一种导光板的激光切割装置的制作方法

本发明涉及激光切割设备技术领域，尤其涉及一种导光板的激光切割装置。

背景技术：

利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。随着眼前储罐行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到激光切割了储罐，越来越多的企业进入到了储罐行业，但是由于降低了后续工艺处理的成本，所以在大生产中采用这种设备还是可行的。与其它常规加工方法相比，激光切割具有更大的适应性，首先，与其他热切割方法相比，同样作为热切割过程，别的方法不能像激光束那样作用于一个极小的区域，结果导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形，激光能切割非金属，而其它热切割方法则不能。

然而现有的导光板的激光切割装置在使用过程中存在着一些不足之处，对于不同形状的导光板难以利用同一固定装置进行固定，还有对于导光板的固定效果不好，经常出现一些位置上的偏差。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导光板的激光切割装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种导光板的激光切割装置，包括激光发射器、物品放置板和导光板限位卡，所述物品放置板的底部四个拐角处焊接有调节杆，且调节杆的内部竖直中线位置处开设有贯穿凹槽，所述贯穿凹槽上通过固定螺栓固定在支撑腿上，所述物品放置板的顶部焊接有导光板存放板，且导光板存放板的水平中线位置处通过滑动槽滑动连接有导光板限位卡，所述导光板存放板和物品放置板的两侧端口处通过凹槽限位卡卡接有水平板，且物品放置板的底部位于凹槽限位卡位置处开设有限位槽，所述物品放置板上位于导光板存放板的上方焊接有激光发射器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凹槽限位卡的底板贯穿设置有调节螺栓。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导光板限位卡的内部中间位置处开设有固定凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凹槽限位卡的顶板内表壁上焊接有防滑垫层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述物品放置板的侧板上设置有水平测量仪。

本发明中，首先在物品放置板的侧板上设置有水平测量仪，可对于物品放置板的水平对进行测量，通过改变调节杆在支撑腿中的位置，并通过固定螺栓穿过贯穿凹槽，使得调节杆和支撑腿的相对位置固定，从而及时的调节物品放置板的水平位置，使得激光切割的准确度更高，其次导光板放置在水平板上时，一方面通过滑动的导光板限位卡对其位置进行固定，另一方面通过调节螺栓调节凹槽限位卡对于导光板位置进行固定，可以使得导光板的位置不会发生偏移，对于激光切割的效果更好，并且在导光板限位卡的内部中间位置处开设有弧形的固定凹槽，从而可以对于不同类型的导光板进行位置上的限制，使得适用范围更广。

附图说明

图1为本发明提出的一种导光板的激光切割装置的结构示意图；

图2为本发明导光板存放板的侧视图；

图3为本发明导光板限位卡的结构示意图；

图4为本发明凹槽限位卡的结构示意图

图例说明：

1-导光板存放板、2-激光发射器、3-水平板、4-物品放置板、5-水平测量仪、6-调节杆、7-贯穿凹槽、8-固定螺栓、9-支撑腿、10-限位槽、11-凹槽限位卡、12-导光板限位卡、121-固定凹槽、13-滑动槽、14-调节螺栓。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种导光板的激光切割装置，包括激光发射器2、物品放置板4和导光板限位卡12，物品放置板4的底部四个拐角处焊接有调节杆6，且调节杆6的内部竖直中线位置处开设有贯穿凹槽7，贯穿凹槽7上通过固定螺栓8固定在支撑腿9上，物品放置板4的顶部焊接有导光板存放板1，且导光板存放板1的水平中线位置处通过滑动槽13滑动连接有导光板限位卡12，导光板存放板1和物品放置板4的两侧端口处通过凹槽限位卡11卡接有水平板3，且物品放置板4的底部位于凹槽限位卡11位置处开设有限位槽10，物品放置板4上位于导光板存放板1的上方焊接有激光发射器2。

凹槽限位卡11的底板贯穿设置有调节螺栓14，导光板限位卡12的内部中间位置处开设有固定凹槽121，凹槽限位卡11的顶板内表壁上焊接有防滑垫层，物品放置板4的侧板上设置有水平测量仪5。

水平测量仪5测量物品放置板4的水平位置，并通过移动调节杆6在支撑腿9中的位置，在利用固定螺栓8限制调节杆6和支撑腿9之间位置，从而使得物品放置板4的整体位置处于水平，导光板限位卡12中设置有连接滑动槽13的固定卡，从而限制导光板限位卡12在滑动槽13中的位置，曲形的固定凹槽121可限制不同形状的导光板，限位槽10可限制调节螺栓14的位置不发生偏移。

工作原理：使用时，将需要进行切割的导光板放入导水平板3上，调节导光板限位卡12在滑动凹槽13中的位置，利用导光板限位卡12对于导光板的位置进行限制，同时，将凹槽限位卡11卡在导光板、水平板3、导光板存放板1和物品放置板4之间，并利用调节螺栓14调节凹槽限位卡11位置，使得导光板的位置固定，位置调节完毕后，即可利用激光发射器2对于导光板进行激光切割处理。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种导光板的激光切割装置，包括激光发射器、物品放置板和导光板限位卡，所述物品放置板的底部四个拐角处焊接有调节杆，且调节杆的内部竖直中线位置处开设有贯穿凹槽，所述贯穿凹槽上通过固定螺栓固定在支撑腿上，所述物品放置板的顶部焊接有导光板存放板，且导光板存放板的水平中线位置处通过滑动槽滑动连接有导光板限位卡。本发明中，物品放置板的侧板上设置有水平测量仪，可对于物品放置板的水平对进行测量，通过改变调节杆在支撑腿中的位置，并通过固定螺栓穿过贯穿凹槽，使得调节杆和支撑腿的相对位置固定，从而及时的调节物品放置板的水平位置，使得激光切割的准确度更高。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：成都五七零二科技有限公司
技术研发日：2017.10.25
技术公布日：2018.02.23