技术特征：
技术总结
本发明涉及光加工装置，其目的在于有效利用通过光扫描装置来使得加工对象物的光照射位置发生移动的光加工装置对大型加工对象物进行加工处理。本发明的光加工装置具备发射加工光的光源(11)以及扫描光源发射的加工光的光扫描部(21)，进一步具备：移动部(22)，用于移动将受到所述光扫描部扫描的加工光射到加工对象物(35)的被加工面上的加工光射出部(22)；以及，加工控制部(40)，用于在对加工对象物(35)的被加工面上的多个被加工部分分别实施加工的各个停止位置上，停止移动部(22)移动的状态下，控制用加工光射出部(22)射出的加工光，对加工对象物(35)上的各个被加工面的被加工部分实施加工。
技术研发人员：中岛智宏;中村凉真;杉浦康一
受保护的技术使用者：株式会社理光
技术研发日：2016.12.21
技术公布日：2017.07.04