一种自动组装机的自动下料机构的制作方法

[0001]
本实用新型涉及自动组装上下料技术领域，具体涉及一种自动组装机的自动下料机构。


背景技术：

[0002]
晶体管是一种固体半导体器件，包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件，其具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，切换速度可达100ghz以上。
[0003]
目前的晶体管需要进行组装后才能够进行使用，但现有的晶体管组装一般由全人工或半自动进行，在进行完组装后必然由人工进行下料，导致晶体管的下料效率普遍较低。


技术实现要素：

[0004]
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种自动组装机的自动下料机构，解决了由于需要人工下料导致晶体管下料效率较低的问题。
[0005]
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
[0006]
一种自动组装机的自动下料机构，包括取料机构、第一料盘堆叠机构、输送带以及第二料盘堆叠机构，所述第一料盘堆叠机构和第二料盘堆叠机构分别设于输送带的两端，所述取料机构设于输送带并位于第一料盘堆叠机构以及第二料盘堆叠机构之间；所述第一料盘堆叠机构用于堆叠多个外部的料盘，所述输送带用于将料盘从第一料盘堆叠机构输送至第二料盘堆叠机构，所述取料机构用于将位于外部的治具中装载的晶体管取出并转移至位于输送带的料盘上。
[0007]
其中，所述取料机构包括取料件、取料z轴驱动机构、取料x轴驱动机构以及取料y轴驱动机构，所述取料y轴驱动机构设于输送带的上方，所述取料y轴驱动机构用于驱动取料x轴驱动机构沿着垂直于输送带传输的方向移动，所述取料x轴驱动机构用于驱动取料z轴驱动机构沿着输送带传输的方向移动，所述取料z轴驱动机构用于驱动取料件升降，所述取料件用于从外部的治具中吸附晶体管。
[0008]
其中，所述第一料盘堆叠机构包括第一料盘容置槽、上料盘抵触件以及下料盘抵触件，所述第一料盘容置槽设于输送带的一端并与输送带连通；所述第一料盘容置槽用于容置料盘并使得料盘堆叠，所述上料盘抵触件以及下料盘抵触件分别用于顶出并抵触于料盘的翻边；
[0009]
所述第一料盘容置槽的侧壁设有用于分别供上料盘抵触件以及下料盘抵触件穿过的通孔，所述上料盘抵触件设于下料盘抵触件的上方，所述上料盘抵触件与下料盘抵触件间隔设置，所述上料盘抵触件以及下料盘抵触件之间的间隔不小于料盘的翻边的厚度。
[0010]
其中，所述通孔的数量为两个，两个对称设置于第一料盘容置槽的两侧壁；所述上料盘抵触件以及下料盘抵触件的数量分别为两个，两个上料盘抵触件关于第一料盘容置槽
对称设置，两个下料盘抵触件关于第一料盘容置槽对称设置。
[0011]
其中，所述输送带包括第一输送带以及第二输送带，所述第一输送带与第二输送带首尾相连；所述第一料盘堆叠机构设于第一输送带的上方，所述第二料盘堆叠机构设于第二输送带的上方。
[0012]
其中，所述第一输送带靠近第二输送带的下方设有用于阻挡料盘移动的阻挡顶出件。
[0013]
其中，所述下料机构还包括与第一输送带交叉设置的料盘出料机构，所述料盘出料机构用于驱动第二输送带横移。
[0014]
其中，所述第二料盘堆叠机构包括第二料盘容置槽、料盘顶起板以及多个转动抵触件，所述第二料盘容置槽设于输送带的一端并与输送带连通，多个转动抵触件分别转动连接于第二料盘容置槽的内侧壁；所述第二料盘容置槽用于容置料盘并使得料盘堆叠，所述料盘顶起板设于第二料盘容置槽的下方并用于将料盘从输送带顶向第二料盘容置槽；
[0015]
所述转动抵触件与第二料盘容置槽之间设有复位扭簧，所述转动抵触件往内的一侧设有突出部，所述突出部的一侧为垂直面，所述突出部的另一侧为斜面；当输送带将料盘输送至第二料盘容置槽的下方时，料盘顶起板将料盘从输送带顶向第二料盘容置槽，料盘的翻边沿着斜面的底部一边抵触于斜面一边上升，使得转动抵触件往外翻转，料盘的翻边脱离斜面后转动抵触件复位，料盘的翻边抵触于垂直面。
[0016]
本实用新型的有益效果：
[0017]
解决了由于需要人工下料导致晶体管下料效率较低的问题：本实用新型的一种自动组装机的自动下料机构，通过设置有取料机构、第一料盘堆叠机构、输送带以及第二料盘堆叠机构，当需要对晶体管进行下料时，即可控制输送带将第一料盘堆叠机构中的料盘输送至相应的位置，同时取料机构将晶体管从治具中取出后放置于位于输送带上的料盘中；待料盘装满后，再启动输送带将该料盘输送至第二料盘堆叠机构中进行存放，以此类推，当第二料盘堆叠机构中的料盘堆叠至一定程度后再由外部的机械手一次性下料，从而增加了晶体管的下料效率。
附图说明
[0018]
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0019]
图1为本实用新型设置于晶体管自动组装机时的示意图。
[0020]
图2为本实用新型的立体结构示意图。
[0021]
图3为本实用新型的的取料机构的结构示意图。
[0022]
图4为本实用新型的第一料盘堆叠机构的结构示意图。
[0023]
图5为本实用新型的第二料盘堆叠机构以及料盘输送机构的结构示意图。
[0024]
图6为本实用新型的转动抵触件的结构示意图。
[0025]
附图标记
[0026]
转盘
--
1，治具
--
2，
[0027]
取料机构
--
31，取料件
--
311，取料z轴驱动机构
--
312，取料x轴驱动机构
--
313，取
料y轴驱动机构
--
314，
[0028]
第一料盘堆叠机构
--
32，第一料盘容置槽
--
321，上料盘抵触件
--
322，下料盘抵触件
--
323，通孔
--
324，
[0029]
料盘输送机构
--
33，第一输送带
--
331，第二输送带
--
332，阻挡顶出件
--
333，料盘出料机构
--
334，
[0030]
第二料盘堆叠机构
--
34，第二料盘容置槽
--
341，料盘顶起板
--
342，转动抵触件
--
343，突出部
--
344，垂直面
--
345，斜面
--
346，
[0031]
料盘
--
4，翻边
--
41。
具体实施方式
[0032]
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0033]
需要说明的是，本说明书附图所绘示的结构，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰或调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
[0034]
如图1至图6所示，一种自动组装机的自动下料机构，包括取料机构31、第一料盘堆叠机构32、输送带33以及第二料盘堆叠机构34，所述第一料盘堆叠机构32和第二料盘堆叠机构34分别设于输送带33的两端，所述取料机构31设于输送带33并位于第一料盘堆叠机构32以及第二料盘堆叠机构34之间；所述第一料盘堆叠机构32用于堆叠多个外部的料盘4，所述输送带33用于将料盘4从第一料盘堆叠机构32输送至第二料盘堆叠机构34，所述取料机构31用于将位于外部的治具12中装载的晶体管取出并转移至位于输送带33的料盘4上。
[0035]
实际使用时，本实施例的自动下料机构安装于晶体管自动组装机上，该晶体管自动组装机则安装有转盘1，转盘1的圆周上阵列设置有多个治具2，该治具2设置有用于放置铁片、散热片以及晶体管的位置（定位槽），并且由转盘1按照一定的频率和幅度转动使得治具2在晶体管自动组装机的各个组装工位上进行组装，最终晶体管组装完成后于本实施例的自动下料机构中进行自动下料。
[0036]
为了使得组装好的晶体管方便存储和运输，故在本实施例中通过料盘4容置已下料的晶体管；而本实施例的第一料盘堆叠机构32则可通过堆叠对多个空的料盘4进行存放。具体的，所述第一料盘堆叠机构32包括第一料盘容置槽321、上料盘抵触件322以及下料盘抵触件323，所述第一料盘容置槽321设于输送带33的一端并与输送带33连通；所述第一料盘容置槽321用于容置料盘4并使得料盘4堆叠，所述第一料盘容置槽321的侧壁设有分别用于供上料盘抵触件322以及下料盘抵触件323穿过的通孔324，所述上料盘抵触件322以及下料盘抵触件323均经通孔324突伸入第一料盘容置槽321内并用于顶出并承托料盘4的翻边41；所述上料盘抵触件322设于下料盘抵触件323的上方，所述上料盘抵触件322与下料盘抵触件323间隔设置，所述上料盘抵触件322以及下料盘抵触件323之间的间隔不小于料盘4翻边41的厚度。所述通孔324的数量为两个，两个对称设置于第一料盘容置槽321的两侧壁；所
述上料盘抵触件322以及下料盘抵触件323的数量分别为两个，两个上料盘抵触件322关于第一料盘容置槽321对称设置，两个下料盘抵触件323关于第一料盘容置槽321对称设置。
[0037]
实际使用时，多个料盘4堆叠成料盘堆并容置在第一料盘容置槽321中，第一料盘容置槽321的形状与料盘4的形状大致相同；第一料盘容置槽321两侧的上料盘抵触件322则抵触于料盘堆最底部的料盘4的翻边41，使得料盘堆悬空于输送带33，避免料盘4与输送带33接触；当需要使用料盘4存放晶体管时，控制上料盘抵触件322伸入通孔324内使得上料盘抵触件322承托于料盘堆底端倒数第二个料盘4，此时下料盘抵触件323回缩，料盘堆最底端的料盘4则自动掉至输送带33上，由输送带33带动料盘4移动至相应的位置，以供取料机构31放置晶体管。而通过在第一料盘容置槽321的两侧分别设置上料盘抵触件322和下料盘抵触件323，使得料盘4两侧均得到承托，保证料盘堆堆叠的稳定性。
[0038]
具体的，所述取料机构31包括取料件311、取料z轴驱动机构312、取料x轴驱动机构313以及取料y轴驱动机构314，所述取料y轴驱动机构314设于输送带33的上方，所述取料y轴驱动机构314用于驱动取料x轴驱动机构313于y轴移动，所述取料x轴驱动机构313用于驱动取料z轴驱动机构312于x轴移动，所述取料z轴驱动机构312用于驱动取料件311升降，所述取料件311用于从治具12中吸附晶体管。在本实施例中，输送带33的输送方向与x轴平行；取料件311上装配有吸盘（图中未示出），吸盘与外部的气源连通，通过抽真空的方式使得取料件311对晶体管进行吸附；取料z轴驱动机构312、取料x轴驱动机构313以及取料y轴驱动机构314均是由电机、皮带以及皮带轮组成的驱动机构，该驱动方式的结构与原理均属于现有技术；关于取料y轴驱动机构314如何用于驱动取料x轴驱动机构313于y轴移动、取料x轴驱动机构313如何用于驱动取料z轴驱动机构312于x轴移动以及取料z轴驱动机构312如何用于驱动取料件311升降的原理，均可参考现有技术，在此不再赘述。
[0039]
具体的，所述第二料盘堆叠机构34包括第二料盘容置槽341、料盘顶起板342以及多个转动抵触件343，所述第二料盘容置槽341设于输送带33的另一端并与输送带33连通，多个转动抵触件343分别转动连接于第二料盘容置槽341的内侧壁；所述第二料盘容置槽341用于容置料盘4并使得料盘4堆叠，所述料盘顶起板342设于第二料盘容置槽341的正下方并用于将装有晶体管的料盘4从输送带33顶向第二料盘容置槽341；所述转动抵触件343与第二料盘容置槽341之间设有复位扭簧（图中未示出），所述转动抵触件343往内的一侧设有突出部344，所述突出部344的一侧（如本实施例中为突出部344的顶部）为垂直面345，所述突出部344的另一侧（即突出部344 的底部）为斜面346；当输送带33将料盘4输送至第二料盘容置槽341的下方时，料盘顶起板342将料盘4从输送带33顶向第二料盘容置槽341，料盘4的翻边41沿着斜面346的底部一边抵触于斜面346一边上升，使得转动抵触件343往外翻转，料盘4的翻边41脱离斜面346后转动抵触件343在复位扭簧的作用下复位，最终料盘4的翻边41承托于垂直面345。
[0040]
实际使用时，在第一个料盘4抵触于转动抵触件343后，后一个料盘4以相同的方式移动至第一个料盘4的下方，后一个料盘4的翻边41则顶开第一个料盘4的翻边41并抵触于第一个料盘4的底部，以此类推，从而起到在第二料盘容置槽341内堆叠料盘4的效果。
[0041]
具体的，所述输送带33包括第一输送带331以及第二输送带332，所述第一输送带331与第二输送带332依次相连；所述第一料盘堆叠机构32设于第一输送带331的上方，所述第二料盘堆叠机构34设于第二输送带332的上方；所述下料机构3还包括与第一输送带331
交叉设置的料盘出料机构334，所述料盘出料机构334用于驱动第二输送带332横移。在本实施例中，输送带33分成两部分，当第二料盘容置槽341内的料盘4堆叠满后，通过控制料盘出料机构334带动第二输送带332和第二料盘堆叠机构34横移至外，方便机械手从第二料盘容置槽341内将全部料盘4全部取出；带料盘4取出后再控制料盘出料机构334复位，以进行下一轮的料盘4堆叠。
[0042]
具体的，所述第一输送带331靠近第二输送带332的一端下方设有用于阻挡料盘4移动的阻挡顶出件333，在本实施例中阻挡顶出件333为一金属挡板，使得料盘4在移动至阻挡顶出件333的位置后，阻挡顶出件333通过气缸顶出从而上升至相应的位置使得料盘4暂停移动，方便取料机构31往料盘4放置晶体管。
[0043]
综上，本实施例的一种自动组装机的自动下料机构，具有以下效果：
[0044]
解决了由于需要人工下料导致晶体管下料效率较低的问题：本实施例的一种自动组装机的自动下料机构，通过设置有取料机构31、第一料盘堆叠机构32、输送带33以及第二料盘堆叠机构34，当需要对晶体管进行下料时，即可控制输送带33将第一料盘堆叠机构32中的料盘输送至相应的位置，同时取料机构31将晶体管从治具2中取出后放置于位于输送带33上的料盘4中；待料盘4装满后，再启动输送带33将该料盘4输送至第二料盘堆叠机构34中进行存放，以此类推，当第二料盘堆叠机构34中的料盘4堆叠至一定程度后再由外部的机械手一次性下料，从而增加了晶体管的下料效率。
[0045]
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。