金属片拍平及厚度检测设备的制作方法

本实用新型涉及电池的技术领域，尤其涉及金属片拍平及厚度检测设备。

背景技术：

目前，随着电子产品的日益小型化、轻便化及便携带化，如摄像机、笔记本以及手机等，这些电子产品的驱动电源也向着高容量、高安全性以及轻便化的方向发展，电池以其高容量等优良特性，广泛地运用在电子产品中；另外，电池也广泛运用在新能源汽车中。

电池包括壳体、顶盖以及电芯等，其中电芯置于壳体的内部，壳体的上端具有上端开口，顶盖则封闭在壳体的上端的开口，再通过形成在顶盖上的极柱，则可以将电池与外部的电子元件电性连接，实现供电；极柱与电芯之间则通过极片进行连接，以实现极柱与电芯之间的电性连接。

极片呈层叠状，这样，在实际加工中，将金属片两端的端部分折弯在金属片中部的中间部分上，再通过压挤拍平处理。金属片拍平以后，需要对拍平后的金属片厚度检测，以判断拍平后的金属片是否符合要求。现有技术中，金属片的拍平以及厚度检测都是分开处理的，这样，不仅操作效率低，检测效率低，且在转移金属片的过程中，会对金属片造成损坏，导致检测不准确。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供金属片拍平及厚度检测设备，旨在解决现有技术中，金属片拍平及厚度检测分开处理，存在操作效率低以及检测不准确的问题。

本实用新型是这样实现的，金属片拍平及厚度检测设备，包括放置折弯后 的金属片的拍平台、上下移动且将拍平台上的金属片拍平的上压块、设定所述上压块与拍平台原始距离数据的控制元件以及检测所述上压块上下移动距离数据且将该移动距离数据实时反馈至所述控制元件的厚度传感器；所述上压块位于所述拍平台的正上方，所述厚度传感器传呈竖立状布置连接于所述上压块，且所述厚度传感器电性连接于所述控制元件。

进一步地，所述厚度传感器设置在所述上压块的外侧。

进一步地，所述厚度传感器包括传感器本体以及呈竖立状布置的移动杆，所述传感器本体固定连接在所述拍平台，所述移动杆的下端活动插设在所述传感器本体中，所述移动杆的上端连接在所述上压块。

进一步地，所述传感器本体呈竖立状连接在所述拍平台的外侧。

进一步地，所述上压块的外侧设置有外延块，所述移动杆的上端连接于所述外延块。

进一步地，所述外延块上连接有转接头，所述转接头朝下竖立状布置，所述移动杆的上端与所述转接头之间通过调节螺母连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的金属片拍平及厚度检测设备，折弯后的金属片放置在拍平台上，利用上压块朝下移动，可以对金属片进行拍平操作，且在拍平的同时，利用随上压块移动的厚度传感器不断反馈移动数据给控制元件，则可以实时得到拍平后的金属片的厚度，这样，在实现对金属片拍平的操作同时，也可以得到拍平后的金属片的厚度，两者同步进行，操作效率高，检测效率高，检测准确。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的金属片拍平及厚度检测设备的立体示意图；

图2是图1中的A处放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1～2所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。

本实施例提供的金属片拍平及厚度检测设备，用于将折弯后的金属片拍平，形成层叠状，并对拍平后的金属片进行厚度检测。

金属片拍平及厚度检测设备包括控制元件、拍平台102以及上压块101，其中，拍平台102用于放置折弯后的金属片，上压块101置于拍平台102的正上方，且可以相对于拍平台102上下移动。在上压块101上设置有随上压块101移动且竖立状布置的厚度传感器，也就是说，随着上压块101的移动，厚度传感器也随之移动，并实时计算上压块101的移动距离数据；厚度传感器与控制元件电性连接，且可以实时将上压块101的移动距离数据传递给控制元件，控制元件根据上压块101的移动距离数据，则可以实时给出拍平后的金属片的厚度数据。

在实际操作中，折弯后的金属片置于拍平台102上，此时，上压块101置于原始位置，上压块101原始位置与拍平台102之间的距离作为原始距离存储在控制元件中，当然，该原始距离可以根据不同的需要进行设备，或者，根据上压块101的不同位置，则可以做不同的设定。

当需要拍平金属片时，上压块101朝下移动，此时，厚度传感器也随之移动，并不断反馈上压块101朝下移动距离数据给控制元件，直至上压块101抵压拍平金属片后，上压块101停止朝下移动，此时，则是上压块101朝下移动的最大移动距离数据，控制元件接收该移动距离数据，并与其内部存储的原始距离数据进行对比计算，两者之间的相差数据则是拍平后的金属片厚度。

上述提供的金属片拍平及厚度检测设备，折弯后的金属片放置在拍平台 102上，利用上压块101朝下移动，可以对金属片进行拍平操作，且在拍平的同时，利用随上压块101移动的厚度传感器不断反馈移动数据给控制元件，则可以实时得到拍平后的金属片的厚度；这样，也就是说，在实现对金属片拍平的操作同时，也可以得到拍平后的金属片的厚度，两者同步进行，操作效率高，检测效率高，检测准确。

为了避免对上压块101的移动造成干涉，本实施例中，厚度传感器设置在上压块101的外侧，保证对金属片厚度检测的准确性。

本实施例中，厚度传感器包括传感器本体104以及移动杆103，传感器本体104固定连接在拍平台102上，移动杆103的下端插设在传感器本体104中，传感器的上端连接在上压块101上，且移动杆103呈竖立状布置，这样，随着上压块101的上下移动，移动杆103也随着上下移动，也就是插入传感器本体104中，或者从传感器本体104中伸出，也就是说，移动杆103在传感器本体104中上下伸缩移动，以达到实时获得上压块101上下移动距离数据。

本实施例中，传感器本体104呈竖立状连接在拍平台102的外侧，对应地，移动杆103布置在上压块101的外侧。

为了便于移动杆103的上端与上压块101连接，上压块101的外侧设置有外延块105，移动杆103的上端则连接在该外延块105上。

外延块105上连接有转接头106，该转接头106朝下竖立状布置，上述的移动杆103的上端与转接头106之间通过调节螺母连接，这样，在进行移动杆103连接时，可以通过转动调节螺母，从而对移动杆103的松紧度以及竖立状态进行调节，保证移动杆103的布置满足需求，且保证检测的准确性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。