5.根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)，其中，所述监测装置(10)设置为，依照由所述判定单元得出的判定结果影响所述加工系统的运行。
6.根据权利要求5所述的监测装置(10)，其中，所述监测装置(10)设置为，输出警告信号和/或引发所述加工系统输出警告信号。
7.根据权利要求5或6所述的监测装置(10)，其中，所述监测装置(10)设置为，限制或抑制所述加工系统的运行。
8.根据权利要求7所述的监测装置(10)，其中，所述监测装置(10)设置为，中断所述加工系统的电源(28)。
9.根据权利要求5至8任一项所述的监测装置(10)，其中，所述监测装置(10)设置为，产生用于调节所述加工光束(38)，且特别是用于调节所述加工光束(38)的聚焦位置的控制信号。
10.根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)，其中，依据当前的加工状况定义所述容许距离值范围(Z)，和/或依据当前的加工状况，通过所述监测装置(10)测得所述容许距离值范围。
11.根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)，其中，所述加工光束光学装置(34)包括至少一个共同的偏转装置(44)，所述测量光束(18)和所述加工光束(38)能够通过所述偏转装置指向共同的环境位置(X)。
12.根据权利要求11所述的监测装置(10)，其中，由所述监测装置(10)测得的所述距离值(d)涉及所述共同的偏转装置(44)和环境的所述反射区域(X)之间的距离。
13.根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)，其中，所述判定单元设置为，检测低于和/或超过所述容许距离值范围(Z)的情况。
14.根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)，其中，所述判定单元设置为，识别有关测得的所述距离值(d)的故障。
15.一种加工系统，其用于借助高能加工光束(38)加工工件(W)，
包括根据前述权利要求任一项所述的监测装置(10)。
16.一种用于监测加工系统的方法，所述加工系统用于借助高能加工光束(38)加工工件(W)，特别是借助根据权利要求1至13任一项所述的监测装置(10)，所述方法包括以下步骤：
-提供测量光束(18)；
-使所述测量光束(18)耦合进所述加工系统的加工光束光学装置(34)；
-调节所述加工系统的所述加工光束光学装置(34)，以使所述测量光束(18)射向环境中的位置(X)；
-检测由环境反射的测量光束分量(24)；
-依据检测的所述测量光束(18)的反射分量(24)得出至少一个距离值(d)，其中，由所述距离值(d)能够推导出所述加工光束光学装置(34)与反射所述测量光束(18)的所述环境区域(X)的距离；以及
-判定得出的所述距离值(d)是否在容许距离值范围(Z)内。