本实用新型涉及一种焊锡喷嘴，主要应用于高速精密微锡焊、YAG滴锡焊、YAG锡球焊、球焊、锡珠焊等领域。
背景技术：
在高速精密微锡焊、YAG滴锡焊、YAG锡球焊、球焊、锡珠焊等领域中，激光通过光纤传输，激光输出口安装于锡球出口上方，在腔体侧壁上还设置有供高压惰性气体的入气口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体提供足够的动力将熔化的锡球滴落，同时高压惰性气体又可以保证焊锡不会被氧化。在上述这些焊接领域中，焊锡喷嘴是这套锡焊系统内最为关键也最为核心的一个零件，焊锡喷嘴尺寸精度要求高，光洁度、同心度及不粘锡抗氧化方面都要求相当高。
在目前的现有设计中，焊锡喷嘴只能做到全锥的结构形式，请参见图1，全锥结构焊锡喷嘴的缺点较多：1、坡度长、锥角小，因锡球本身的公差及圆度影响在锡球落入时，易卡在中间和高度不稳定产生的焊接不良，限制了细小精密焊接要求；2、因内孔角度小，锡球熔化后与焊锡喷嘴的接触面积大、距离长，在焊球熔化时焊锡喷嘴带走的热量影响到焊接质量，造成焊接不稳定等问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种精密超硬焊锡喷嘴。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：一种精密超硬焊锡喷嘴，包括：喷嘴主体，喷嘴主体的内部形成有两端贯通的内腔，内腔分为上下两段，内腔上半段呈柱形孔，内腔下半段呈锥形孔，锥形孔一端为滴落端。
作为优选方案，所述内腔的表面镀层处理，镀层材质为钛。
作为优选方案，所述镀层厚度控制在0.003mm以内。
作为优选方案，作为优选方案，所述锥形孔的锥角为20度。
作为优选方案，所述喷嘴主体采用超硬钨钢YG20材质。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型专门针对高速精密微锡焊、YAG滴锡焊、YAG锡球焊、球焊、锡珠焊等领域，经过长时间的研究与开发设计出这种与传统焊锡喷嘴完全不同的构造，本实用新型的焊接喷嘴内腔的上半段采用柱形孔结构，锡球可以实现自由落体方式下落，在锡球存在外径公差的情况下都不影响下落，内腔的下半段采用锥形孔结构，锥度斜边刚好托住锡球，使锡球可以稍稍凸出卡在焊锡喷嘴的前端，且锡球露出前端的高度公差控制在0.01mm以内，利用锥形孔的锥度精准控制锡球露出高度，才能更好地保证焊接质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中：
图1为现有技术中的焊锡喷嘴结构示意图；
图2为本实用新型较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
请参见图2，本实用新型较佳实施例设计的一种精密超硬焊锡喷嘴，其主要包括：一体的喷嘴主体，喷嘴主体的内部形成有两端贯通的内腔，内腔分为上下两段，内腔上半段呈柱形孔1形状，内腔下半段呈锥形孔2形状，锥形孔2的锥角控制在20度。喷嘴主体的锥形孔2一端为锡球滴落端，滴落端要保持锐角无崩边，以此保证锡球滴落质量。喷嘴主体的柱形孔1一端对接激光输出口，喷嘴主体的柱形孔1侧壁上分别开设有入气口和锡球口(图中未标示)，入气口高度不能低于锡球口高度，入气口接高压惰性气体源，锡球口承接锡球来料，激光通过光纤传输至激光输出口用于液化锡球，同时高压惰性气体将锡球吹至滴落端落下，以此实现加工。
在材料方面，喷嘴主体优选采用超硬钨钢YG20材质，用无心磨加工好外形尺寸，再用镜面放电加工机对内腔进行加工，内腔预留0.01mm的尺寸进行流体抛光处理，使内腔光洁度达镜面效果。再对内腔的表面进行镀层处理，镀层材质为钛，使激光反射在0.38％以下，因为钛具有硬度高、表面光洁且不粘锡的特性，所以能够达到高精度加工和抗破损性的要求。在制作方面一是要保证产品同心度，二是要保证产品的光结度，加工时喷嘴主体的尺寸要控制在0.003mm公差范围内，且表面光洁度要小于Ra0.2，镀层厚度控制在0.003mm内并纯度要达99％以上。
本实用新型采用下半段锥度的设计形式，有效控制卡球情况的发生，在锡球输送到焊锡喷嘴的一瞬间，锡球就可沿20度的锥形孔快速定位，不会出现高度上或是位置上的差别，这样快速准确定位后发射激光熔化锡球时才能保证锡液的准确温度，才能有效保证高精密的焊接。
本实用新型的精密超硬钨钢焊锡喷嘴使用寿命能达40万次以上，各关系尺寸均能控制在0.003mm内，光洁度达Ra0.2内。使用效果与寿命均远超原来的水平。本实用新型是从无到有的一个转变，在高速发展的电子行业，精密超硬焊锡喷嘴在电子焊接领域起到了质的飞越，使用寿命至少提高2倍以上，且能有效的大幅提升工作效果，克服领域制约。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。