含有盖板的波峰焊夹具的制作方法

本实用新型涉及波峰焊技术领域，尤其涉及一种含有盖板的波峰焊夹具。

背景技术：

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印刷板通过焊料波峰，实现元器件焊段或引脚与印刷板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

现有技术中，通过采用托盘转载插有电子元件的PCB板，然后送入波峰路焊锡，然而，这种托盘无法将PCB板固定，在进行波峰焊的过程中，PCB板上的电子元件受到焊锡波冲击而浮动，从而导致电子元件焊接不良，影响PCB的性能；另一方面，焊锡容易落到PCB板上，导致电子元件被烧坏。此外，PCB板上的引脚过密容易造成PCB板在波峰焊接后连锡短路。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种含有盖板的波峰焊夹具。

本实用新型的技术方案如下：一种含有盖板的波峰焊夹具，包括底板和设置于所述底板边缘的挡板，所述挡板与所述底板之间形成容置空间用于容置PCB板，所述底板边缘还设有若干分离装置，所述底板边缘设有与所述分离装置相应的容置槽，所述分离装置包括两块夹片，所述两块夹片的一端闭合，并靠近底板内侧设置在PCB板下方，两块夹片的另一端之间通过弹簧连接，并延伸出底板外侧；所述波峰焊夹具还包括盖板；所述盖板设置在PCB板上方挡板与所述底板之间形成容置空间内；所述盖板上设有与PCB板的焊盘位置相匹配的镂空区，所述盖板上表面还设有若干偷锡片；所述挡板上缘设有固定夹用于固定盖板。

进一步地，所述波峰焊夹具还包括盖板固定装置，所述盖板固定装置设置在底板的上方的边缘，并与底板转动连接；所述盖板固定装置包括一端通过弹簧连接的两块夹片，所述两块夹片分别为转动底片和抵压片，所述转动底片转动固定在底板的上方的边缘，所述抵压片设置在转动底片的上方，抵压片远离弹簧的一端向外延伸，并抵在盖板上。

进一步地，所述底板上设有若干嵌合PCB板背面的电子元器件的容纳槽，所述容纳槽为大小、深度与所需要覆盖的PCB板上电子元件大小、高度相当的凹槽。

进一步地，所述底板、挡板和盖板为具有耐高温并起隔热作用的波钎板或耐高温合成板。

进一步地，所述偷锡片为水平设置的折形片。

进一步地，所述偷锡片为水平设置的折形片。所述偷锡片的一端通过螺丝固定于盖板上，所述偷锡片另一端与PCB板引脚的最短距离为：0.5mm～2mm。

采用上述方案，本实用新型提供一种含有盖板的波峰焊夹具，具有隔热保护作用，可大大减少因波峰焊锡炉温度高使得焊锡融化而导致的电子软件掉落的情况，提高了产品的良率。本实用新型将盖板上的镂空区对应设置在PCB板上待焊接的元器件的焊盘上方，并通过偷锡片带走PCB板上元器件引脚上多余的锡，减少拖锡问题。本实用新型的分离装置便于分离PCB板与底板，避免PCB板与底板分离的过程中造成PCB板上元器件损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的部分结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参见图1与图2，一种含有盖板的波峰焊夹具，包括底板1和设置于所述底板1边缘的挡板11，所述挡板与所述底板1之间形成容置空间用于容置PCB板，所述底板1左右两侧分别设有分离装置，所述底板1边缘设有与所述分离装置2相应的容置槽，所述分离装置2包括两块夹片，所述两块夹片的一端闭合，并靠近底板1内侧设置在PCB板下方，两块夹片的另一端之间通过弹簧连接，并延伸出底板1外侧。按压分离装置2的两块夹片的分离端可使两块夹片的闭合段翘起，从而将PCB板翘起。

所述含有盖板的波峰焊夹具还包括盖板3；所述盖板3设置在PCB板上方挡板22与所述底板1之间形成容置空间内；所述盖板3上设有与PCB板的焊盘位置相匹配的镂空区，所述盖板3上表面还设有若干偷锡片31；所述挡板11上缘设有固定夹12用于固定盖板3。

所述波峰焊夹具还包括盖板固定装置4，所述盖板固定装置4设置在底板1的上方的边缘，并与底板1转动连接；所述盖板固定装置4包括一端通过弹簧连接的两块夹片，所述两块夹片分别为转动底片和抵压片，所述转动底片转动固定在底板的上方的边缘，所述抵压片设置在转动底片的上方，抵压片远离弹簧的一端向外延伸，并抵在盖板3上。在未放置PCB板时，将抵压片的延伸端转动到远离底板的一侧，可方便PCB板的嵌入；当PCB板嵌入后，再放入盖板，并转动抵压片的延伸端，用抵压片压住盖板。由于抵压片为长条形，可紧密将盖板3与PCB板固定。

所述底板1上设有若干嵌合PCB板背面的电子元器件的容纳槽，所述容纳槽为大小、深度与所需要覆盖的PCB板上电子元件大小、高度相当的凹槽。所述底板1和盖板为具有耐高温并起隔热作用的波钎板或耐高温合成板。

值得一提的是，所述盖板3上表面还设有若干偷锡片31。所述偷锡片31为水平设置的折形片。所述偷锡片31的一端通过螺丝固定于盖板3上，所述偷锡片31另一端与PCB板引脚的最短距离为：0.5mm～2mm。

本实用新型使用时，将PCB板放入挡板11与所述底板1之间形成容置空间之内，PCB板背部的电子元件嵌入底板上的容纳槽中。然后盖上盖板3，利用盖板固定装置4将盖板3与底部的PCB板夹紧。调节偷锡片31的位置后，即可将进行波峰焊。本实用新型中所述底板1和盖板3为具有耐高温并起隔热作用的波钎板或耐高温合成板。当焊接完成后，使用底板1两侧的分离装置2可将焊接好的PCB板和盖板3撬起。

综上所述，本实用新型提供一种含有盖板的波峰焊夹具，具有隔热保护作用，可大大减少因波峰焊锡炉温度高使得焊锡融化而导致的电子软件掉落的情况，提高了产品的良率。本实用新型将盖板上的镂空区对应设置在PCB板上待焊接的元器件的焊盘上方，并通过偷锡片带走PCB板上元器件引脚上多余的锡，减少拖锡问题。本实用新型的分离装置便于分离PCB板与底板，避免PCB板与底板分离的过程中造成PCB板上元器件损坏。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。