本实用新型涉及硅片切割机技术领域，具体为一种具有洒水降温功能的硅片切割装置。
背景技术：
随着经济的繁荣昌盛，人们生活水平的不断的提高，生产技术的发展越来越好，人们对自己时间的利用越来越苛刻，生活中，我们对于设备的要求越来越高，希望能够通过对设备的创新来提高设备的工作效率，减少工作时间，提高使用效率，使之发挥出最大的价值，随着科技的发展，具有洒水降温功能的硅片切割装置有了很大程度的发展，它的发展给人们在对硅片进行切割时带来了很大的便利。目前市场上的硅片切割装置不能使硅片得到很好的固定，在对硅片进行切割的过程中，会散发很多热量，这样会影响装置的使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种具有洒水降温功能的硅片切割装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上的不能使硅片得到很好的固定，在对硅片进行切割的过程中，会散发很多热量，这样会影响装置的使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括装置主体、支撑杆、支撑架、滚轮、水箱、卡块和排水口，所述装置主体顶部设置有放置架，且放置架下方连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆下方连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下方连接有电机，且电机内部镶嵌有激光刀，所述支撑杆安装于装置主体两侧，且装置主体上方连接有夹板，所述夹板右侧连接有弹簧，且弹簧右侧设置有滑动板，所述支撑架安装于装置主体下方，且支撑架内部镶嵌有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆右侧连接有调节按钮，所述滚轮安装于支撑架底部，所述水箱安装于装置主体下方，且水箱内部设置有水泵，所述水泵左侧设置有进水口，且水泵上方设置有出水口，所述出水口上方连接有水管，且水管上方连接有固定块，所述固定块右侧设置有喷头，所述卡块安装于水箱左侧，且卡块上方连接有旋转轴，所述排水口设置于装置主体上下两侧，且排水口中间设置有垫板，所述液压伸缩杆上方安装有导轨，且导轨两侧安装有丝杆，所述导轨中间安装有滑块。
优选的，所述装置主体与支撑架之间为伸缩结构，且支撑架与第二伸缩杆之间为套接。
优选的，所述液压伸缩杆与激光刀之间为伸缩结构，且激光刀与导轨之间为滑动连接。
优选的，所述夹板与滑动板之间为滑动连接，且夹板与滑动板之间为一体结构。
优选的，所述水箱通过卡块与装置主体之间为卡合结构，且装置主体与卡块之间为旋转结构，并且卡块的旋转角度范围为0-90°。
优选的，所述排水口共设置有两个，且排水口对称分布于装置主体的上下两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有洒水降温功能的硅片切割装置：
1.设置有水箱，水箱内部设置有水泵，通过水泵吸水再连接水管使水进入喷头，对硅片进行喷洒，从而降低切割时所产生的热量，还可以在加工的时候起到润滑的作用，使切割的效率提高，同时多余的水可以通过排水口再次流至水箱内，起到循环利用的作用；
2.设置有夹板，在对硅片进行加工时，需要使硅片得到固定，夹板可以固定硅片，夹板通过弹簧可以进行左右活动，从而可以夹持不同宽度的硅片；
3.设置有液压伸缩杆，使激光刀可以进行上下移动，使硅片切割的范围更广，同时通过伸缩，可以更好地清洗和更换激光刀，避免激光刀位置太低不方便清洗与更换；
4.设置有卡块，可以使水箱固定在装置中，卡块通过旋转轴可打开，方便对水箱内的水进行更换，也方便给水箱注水。
附图说明
图1为本实用主视剖面结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型A处局部放大结构示意图。
图中：1、装置主体，2、放置架，3、液压伸缩杆，4、第一伸缩杆，5、电机，6、激光刀，7、支撑杆，8、夹板，9、弹簧，10、滑动板，11、支撑架，12、第二伸缩杆，13、调节按钮，14、滚轮，15、水箱，16、水泵，17、进水口，18、出水口，20、水管，21、固定块，22、喷头，23、卡块，24、旋转轴，25、排水口，26、垫板，27、导轨，28、丝杆，29、滑块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：包括装置主体1、放置架2、液压伸缩杆3、第一伸缩杆4、电机5、激光刀6、支撑杆7、夹板8、弹簧9、滑动板10、支撑架11、第二伸缩杆12、调节按钮13、滚轮14、水箱15、水泵16、进水口17、出水口18、水管19、固定块20、喷头21、卡块22、旋转轴23、排水口24、垫板25、导轨26、丝杆27和滑块28，装置主体1顶部设置有放置架2，且放置架2下方连接有液压伸缩杆3，装置主体1与支撑架11之间为伸缩结构，且支撑架11与第二伸缩杆12之间为套接，可以调节装置主体1的高度，方便切割，液压伸缩杆3下方连接有第一伸缩杆4，液压伸缩杆3与激光刀6之间为伸缩结构，且激光刀6与导轨26之间为滑动连接，可以使激光刀6进行左右移动，增大切割范围，同时激光刀6可进行上下伸缩，方便切割，也方便对激光刀6进行高度调节，方便清洗，第一伸缩杆4下方连接有电机5，且电机5内部镶嵌有激光刀6，支撑杆7安装于装置主体1两侧，且装置主体1上方连接有夹板8，夹板8与滑动板10之间为滑动连接，且夹板8与滑动板10之间为一体结构，夹板8可以使硅片得到更好的固定，通过弹簧9使夹板8进行移动，可以夹持不同宽度的硅片，夹板8右侧连接有弹簧9，且弹簧9右侧设置有滑动板10，支撑架11安装于装置主体1下方，且支撑架11内部镶嵌有第二伸缩杆12，第二伸缩杆12右侧连接有调节按钮13，滚轮14安装于支撑架11底部，水箱15安装于装置主体1下方，且水箱15内部设置有水泵16，水箱15通过卡块22与装置主体1之间为卡合结构，且装置主体1与卡块22之间为旋转结构，并且卡块22的旋转角度范围为0-90°，水箱15的水可以通过水泵16从喷头21中喷出对硅片进行洒水，减少机器切割所散发的热量，水箱15通过卡块22可进行拆卸，方便给水箱15注水和清理，水泵16左侧设置有进水口17，且水泵16上方设置有出水口18，出水口18上方连接有水管19，且水管19上方连接有固定块20，固定块20右侧设置有喷头21，卡块22安装于水箱15左侧，且卡块22上方连接有旋转轴23，排水口24设置于装置主体1上下两侧，且排水口24中间设置有垫板25，排水口24共设置有两个，且排水口24对称分布于装置主体1的上下两侧，可以使水泵16喷出多余的水，通过排水口24流至水箱15内，可达到水进行循环利用的作用，液压伸缩杆3上方安装有导轨26，且导轨26两侧安装有丝杆27，导轨26中间安装有滑块28。
工作原理：在使用该具有洒水降温功能的硅片切割装置时，首先装置主体1上方的放置架2用于放置电机5，电机5使激光刀6进行工作，液压伸缩杆3可带动激光刀6进行伸缩，方便调节激光刀6的高度，激光刀6通过导轨26两侧的丝杆27与滑块28进行左右移动，使激光刀6切割的范围更广，夹板8用于固定硅片，通过弹簧9使滑动板10进行左右移动，使夹板8可以夹持不同宽度的硅片，水箱15内部可注水，通过水箱15内部的水泵16进行吸水，吸入的水通过出水口18连接水管19从喷头21中喷出，起到对装置主体1进行洒水降温的作用，固定块20使水管得到固定，水箱15通过卡块22进行固定，卡块22通过旋转轴23可以打开，方便对水箱15进行注水和拆卸，也方便清理水箱，第二伸缩杆12可调节装置主体1的高度，方便对硅片进行切割，调节按钮13用于固定第二伸缩杆12，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。