1.一种激光加工机，包括：
激光振荡器，该激光振荡器发射激光；
扫描单元，该扫描单元通过使从所述激光振荡器发射的所述激光偏转而扫描工件的加工目标表面；以及
聚焦单元，该聚焦单元配置在所述激光振荡器与所述扫描单元之间，并且使从所述激光振荡器发射的所述激光聚焦，
其中，所述聚焦单元被设定为将所述激光聚焦在第二位置处，该第二位置比在所述工件的所述加工目标表面中距离第一位置最远的第三位置更加远离所述第一位置，所述激光在所述第一位置处垂直入射。
2.根据权利要求1所述的激光加工机，
其中，所述聚焦单元的聚焦位置是能够调整的。
3.根据权利要求1所述的激光加工机，
其中，所述聚焦单元将所述激光聚焦在位于所述激光加工机的加工区域外部的位置处。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的激光加工机，
其中，所述聚焦单元被配置为使得所述聚焦单元的在所述激光垂直入射的方向上的焦点位置能够设定在所述第二位置处。