技术总结
一种基板小片的切割方法及切割装置，能够维持易于从基板小片剥离PET层的状态，并且在多层基板上形成用于切出基板小片的切断线。从由第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)构成的多层基板(P1)，切出沿X方向及Y方向延伸并在Y方向上的一端将第一PET层(L2)剥离的基板小片(SP1)的方法包括：在多层基板(P1)上隔开相当于基板小片(SP1)在X方向上的宽度的间隔而形成沿Y方向延伸的多条第一切断线(SL1)的步骤、以及之后形成沿X方向延伸，并用于从基板小片(SP1)的Y方向上的一端剥离第一PET层(L2)的第四切断线(SL4)的剥离切断线形成步骤。
技术研发人员：上野勉;西尾仁孝;高松生芳;酒井敏行
受保护的技术使用者：三星钻石工业股份有限公司
技术研发日：2019.08.14
技术公布日：2020.04.03