本实用新型涉及焊线机设备技术领域，具体涉及一种芯片用超声波焊线机。
背景技术：
LED、数码管和集成块等半导体生产过程中所用的金属线焊接的焊线机，现有的焊线机存在工作效率低，主要原因在于稳定性差，晃动明显，焊接质量差，不良品率高，生产效率低。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种能够解决现有技术中存在的问题，焊接质量可靠，稳定性高，不良品率低，生产效率高的芯片用超声波焊线机。
为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：一种芯片用超声波焊线机，包括机架，所述机架上由左至右依次设置有供料机构、控制盒和出料机构，所述供料机构的上方设置有料盒，所述控制盒的后端部设有工作台，所述工作台的上方分别设有焊头机构、双目显微镜和放线机构，所述机架上设有控制面板，所述机架的顶部安装有显示器。
进一步地，所述机架上安装有照明灯，所述照明灯设置在工作台的一侧。
进一步地，所述机架上设有报警器。
进一步地，所述机架的一侧设有电源按钮。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型所述的一种芯片用超声波焊线机，包括机架，所述机架上由左至右依次设置有供料机构、控制盒和出料机构，所述供料机构的上方设置有料盒，所述控制盒的后端部设有工作台，所述工作台的上方分别设有焊头机构、双目显微镜和放线机构，所述机架上设有控制面板，所述机架的顶部安装有显示器；本实用新型采用上述结构，采用了一体化设计的供料机构、控制盒和出料机构，使得该焊线机工作时稳定性高，无晃动现象，焊接质量可靠，不良品率低，生产效率高。另外，该芯片用超声波焊线机设计合理，结构简单，具有定位精确、速度快、性价比高等优点，易于推广和使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种芯片用超声波焊线机，包括机架1，所述机架1上由左至右依次设置有供料机构2、控制盒3和出料机构4，所述供料机构2的上方设置有料盒5，在本实施例中，上述供料机构2、控制盒3和出料机构4为一体化设计，这样保证了进出拨料的稳定性和耐用性，使得该焊线机工作时稳定性高，无晃动现象，大大的提高了生产效率；所述控制盒3的后端部设有工作台6，所述工作台6的上方分别设有焊头机构7、双目显微镜8和放线机构9，所述机架1上设有控制面板10，所述机架1的顶部安装有显示器11，上述双目显微镜8为PR显微镜，同时采用性能先进的PC机的显示器11为图像运算处理单元，能极大的提高焊点的识别率和识别速度。
具体的，所述机架1上安装有照明灯12，所述照明灯12设置在工作台6的一侧，通过该照明灯12进一步提高了该焊线机工时的光亮效果，保证焊接质量。
具体的，所述机架1上设有报警器13，当该焊线机出现异常情况时，报警器13则发出声光报警信息，便于操作人员及时了解情况。
具体的，所述机架1的一侧设有电源按钮14，通过该电源按钮14可控制焊线机的启动与关闭，操作简单，使用方便。
综上所述，该芯片用超声波焊线机采用了一体化设计的供料机构、控制盒和出料机构，使得该焊线机工作时稳定性高，无晃动现象，焊接质量可靠，不良品率低，生产效率高。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。