具有高精确度的手机壳体精雕系统的制作方法

本发明涉及加工设备领域，特别涉及一种具有高精确度的手机壳体精雕系统。

背景技术：

手机壳体的侧边框上具有用于手机的实体按键伸出的孔状结构，该孔状结构一般由精雕机加工而成。现有的手机壳体利用精雕机铣孔时，一般都是由人工将手机壳体放入到精雕机的夹具中固定，同时调整好手机壳体的位置，然后精雕机再对固定好的手机壳体进行加工，工作效率较低，工人劳动强度较大，加工后的手机壳体不良率也高。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种具有高精确度的手机壳体精雕系统，包括精雕机构和用于输送手机壳体的输送机构，所述精雕机构包括支撑平台和设置于所述支撑平台上的精雕机和固定治具；所述输送机构包括置料台和设置于所述置料台一侧的机械手，所述置料台包括上料台和下料台，所述上料台和下料台上分别设置有用于存放手机壳体的上料料盘和下料料盘，所述机械手包括设置于其前端的旋转轴，所述旋转轴的前端设置有连接臂，所述连接臂垂直所述旋转轴设置，所述连接臂的两端分别设置有第一吸盘和第二吸盘。

本发明中，上料料盘用于存放未经过精雕机加工的手机壳毛坯，下料料盘用于存放经过了精雕机加工的手机壳体成品，机械手用于将上料料盘中的手机壳体毛坯移送至固定治具上，固定治具用于将手机壳体毛坯进行固定，精雕机用于对固定在固定治具上的手机壳体毛坯进行铣孔加工，机械手还用于将固定治具上的精雕完成的手机壳体成品移送至下料料盘中，其中，机械手前端的连接臂上的第一吸盘和第二吸盘分别用于吸附手机壳体毛坯和手机壳体成品。

机械手的上料操作过程为：首先机械手的前端移动至上料料盘处，控制第一吸盘吸取上料料盘中的手机壳体毛坯，然后机械手的前端移动至固定治具处，控制第二吸盘吸取固定治具上的手机壳体成品，然后机械手控制转轴转动，交换第一吸盘和第二吸盘的位置，然后控制第一吸盘将手机壳体毛坯放置到固定治具上，然后机械手前端移动至下料料盘处，控制第二吸盘将手机壳体成品放置到下料料盘中，此时，机械手可以进行下一次上料操作。

其中，机械手上可转动的连接臂的设置，可以使得机械手能在上料的同时对手机壳体成品进行下料操作，能有效提高本发明的加工效率。

进一步的，还包括定位装置，所述定位装置包括水平设置的支撑板，所述支撑板上固定设置有相互垂直的第一挡板和第二挡板，且所述第一挡板和第二挡板均垂直所述支撑板设置，所述支撑板上还设置有第一推板和第二推板，所述第一推板和第二推板分别平行所述第一挡板和第二挡板设置，所述支撑板上还设置有第一驱动装置和第二驱动装置，所述第一驱动装置和第二驱动装分别于所述第一推板和第二推板驱动连接，用以分别驱动所述第一推板和第二推板沿着朝向所述第一挡板和第二挡板的方向往复移动。

其中，机械手在将手机壳体毛坯放置到固定治具上时，会先将手机壳体毛坯放置到定位装置上，以使定位装置能对手机壳体毛坯进行再次定位，可以有避免除因上料料盘偏位或者手机壳体毛坯在上料料盘中偏位而造成手机壳体毛坯无法被机械手按照预设路径放置到固定治具上的相应位置，进而可以保证手机壳体毛坯能顺利、准确地被放置到固定治具上。

定位装置的定位过程为：首先，机械手将手机壳体毛坯放置在支撑板上，然后第一推板和第二推板相继朝向其所相对的第一挡板和第二挡板移动，直至将手机壳体毛坯抵紧在第一挡板和第二挡板上，此时手机壳体的位置为固定的，然后机械手再将手机壳体毛坯移送至固定治具进行固定。

进一步的，所述固定治具包括固定设置于所述平台上的第一安装座和第二安装座，所述第一安装座上设置有支撑台和驱动电机，所述支撑台可转动地设置于所述第一安装座，所述支撑台包括一朝向所述第二安装座设置的支撑面，所述支撑面竖直设置，所述驱动电机与所述支撑台驱动连接用以驱动所述支撑台绕着支撑面的中心转动；所述第二安装座上设置有第一压板和第三驱动装置，所述第三驱动装置与所述第一压板驱动连接用以驱动所述第一压板沿着所述支撑面的中心做往复运动。

其中，支撑台用于放置手机壳体毛坯，支撑台朝向第二安装座的一端，即支撑面所在的一端的形成与手机壳体毛坯的形状相匹配，能使得手机壳体毛坯的侧边能包括在支撑台的侧边，同时能使得手机壳体毛坯的内侧面能贴合在支撑面上；驱动电机通过驱动支撑台转动即可使得手机壳体毛坯在精雕机下方转动，从而使得精雕机可以对手机壳体毛坯的侧边进行铣孔操作。

固定治具固定手机壳体毛坯的过程为：首先，机械手按照预设路径将手机壳体毛坯套设在支撑台上，然后第三驱动装置驱动第一压板朝向支撑面移动并将手机壳体毛坯压紧在支撑面上，以防止驱动电机在驱动支撑台转动的过程中手机壳体相对于支撑面移位，进而可以有效增加精雕机的铣孔精度。

进一步的，所述第一压板通过连接块与所述第三驱动装置驱动连接，所述第一压板可绕着所述支撑面的中线转动地设置于所述连接块，所述连接块上还固定设置有安装板，所述安装板上设置有第四驱动装置和第二压板，所述第四驱动装置与所述第二压板驱动连接用以驱动所述第二压板朝向所述第一压板的侧面做往复运动。

其中，第二压板可移动地设置在安装板上，第四驱动装置通过将第二压板抵紧在第一压板的侧面可以阻止第一压板相对于连接块转动，因此在第一压板朝向支撑面移动前，可以固定第一压板的方向，进而防止第一压板在移动过程中因转动而无法贴合在手机壳体毛坯的表面而导致手机壳体出现起翘的情况。

进一步的，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置均为气缸。

进一步的，所述第一吸盘和第二吸盘均为真空吸盘。

其中，第一吸盘和第二吸盘均为真空吸盘，因此第一吸盘和第二吸盘可以和第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和第四驱动装置共用同一个气源作为动力，可以有效简化本发明的结构，降低本发明的成本。

进一步的，所述上料料台和下料料台上均设置有升降装置，所述上料料台和下料料台分别通过升降装置可升降地设置于所述上料料台和下料料台。

其中，上料料盘放置在上料料台上时，通过升降装置叠放在上料台上，当最上方的上料料盘的手机壳体毛坯被取完后，上料料台上的升降装置可以将其上的上料料盘顶升一个料盘的高度，然后取走没有手机壳体毛坯的料盘，即可实现上料料盘的持续上料；下料料盘放置在下料料台上时，通过升降装置防止在下料料台上，当下料料盘盛满手机壳体成品后，下料料台上的升降装置驱动其上的下料料盘下降一个料盘的高度，然后将新的料盘叠放在盛满了手机壳体成品的料盘上即可使得下料料台能继续进行下料操作。

其中，上料料盘和下料料盘上均开设有用于容纳手机壳体毛坯或者手机壳体成品的容纳槽。

附图说明

图1为本发明实施例所述具有高精确度的手机壳体精雕系统的结构示意图一；

图2为图1的局部放大图；

图3为本发明实施例所述具有高精确度的手机壳体精雕系统的结构示意图一。

图4为图3的局部放大图。

附图标记说明：

1-支撑平台，2-精雕机，3-固定治具，31-第一安装座，311-驱动电机，312-支撑台，3121-支撑面，32-第二安装座，321-第三驱动装置，322-连接块，323-第一压板，324-安装板，325-第四驱动装置，326-第二压板，4-机械手，41-转轴，42-连接臂，421-第一吸盘，422-第二吸盘，5-上料料台，51-上料料盘，6-下料料台，61-下料料盘，71-支撑板，711-第一挡板，712-第二挡板，721-第一推板，722-第二推板，731-第一驱动装置，732-第二驱动装置。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述：

如图1-4，一种具有高精确度的手机壳体精雕系统，包括精雕机2构和用于输送手机壳体的输送机构，所述精雕机2构包括支撑平台1和设置于所述支撑平台1上的精雕机2和固定治具3；所述输送机构包括置料台和设置于所述置料台一侧的机械手4，所述置料台包括上料台和下料台，所述上料台和下料台上分别设置有用于存放手机壳体的上料料盘51和下料料盘61，所述机械手4包括设置于其前端的旋转轴41，所述旋转轴41的前端设置有连接臂42，所述连接臂42垂直所述旋转轴41设置，所述连接臂42的两端分别设置有第一吸盘421和第二吸盘422。

本发明中，上料料盘51用于存放未经过精雕机2加工的手机壳毛坯，下料料盘61用于存放经过了精雕机2加工的手机壳体成品，机械手4用于将上料料盘51中的手机壳体毛坯移送至固定治具3上，固定治具3用于将手机壳体毛坯进行固定，精雕机2用于对固定在固定治具3上的手机壳体毛坯进行铣孔加工，机械手4还用于将固定治具3上的精雕完成的手机壳体成品移送至下料料盘61中，其中，机械手4前端的连接臂42上的第一吸盘421和第二吸盘422分别用于吸附手机壳体毛坯和手机壳体成品。

机械手4的上料操作过程为：首先机械手4的前端移动至上料料盘51处，控制第一吸盘421吸取上料料盘51中的手机壳体毛坯，然后机械手4的前端移动至固定治具3处，控制第二吸盘422吸取固定治具3上的手机壳体成品，然后机械手4控制转轴41转动，交换第一吸盘421和第二吸盘422的位置，然后控制第一吸盘421将手机壳体毛坯放置到固定治具3上，然后机械手4前端移动至下料料盘61处，控制第二吸盘422将手机壳体成品放置到下料料盘61中，此时，机械手4可以进行下一次上料操作。

其中，机械手4上可转动的连接臂42的设置，可以使得机械手4能在上料的同时对手机壳体成品进行下料操作，能有效提高本发明的加工效率。

其中一种实施例，还包括定位装置，所述定位装置包括水平设置的支撑板71，所述支撑板71上固定设置有相互垂直的第一挡板711和第二挡板712，且所述第一挡板711和第二挡板712均垂直所述支撑板71设置，所述支撑板71上还设置有第一推板721和第二推板722，所述第一推板721和第二推板722分别平行所述第一挡板711和第二挡板712设置，所述支撑板71上还设置有第一驱动装置731和第二驱动装置732，所述第一驱动装置731和第二驱动装分别于所述第一推板721和第二推板722驱动连接，用以分别驱动所述第一推板721和第二推板722沿着朝向所述第一挡板711和第二挡板712的方向往复移动。

其中，机械手4在将手机壳体毛坯放置到固定治具3上时，会先将手机壳体毛坯放置到定位装置上，以使定位装置能对手机壳体毛坯进行再次定位，可以有避免除因上料料盘51偏位或者手机壳体毛坯在上料料盘51中偏位而造成手机壳体毛坯无法被机械手4按照预设路径放置到固定治具3上的相应位置，进而可以保证手机壳体毛坯能顺利、准确地被放置到固定治具3上。

定位装置的定位过程为：首先，机械手4将手机壳体毛坯放置在支撑板71上，然后第一推板721和第二推板722相继朝向其所相对的第一挡板711和第二挡板712移动，直至将手机壳体毛坯抵紧在第一挡板711和第二挡板712上，此时手机壳体的位置为固定的，然后机械手4再将手机壳体毛坯移送至固定治具3进行固定。

其中一种实施例，所述固定治具3包括固定设置于所述平台上的第一安装座31和第二安装座32，所述第一安装座31上设置有支撑台312和驱动电机311，所述支撑台312可转动地设置于所述第一安装座31，所述支撑台312包括一朝向所述第二安装座32设置的支撑面3121，所述支撑面3121竖直设置，所述驱动电机311与所述支撑台312驱动连接用以驱动所述支撑台312绕着支撑面3121的中心转动；所述第二安装座32上设置有第一压板323和第三驱动装置321，所述第三驱动装置321与所述第一压板323驱动连接用以驱动所述第一压板323沿着所述支撑面3121的中心做往复运动。

其中，支撑台312用于放置手机壳体毛坯，支撑台312朝向第二安装座32的一端，即支撑面3121所在的一端的形成与手机壳体毛坯的形状相匹配，能使得手机壳体毛坯的侧边能包括在支撑台312的侧边，同时能使得手机壳体毛坯的内侧面能贴合在支撑面3121上；驱动电机311通过驱动支撑台312转动即可使得手机壳体毛坯在精雕机2下方转动，从而使得精雕机2可以对手机壳体毛坯的侧边进行铣孔操作。

固定治具3固定手机壳体毛坯的过程为：首先，机械手4按照预设路径将手机壳体毛坯套设在支撑台312上，然后第三驱动装置321驱动第一压板323朝向支撑面3121移动并将手机壳体毛坯压紧在支撑面3121上，以防止驱动电机311在驱动支撑台312转动的过程中手机壳体相对于支撑面3121移位，进而可以有效增加精雕机2的铣孔精度。

其中一种实施例，所述第一压板323通过连接块322与所述第三驱动装置321驱动连接，所述第一压板323可绕着所述支撑面3121的中线转动地设置于所述连接块322，所述连接块322上还固定设置有安装板324，所述安装板324上设置有第四驱动装置325和第二压板326，所述第四驱动装置325与所述第二压板326驱动连接用以驱动所述第二压板326朝向所述第一压板323的侧面做往复运动。

其中，第二压板326可移动地设置在安装板324上，第四驱动装置325通过将第二压板326抵紧在第一压板323的侧面可以阻止第一压板323相对于连接块322转动，因此在第一压板323朝向支撑面3121移动前，可以固定第一压板323的方向，进而防止第一压板323在移动过程中因转动而无法贴合在手机壳体毛坯的表面而导致手机壳体出现起翘的情况。

其中一种实施例，所述第一驱动装置731、第二驱动装置732、第三驱动装置321和第四驱动装置325均为气缸。

其中一种实施例，所述第一吸盘421和第二吸盘422均为真空吸盘。

其中，第一吸盘421和第二吸盘422均为真空吸盘，因此第一吸盘421和第二吸盘422可以和第一驱动装置731、第二驱动装置732、第三驱动装置321和第四驱动装置325共用同一个气源作为动力，可以有效简化本发明的结构，降低本发明的成本。

其中一种实施例，所述上料料台5和下料料台6上均设置有升降装置，所述上料料台5和下料料台6分别通过升降装置可升降地设置于所述上料料台5和下料料台6。

其中，上料料盘51放置在上料料台5上时，通过升降装置叠放在上料台上，当最上方的上料料盘51的手机壳体毛坯被取完后，上料料台5上的升降装置可以将其上的上料料盘51顶升一个料盘的高度，然后取走没有手机壳体毛坯的料盘，即可实现上料料盘51的持续上料；下料料盘61放置在下料料台6上时，通过升降装置防止在下料料台6上，当下料料盘61盛满手机壳体成品后，下料料台6上的升降装置驱动其上的下料料盘61下降一个料盘的高度，然后将新的料盘叠放在盛满了手机壳体成品的料盘上即可使得下料料台6能继续进行下料操作。

其中，上料料盘51和下料料盘61上均开设有用于容纳手机壳体毛坯或者手机壳体成品的容纳槽。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。