一种离合器盘加工方法与流程

文档序号:11187840阅读:1566来源:国知局

本发明涉及机械加工领域,具体涉及离合器盘加工方法。



背景技术:

离合器盘是由多个端面、深孔、螺纹孔、曲面、沟槽、外轮廓组合而成的较复杂的盘形零件。其特点是零件基本形状呈盘形块状,零件表面汇集了多种典型表面。加工时,装夹次数一般较少,但所用刀具一般较多,编制程序较繁琐。加工前需要做好充分的准备,包括图纸分析、确定加工工艺、选用机床型号、选用毛坯大小、确定走刀路线与加工顺序等,其前期的准备工作比较复杂。离合器盘的加工特点是由平面加工、孔加工、腔槽加工、轮廓加工、型面加工。主要加工部件上部,平面加工中要保证尺寸40mm,孔加工中有直径36mm中心孔和4个均布工件四个角上直径16mm孔,直径36mm孔是零件的基准孔,4个直径16mm孔对基准孔直径36mm对称0.02mm,孔间距为142mm,孔的尺寸精度都是比较高的,梅花形外轮廓直径120mm壁厚2mm,尺寸40mm,对基准对称0.02mm;而现有加工方法无法保证工件的加工精度。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本发明提供一种操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率的离合器盘加工方法。

本发明离合器盘加工方法,包括以下步骤:

第一步,用直径32mm铣刀粗铣,切深不超过5mm,薄壁内可粗铣10mm深,各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工,在各凸台铣至相应的深度时,换用直径20mm的立铣刀继续粗加工,然后用该刀精加工所有面,精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面;

第二步,用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝;

第三步,用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔,钻中心孔直径12mm至直径11mm;

第四步,用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm,再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm,然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm;

第五步,用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面,先精铣其外面,然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分;扩中心孔由12mm孔至尺寸要求:扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm;

第六步,用直径25mm单刃粗镗刀,精镗中心孔至要求尺寸;

第七步,用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面;

第八步,用直径16h7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。

本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率。

具体实施方式

本发明离合器盘加工方法,包括以下步骤:

第一步,用直径32mm铣刀粗铣,切深不超过5mm,薄壁内可粗铣10mm深,各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工,在各凸台铣至相应的深度时,换用直径20mm的立铣刀继续粗加工,然后用该刀精加工所有面,精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面;

第二步,用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝;

第三步,用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔,钻中心孔直径12mm至直径11mm;

第四步,用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm,再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm,然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm;

第五步,用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面,先精铣其外面,然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分;扩中心孔由12mm孔至尺寸要求:扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm;

第六步,用直径25mm单刃粗镗刀,精镗中心孔至要求尺寸;

第七步,用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面;

第八步,用直径16h7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。

本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率。

毛坯选择,该加工材料45钢,调质硬度在200hrb左右,外形尺寸180mm×180mm×40m。

机床选,wc0650h型立式高速加工中心采用高刚性点主轴结构,功率大,转速高;三轴采用大导程精密滚珠丝杠,可实现高速传动;三坐标均采用精密直线导轨副,动静摩擦系数低,动态特性高,可满足高精度模具加工;

毛坯形状比较规则,所以用平口钳装夹。机械加工中基准的选择,工件的找正和定位对于工件最终加工质量影响很大。毛坯最好选择规范,加工部位对外形没有尺寸和形位公差要求,较为简单。由于是平口钳夹紧,在粗加工外形时,工件容易产生微量移动,为了保证销孔和型面间位置精度,首先进行型面粗精加工,最后精加工销孔。如果不采用这种做法,型面精度可能保证,但销孔配合可能不好,原因是销孔相对于型面位置精度有误差。零件加工过程中,各工序定位基准的选择,首先应根据工件定位时要限制的自由度个数来确定定位基面的个数,然后根据基准选择的规律正确地选择每个定位基面。粗基准应保证各加工表面都有足够的加工余量。精基准的选择应该便于工件的安装和加工,最好选择加工表面的设计基准为定位基准,即“基准重合”原则,另外尽可能在多数工序中采用此同一组精基准定位,这就是“基准统一”原则。



技术特征:

技术总结
本发明离合器盘加工方法涉及机械加工领域,具体涉及离合器盘加工方法,包括以下步骤:用直径32mm铣刀粗铣,切深不超过5mm,薄壁内可粗铣10mm深,各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工,在各凸台铣至相应的深度时,换用直径20mm的立铣刀继续粗加工,然后用该刀精加工所有面,精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面;用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝;用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔,钻中心孔直径12mm至直径11mm;用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm,再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm,然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm;本发明操作简单,方便加工,且能保证工件的加工质量和加工精度,提高生产效率。

技术研发人员:沈忠伟
受保护的技术使用者:沈忠伟
技术研发日:2017.06.29
技术公布日:2017.09.29
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