1.一种激光同轴加工装置，其特征在于，包括激光器、依次设于所述激光器下方的第一分光镜和待加工工件、与所述第一分光镜水平设置的第二分光镜、分设于所述第二分光镜两侧的光源和图像采集及处理单元以及分别与所述激光器和图像采集及处理单元连接的控制器，所述激光器和第二分光镜分设于所述第一分光镜的两侧，所述激光器、光源和图像采集及处理单元的光轴同轴设置。
2.根据权利要求1所述的激光同轴加工装置，其特征在于，所述第一分光镜和第二分光镜与水平方向的夹角为45度。
3.根据权利要求2所述的激光同轴加工装置，其特征在于，所述第一分光镜与所述激光器对应的一侧设有透光膜。
4.根据权利要求2所述的激光同轴加工装置，其特征在于，所述光源位于所述第二分光镜上方，所述图像采集及处理单元位于所述第二分光镜右侧。
5.根据权利要求4所述的激光同轴加工装置，其特征在于，所述第二分光镜与所述图像采集单元对应的一侧设有透光膜。
6.根据权利要求1所述的激光同轴加工装置，其特征在于，所述图像采集及处理单元采用CCD图像采集及处理单元。
7.一种根据权利要求1所述的激光同轴加工装置的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：所述光源发出的光线依次经第二分光镜和第一分光镜反射后投射至待加工工件表面进行反射，反射的光线依次经第一分光镜和第二分光镜后由所述图像采集及处理单元进行采集；
S2：所述图像采集及处理单元根据采集的图像确定待加工工件的加工轮廓和加工点的坐标信息，并将上述信息发送至控制器；
S3：所述控制器根据接收的加工轮廓和加工点的坐标信息控制激光器发出激光对待加工工件进行同轴加工。
8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述光源发出的光束、图像采集及处理单元发出的光束以及激光器发出的激光束为同轴光。
9.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述光源发出的光线依次经第二分光镜和第一分光镜反射后垂直入射到待加工工件的表面，所述激光器发出的激光从第一分光镜中透射之后垂直入射到所述待加工工件的表面。