技术总结
本申请涉及打孔技术领域，尤其涉及一种集流体激光打孔设备。其包括集流体传送机构及激光打孔机构，激光打孔机构用于对由集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔，激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜，激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过多面转镜反射并由聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在集流体上形成贯通孔。该技术方案能够实现高频率高密度打孔。
技术研发人员：孙明煌;李克强;吴祖钰;周龙;李国栋;朱涛声
受保护的技术使用者：宁德时代新能源科技股份有限公司
技术研发日：2018.02.13
技术公布日：2018.09.21