技术总结
本实用新型公开一种高速光电收发模块电路板热焊接设备，其包括底板、水平气缸、滑轨、下压座、上压板、竖直气缸和安装架，所述水平气缸和滑轨平行安装于底板上表面，所述下压座通过一活动板活动安装于滑轨上，此压头侧表面设置有若干供上加热棒和上感温线贯穿的通孔，所述压头与上压板之间设置有一上隔热板，所述上压板侧面和下表面均开有一气孔，所述上隔热板上开有供气流通过的通孔，所述活动板上表面开有若干螺纹孔，所述下压座上开有若干与活动板的螺纹孔对应的安装通孔，一螺柱自上而下穿过下压座的安装通孔并嵌入活动板的螺纹孔与活动板螺接。本实用新型通过圆球的设置，使得下压座与活动板之间电接触，可以随时调整下压座的位置使其达到平衡，提高对下压座的定位精度。
技术研发人员：陈振伟;余文兵;高萍萍;韩泽祥;操圆圆
受保护的技术使用者：众达光通科技（苏州）有限公司
文档号码：201720738281
技术研发日：2017.06.23
技术公布日：2018.02.06