1.一种微针阵列电极的制作方法，其特征在于，包括
在金属基底上切割出倒刺结构的微针阵列，所述微针阵列的根部与所述金属基底相连；
所述微针阵列从根部朝所述金属基底的上表面方向折弯；
电极纽扣连接到所述金属基底的下表面；
将医用敷贴贴合在所述金属基底上表面的周边。
2.根据权利要求 1 所述的制作方法，其特征在于，在金属基底上切割出双 层倒刺结构的微针阵列。
3.根据权利要求 1 或 2 所述的制作方法，其特征在于，所述金属基底的材 料为具有生物相容性的医用不锈钢。
4.根据权利要求 3 所述的制作方法，其特征在于，采用激光加工方法在所 述医用不锈钢上切割出带有双层倒刺结构的微针结构。
5.根据权利要求 4 所述的制作方法，其特征在于，所述微针阵列的微针的 高度为 300-700μm ，每个微针针尖之间的间距为 0.5-1 mm 。
6.根据权利要求 5 所述的制作方法，其特征在于，采用焊接方法将电极纽 扣连接到所述金属基底的下表面。
7.一种采用上述权利要求 1 至 6 中任一微针阵列电极的制作方法制作的微 针阵列电极，其特征在于，包括：具有倒刺结构的微针阵列，所述微针阵列是 由金属基底切割而成，所述微针阵列与所述金属基底的上表面在所述微针阵列 的根部相交；电极纽扣与所述金属基底的下表面连接，医用敷贴贴合在所述金 属基底上表面的周边。
8.根据权利要求 7 所述的微针阵列电极，其特征在于，所述微针阵列为双 层倒刺结构。
9.根据权利要求 7 或 8 所述的微针阵列电极，其特征在于，所述金属基底 的材料为具有生物相容性的医用不锈钢。
10.根据权利要求 9 所述的微针阵列电极，其特征在于，所述微针阵列的微针的高度为 300-700μm，每个微针之间的间距为 0.5-1 mm。