1.一种集流体激光打孔设备，其特征在于，包括：
集流体传送机构；
激光打孔机构，所述激光打孔机构用于对由所述集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔，
所述激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜，所述激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过所述多面转镜反射并由所述聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在所述集流体上形成贯通孔。
2.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述聚焦镜设置成在所述集流体上形成直径为5um～100um的光斑。
3.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述激光打孔机构设置有多台，各所述激光打孔机构沿所述集流体的宽度方向并排设置。
4.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述激光打孔机构设置有多台，多个所述激光打孔机构呈多排分布，各排所述激光打孔机构沿集流体传送方向交错设置。
5.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，还包括打孔除尘机构，所述打孔除尘机构包括第一抽风组件，所述第一抽风组件与所述聚焦镜之间形成集流体容纳通道。
6.根据权利要求5所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述第一抽风组件的抽风方向与所述聚焦镜的出光方向平行。
7.根据权利要求5所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述打孔除尘机构还包括第二抽风组件，所述第二抽风组件与所述第一抽风组件位于所述集流体容纳通道的相对两侧。
8.根据权利要求7所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述第二抽风组件的抽风方向相对于所述聚焦镜的出光方向倾斜。
9.根据权利要求7所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述打孔除尘机构还包括静电消除装置，所述静电消除装置与所述第一抽风组件位于所述集流体容纳通道的相对两侧。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，还包括过程除尘机构，在集流体传送路径上，所述过程除尘机构位于所述激光打孔机构的下游。
11.根据权利要求10所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述过程除尘机构包括：
具有容纳腔的壳体，所述壳体上开设有与所述容纳腔连通的集流体进口、集流体出口及粉尘排出口；
辅助静电消除装置，所述辅助静电消除装置设置在所述集流体进口处；
毛刷辊，所述毛刷辊位于所述壳体内，且所述毛刷辊设置成向所述集流体施加扫刷力。