一种自动加锡装置的制作方法

本申请涉及表面组装技术领域，特别涉及一种自动加锡装置。

背景技术：

在表面组装行业中，锡膏印刷机工作时，其钢网上的锡膏会逐渐减少，过程中需要添加锡膏。

现有技术中，通常需要人工进行加锡，然而，人工加锡对加锡时间和加锡量难以精确控制，只能通过经验判断或者目测，这样就会造成锡膏印刷机的印刷良率降低，造成印刷良率的稳定性降低。另外，人工加锡还会造成较大的人力成本。

现有技术中至少存在如下问题：现有技术中采用人工加锡，人工加锡对加锡时间和加锡量难以精确控制，会造成锡膏印刷机的印刷良率降低，造成印刷良率的稳定性降低。另外，人工加锡还会造成较大的人力成本。

技术实现要素：

本申请实施例的目的是提供一种自动加锡装置，以实现对加锡时间和加锡量的自动精确控制，节省人力成本。

本申请实施例提供一种自动加锡装置是这样实现的：

一种自动加锡装置，所述装置包括：

加锡机构，包括锡膏罐、加锡气缸、活动块、开孔气缸、闭孔气缸，

所述锡膏罐用于盛放锡膏，所述锡膏罐的底部设置有出锡孔，所述加锡气缸的缸筒与所述锡膏罐的罐口连接，所述缸筒与所述锡膏罐的罐口相匹配，

所述活动块的上表面贴靠在所述锡膏罐的底部，封堵住所述出锡孔，所述上表面的面积大于或等于所述出锡孔的面积，所述开孔气缸和所述闭孔气缸相对设置在所述活动块的两侧；

控制单元，用于控制所述加锡气缸的活塞，以及用于控制所述开孔气缸的活塞和所述闭孔气缸的活塞。

优选实施例中，所述控制单元每隔预设时间控制所述开孔气缸的活塞推进，使所述活动块离开所述出锡孔，打开所述出锡孔，同时控制所述加锡气缸的活塞推进，将所述锡膏罐中的锡膏从所述出锡孔中挤出。

优选实施例中，所述加锡气缸的侧壁上还设置有磁栅尺和磁栅读取头，用于测量所述加锡气缸的活塞的推进距离；

所述磁栅读取头与所述控制单元通讯，将所述推进距离数据实时传输至所述控制单元，所述控制单元根据所述推进距离数据，实时计算出加锡量，当所述加锡量达到预设加锡量时，所述控制单元控制所述加锡气缸的活塞停止推进，同时控制所述闭孔气缸的活塞推进，使所述活动块封堵住所述出锡孔。

优选实施例中，所述加锡气缸的缸筒与所述锡膏罐的罐口采用密封连接。

优选实施例中，所述控制单元还设置有人机交互界面，用于设定所述预设时间。

优选实施例中，所述控制单元还设置有人机交界面，用于设定所述预设加锡量。

利用本申请实施例提供的一种自动加锡装置，可以自动控制加锡时间和加锡量，同时通过磁栅尺和所述磁栅读取头精确控制所述加锡气缸的活塞，从而可以实现对加锡时间和加锡量的更准确控制。在加锡完毕后，可以通过控制单元，自动控制所述闭孔气缸推动活动块堵住加锡罐的出锡孔，防止锡膏浪费。全部加锡过程自动进行，不需要实施人员的过多参与，有效节省了人力成本。通过所述控制单元的人机交互界面，可以根据实际情况灵活设定加锡量和加锡时间，有效扩大了应用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例提供的一种自动加锡装置的装置结构示意图；

图2是本申请一个实施例提供的所述加锡机构的装置结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种自动加锡装置。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

图1是本申请所述一种自动加锡装置的一种实施例的装置结构示意图。虽然本申请提供了如下述实施例或附图所示的装置结构，但基于常规或者无需创造性的劳动在所述方法或装置中可以包括更多或者更少的模块单元。在逻辑性上不存在必要因果关系的结构中，这些装置的模块结构不限于本申请实施例或附图所示的模块结构。所述的模块结构在实际中的装置或终端产品应用时，可以按照实施例或者附图所示的模块结构进行顺序执行或者并行执行。

具体的，如图1所述，本申请提供的一种自动加锡装置的一种实施例可以包括：

加锡机构101，

图2是本申请一个实施例中提供的所述加锡机构101的装置结构示意图，如图2所示，所述加锡机构101可以包括：

锡膏罐1、加锡气缸2、活动块3、开孔气缸4、闭孔气缸5，

所述锡膏罐1用于盛放锡膏，所述锡膏罐1的底部设置有出锡孔11，所述加锡气缸2的缸筒与所述锡膏罐1的罐口连接，所述缸筒与所述锡膏罐1的罐口相匹配，

所述活动块的上表面贴靠在所述锡膏罐1的底部，封堵住所述出锡孔11，所述上表面的面积大于或等于所述出锡孔11的面积，所述开孔气缸4和所述闭孔气缸5相对设置在所述活动块的两侧。

其中，本例中，如图2中所示，所述锡膏罐1为圆柱形，这样可以更加便于加锡量的控制。但是所述锡膏罐的具体形状，本申请不作限定。在本申请其他实施例中，所述锡膏罐也可以设置为包括比如棱柱形状、圆台形状等其他任意的立体形状，只要保证所述锡膏罐的罐口与所述加锡气缸的缸筒可以密封连接就可以了。

本例中，所述加锡气缸2的缸筒与所述锡膏罐1的罐口的连接方式采用密封连接，所述相匹配指的是所述罐口与所述缸筒可以密封连接。具体的，可以是通过罐口设置螺纹，所述缸筒设置与所述罐口的螺纹相匹配的螺纹，所述罐口可以旋接在所述缸口上。当然，也可以通过在所述罐口与所述缸筒的连接处设置密封材料，比如密封膜、密封胶带等。

本例中，所述活动块3的上表面可以将所述出锡孔11完全封堵住。

控制单元102，用于控制所述加锡气缸2的活塞，以及用于控制所述开孔气缸4的活塞和所述闭孔气缸5的活塞。

本例中，所述控制单元102每隔预设时间控制所述开孔气缸4的活塞推进，使所述活动块3离开所述出锡孔11，打开所述出锡孔11，同时控制所述加锡气缸2的活塞推进，将所述锡膏罐1中的锡膏从所述出锡孔11中挤出。

本例中，所述加锡气缸2的侧壁上还设置有磁栅尺21和磁栅读取头22，用于测量所述加锡气缸2的活塞的推进距离；

所述磁栅读取头21与所述控制单元通讯，将所述推进距离数据实时传输至所述控制单元102，所述控制单元102根据所述推进距离数据，实时计算出加锡量，当所述加锡量达到预设加锡量时，所述控制单元102控制所述加锡气缸2的活塞停止推进，同时控制所述闭孔气缸5的活塞推进，使所述活动块3封堵住所述出锡孔11。

其中，所述闭孔气缸5可以使所述活动块3完全封堵住所述出锡孔11。

如图1中所述，本例中，所述控制单元102还可以设置有人机交互界面1021，可以用于设定所述预设时间，也可以用于设定所述预设加锡量。这样可以更方便实施人员灵活调节加锡时间或加锡量，简单易操作。当然，本申请其他实施例中，也可以不设置人机交互界面，通过预设程序设定所述加锡量和预设时间。

利用上述各实施例提供的所述自动加锡装置的实施方式，可以自动控制加锡时间和加锡量，同时通过磁栅尺和所述磁栅读取头精确控制所述加锡气缸的活塞，从而可以实现对加锡时间和加锡量的更准确控制。在加锡完毕后，可以通过控制单元，自动控制所述闭孔气缸推动活动块堵住加锡罐的出锡孔，防止锡膏浪费。全部加锡过程自动进行，不需要实施人员的过多参与，可以有效节省了人力成本。通过所述控制单元的人机交互界面，可以根据实际情况灵活设定加锡量和加锡时间，可以有效扩大应用范围。

本说明书中的各个实施例采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。

虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。