1.一种基板小片的切割方法，从多层基板切出基板小片，所述多层基板由第一pet层、pi层、第二pet层、将所述第一pet层粘接于所述pi层的第一粘接层、以及将所述第二pet层粘接于所述pi层的第二粘接层构成，所述基板小片是沿第一方向及第二方向延伸并在所述第一方向上的一端将所述第一pet层剥离掉的小片，其特征在于，所述切割方法包括：
第一切断线形成步骤，在所述多层基板上隔开相当于所述基板小片在所述第二方向上的宽度的间隔而形成沿所述第一方向延伸的多条第一切断线；以及
剥离切断线形成步骤，在所述第一切断线形成步骤之后，形成沿所述第二方向延伸并用于从所述基板小片的所述第一方向上的一端剥离所述第一pet层的剥离切断线。
2.根据权利要求1所述的基板小片的切割方法，其特征在于，所述切割方法还包括：
第二切断线形成步骤，在所述第一切断线形成步骤之后，在所述多层基板的相当于所述基板小片与所述第一pet层被剥离一侧相反一侧的边的部位处，形成沿所述第二方向延伸的第二切断线；以及
第三切断线形成步骤，在所述第二切断线形成步骤之后，在所述多层基板的相当于所述基板小片的所述第一pet层被剥离一侧的边的部位处，形成沿所述第二方向延伸的第三切断线。
3.根据权利要求2所述的基板小片的切割方法，其特征在于，
所述第一切断线、所述第二切断线以及所述第三切断线具有形成于所述第一pet层及所述第一粘接层的槽、和形成于所述pi层的pi切断线；
所述切割方法还包括：
通过照射第一激光，在所述第二pet层及所述第二粘接层与形成所述第一切断线的位置对应的位置形成第四槽的步骤；以及
通过照射所述第一激光，在所述第二pet层及所述第二粘接层与形成所述第二切断线及所述第三切断线的位置对应的位置形成第五槽的步骤。
4.根据权利要求3所述的基板小片的切割方法，其特征在于，
所述第一切断线形成步骤包括：
通过照射所述第一激光，在所述第一pet层及所述第一粘接层的形成所述第一切断线的位置处形成第一槽的步骤；以及
使轮切断单元从所述第一槽通过并且在所述pi层形成第一pi切断线的步骤。
5.根据权利要求3或4所述的基板小片的切割方法，其特征在于，
所述第二切断线形成步骤包括：
通过照射所述第一激光，在所述第一pet层及所述第一粘接层的形成所述第二切断线的位置处形成第二槽的步骤；
通过照射所述第一激光，在所述第一pet层及所述第一粘接层形成所述剥离切断线的步骤；以及
使轮切断单元从所述第二槽通过并且在所述pi层形成第二pi切断线的步骤。
6.根据权利要求3或4所述的基板小片的切割方法，其特征在于，
所述第三切断线形成步骤包括：
通过照射所述第一激光，在所述第一pet层及所述第一粘接层的形成所述第三切断线的位置处形成第三槽的步骤；以及
通过穿过所述第三槽照射第二激光，在所述pi层形成第三pi切断线的步骤。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板小片的切割方法，其特征在于，
所述剥离切断线形成步骤包括：通过照射第一激光，在所述第一pet层及所述第一粘接层形成对应于所述剥离切断线的槽的步骤。
8.一种基板小片的切割装置，用于从多层基板切出基板小片，所述多层基板由第一pet层、pi层、第二pet层、将所述第一pet层粘接于所述pi层的第一粘接层、以及将所述第二pet层粘接于所述pi层的第二粘接层构成，所述基板小片是沿第一方向及第二方向延伸并在所述第一方向上的一端将所述第一pet层剥离掉的小片，其特征在于，
所述切割装置具备第一切断线形成单元，所述第一切断线形成单元在所述多层基板上隔开相当于所述基板小片在所述第二方向上的宽度的间隔而形成沿所述第一方向延伸的多条第一切断线，然后，形成沿所述第二方向延伸并用于从所述基板小片的所述第一方向上的一端剥离所述第一pet层的剥离切断线。