技术特征：
技术总结
本发明公开一种不受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制，而能够正确检查焊点的合格与否的焊点检查方法。上述焊点检查方法包括：在半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；获取上述焊点预估区域的图像的步骤；利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤，由于完全不受周围环境的图像干扰，能够更准确地检查出焊点的合格与否，因此，不仅提高了产品检查的可靠性，同时进一步提升了顾客对产品的满意度。
技术研发人员：郑仲基
受保护的技术使用者：株式会社高永科技
技术研发日：2013.11.08
技术公布日：2017.10.17