一种喇叭弹片一次成型装置的制作方法

本实用新型涉及一种喇叭弹片一次成型装置。

背景技术：

喇叭单元根据其接触方式的不同，主要分为弹片式接触、焊盘式接触和引线式接触。因为弹片式接触方式安装方便，且与其他零部件连接时，只需要利用弹片的伸缩特性， 使弹片经过一定压缩后与相应的外部接触馈点进行有效接触就可以了。而焊盘式或引线式与其他零部件连接时则需要进行多次焊接。因此，现在越来越多的手机、平板和笔记本电脑等消费类电子产品采用弹片式。

现有技术中，喇叭弹片的结构各式各样，比如如图1中所示的一种喇叭弹片结构，其成型后的喇叭弹片1形状具有多处折弯，在该喇叭弹片1的加工中通常是经过多道独立的弯曲成型工序才完成的，这些工序中涉及到多副模具，比如冲压模具、冲孔模具、弯曲成型模具等等，几乎每一道工序都需要一副模具。因此，一方面整个生产流水线所配备的人员数量较多，从而生产成本高、生产效率低；另一方面这么多的模具同样也增加生产成本、半成品从上一道工序输送到下一道工序时存在一定的定位误差，从而生产时误差的累积较大，容易导致产品的报废率大。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述问题，提供了可一次成型喇叭弹片且节约人力，提高产品合格率的喇叭弹片一次成型装置。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的：一种喇叭弹片一次成型装置，包括工作台，所述工作台上设有将带状的喇叭弹片坯料依次下移至下一工位的喇叭弹片输送装置以及喇叭弹片成型装置，所述喇叭弹片输送装置与喇叭弹片成型装置相连接，所述喇叭弹片成型装置内依次连接有若干个冲孔单元、若干个折弯单元和可冲出所述喇叭弹片外形的喇叭弹片下料单元；所有的所述冲孔单元、折弯单元和下料单元的上模均连接在同一个上模座上，下模均连接在同一个下模座上，所述下模座固定连接在所述工作台上，所述上模座可相对所述下模座上下移动。

优选的，所述的折弯单元的上模为折弯凸模，折弯单元的下模为折弯凹模，折弯凸模的下端面为与所述喇叭弹片的折弯端相配合的型面，并且在靠近折弯处的边缘为圆弧过渡面；所述的折弯凹模在靠近折弯处的侧壁上设有从上往下向内凹的用于容置喇叭弹片折弯端的槽。

相比背景技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的所有单元的上模均连接在同一个上模座上，下模均连接在同一个下模座上，可实现一套模具中完成喇叭弹片的冲压、 弯折、 下料等工序，从而极大地提高生产效率，节约人力，并且提高了产品合格率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的一种喇叭弹片的结构示意图；

图2为本实用新型一种喇叭弹片一次成型装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，本实用新型的一种喇叭弹片一次成型装置，包括工作台（未图示），所述工作台上设有将带状的喇叭弹片坯料10依次下移至下一工位的喇叭弹片输送装置2以及喇叭弹片成型装置3，所述喇叭弹片输送装置2与喇叭弹片成型装置3相连接，所述喇叭弹片成型装置3内依次连接有若干个冲孔单元31、若干个折弯单元32和可冲出喇叭弹片外形的喇叭弹片下料单元33；所有的所述冲孔单元31、折弯单元32和下料单元33的上模均（未图示）连接在同一个上模座上，下模均连接在同一个下模座34上，下模座34固定连接在工作台上，上模座可相对所述下模座34上下移动。

本实施例中，所述的折弯单元32的上模为折弯凸模，折弯单元32的下模为折弯凹模，折弯凸模的下端面为与喇叭弹片的折弯端相配合的型面，并且在靠近折弯处的边缘为圆弧过渡面；所述的折弯凹模在靠近折弯处的侧壁上设有从上往下向内凹的用于容置喇叭弹片折弯端的槽（未图示）。

本实用新型通过将所有单元的上模均连接在同一个上模座上，下模均连接在同一个下模座34上，可实现一套模具中完成喇叭弹片的冲压、 弯折、下料等工序，从而极大地提高生产效率，节约人力，并且提高了产品合格率。

需要说明的是，本实用新型的喇叭弹片一次成型装置不仅可用于一次成型如图1所示的喇叭弹片，也适用于其他结构的喇叭弹片的成型，该成型装置只需根据不同的喇叭弹片的结构适应改变冲孔单元、折弯单元和下料单元的上模和下模的结构即可实现本实用新型的目的，不以此为限。

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。