技术总结
提供晶片的加工方法，进行加工以便能够对具有相对于解理方向倾斜了45°的多条间隔道的晶片进行适当地分割。该晶片具有相对于解理方向倾斜了45°的多条间隔道，该晶片的加工方法包含如下的激光加工步骤：将对于晶片具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于晶片的内部并且沿着该间隔道照射该激光束，从而沿着该间隔道在晶片的内部形成在晶片的厚度方向上重叠的多个改质层，如果将对具有与解理方向平行的多条间隔道的晶片进行分割时需要在晶片的厚度方向上重叠地形成的改质层的数量设为n层，则在该激光加工步骤中，在晶片的厚度方向上重叠地形成m层的改质层，其中，n为自然数，m为以上的自然数。
技术研发人员：裵泰羽
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2017.11.14
技术公布日：2018.06.05