技术总结
一种激光加工机，包括：激光振荡器，其发射激光；扫描单元，其通过将从激光振荡器发射的激光偏转而扫描工件的加工目标表面；以及聚焦单元，其配置在激光振荡器与扫描单元之间，并且使从激光振荡器发射的激光聚焦。聚焦单元设定为将激光聚焦在第二位置处，该第二位置比在工件的加工目标表面中距离激光垂直入射的第一位置最远的第三位置更加远离第一位置。
技术研发人员：宫崎孝喜;小宫友纪;吉见卓也
受保护的技术使用者：松下神视株式会社
文档号码：201620232344
技术研发日：2016.03.24
技术公布日：2016.12.14