一种低频振子超声焊接机的制作方法

[0001]
本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及一种低频振子超声焊接机。


背景技术：

[0002]
超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合；低频振子作为通讯设备的主要构成部件，需要与天线配合才能正常使用。而传统的低频振子是由接触式焊接的方式进行的，由于接触式焊接的局限性，导致焊接表面不平整，容易导致天线与低频振子的装配不良；虽然目前也出现了类似于超声焊接等非接触式的焊接方式，但目前仍缺少应用于低频振子与天线超声的自动焊接的机器。


技术实现要素：

[0003]
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种低频振子超声焊接机，解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题。
[0004]
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
[0005]
一种低频振子超声焊接机，包括超声焊接机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的低频振子和天线，所述装载机构还用于驱动该低频振子进行线位移和角位移，所述超声焊接机构用于对位于装载机构中的低频振子和天线进行超声波焊接。
[0006]
其中，所述超声焊接机构包括超声波焊接装置、用于驱动超声波焊接装置升降的焊接升降机构以及驱动焊接升降机构横移的焊接横移机构，所述超声波焊接装置位于装载机构的上方。
[0007]
其中，所述超声波焊接装置包括高频头、破锡机、出锡棒以及出锡固定组件，所述高频头以及出锡固定组件均设于焊接升降机构的活动端，所述出锡棒可拆卸连接于出锡固定组件并位于高频头的一侧；所述破锡机的出锡口与出锡棒连通。
[0008]
其中，所述低频振子超声焊接机还包括高频主机以及冷水机，所述高频主机用于对高频头输送高频信号，所述冷水机用于对高频头进行冷却。
[0009]
其中，所述装载机构包括装载装置以及驱动装载装置横移的装载横移驱动机构，所述装载装置用于装载低频振子和天线并驱动该低频振子进行角位移。
[0010]
其中，所述装载装置包括底座、摆动台、装载台、用于驱动摆动台转动的第一转动驱动机构以及用于驱动装载台转动第二转动驱动机构，所述装载台用于装载低频振子和天线；所述底座设于装载横移驱动机构的活动端，所述摆动台以及第一转动驱动机构分别转动连接于底座，所述第一转动驱动机构的输出端转动连接于摆动台；所述第二转动驱动机构设于摆动台，所述装载台转动连接于摆动台，所述装载台的转动方向与摆动台的转动方向垂直。
[0011]
其中，所述装载台包括定位座以及用于使天线抵触于低频振子的天线卡盖，所述定位座设有与低频振子的形状相适应的定位槽，所述定位座分别与第二转动驱动机构的输
出端以及摆动台转动连接；所述定位座设有连杆、用于抵触低频振子的第一旋钮以及用于抵触天线卡盖的第二旋钮，所述连杆的两端分别与定位座、第二旋钮连接；当低频振子装配于定位槽时，转动第一旋钮使得第一旋钮抵触于低频振子；当天线放置于低频振子时，天线卡盖放置于低频振子并抵触于天线，转动第二旋钮使得第二旋钮抵触于天线卡盖。
[0012]
其中，所述天线卡盖包括圆盘、多根支撑条以及多根压条，所述圆盘用于抵触于低频振子的上端以及第二旋钮，所述压条用于抵触于低频振子的下端；所述支撑条与压条的数量一致，支撑条的一端分别连接于圆盘的圆周，支撑条的另一端连接于压条；所述压条设有若干用于将天线抵触于低频振子的压块。
[0013]
其中，第二旋钮的数量为两个，两个第二旋钮对称设置于定位座的中心。
[0014]
其中，第一转动驱动机构包括直线气缸、限位板、转动连接件以及顶件，所述直线气缸的一端转动连接于底座，所述直线气缸的活塞杆与转动连接件的一端连接，所述转动连接件的另一端与摆动台转动连接；所述限位板套设于直线气缸靠近转动连接件的一端，所述顶件连接于转动连接件并用于抵触限位板。
[0015]
本实用新型的有益效果：
[0016]
解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题：本实用新型的一种低频振子超声焊接机，通过设置装载机构和超声焊接机构，装载机构将低频振子和天线固定后，再由超声焊接机构对低频振子和天线进行非接触式的焊接，同时再由装载机构转动使得低频振子进行线位移和角位移，从而方便超声焊接机构对低频振子上不同的位置进行焊接。
附图说明
[0017]
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0018]
图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0019]
图2为本实用新型的超声焊接机构的结构示意图。
[0020]
图3为本实用新型的装载机构的结构示意图。
[0021]
图4为本实用新型的装载装置的结构示意图。
[0022]
图5为本实用新型的低频振子装配于装载台以及天线卡盖时的示意图。
[0023]
图6为低频振子、天线卡盖以及装载台的分解结构示意图。
[0024]
附图标记
[0025]
装载机构
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1，装载装置
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11，底座
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111，摆动台
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112，
[0026]
装载横移驱动机构
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12，第一转动驱动机构
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13，直线气缸
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131，限位板
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132，转动连接件
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133，顶件
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134，
[0027]
第二转动驱动机构
--
14，
[0028]
装载台
--
15，定位座
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151，定位槽
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152，连杆
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153，第一旋钮
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154，第二旋钮
--
155，
[0029]
天线卡盖
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16，圆盘
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161，支撑条
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162，压条
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163，压块
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164，低频振子
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17，
[0030]
超声焊接机构
--
2，超声波焊接装置
--
21，高频头
--
211，破锡机
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212，出锡棒
--
213，出锡固定组件
--
214，
[0031]
焊接升降机构
--
22，焊接横移机构
--
23，高频主机
--
24，冷水机
--
25。
具体实施方式
[0032]
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0033]
需要说明的是，本说明书附图所绘示的结构，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰或调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
[0034]
如图1至图6所示，本实用新型提供了一种低频振子超声焊接机，包括超声焊接机构2以及装载机构1，所述装载机构1用于装载外部的低频振子17和天线，所述装载机构1还用于驱动该低频振子17进行线位移和角位移，所述超声焊接机构2用于对位于装载机构1中的低频振子17和天线进行超声波焊接。
[0035]
具体的，所述超声焊接机构2包括超声波焊接装置21、用于驱动超声波焊接装置21升降的焊接升降机构22以及驱动焊接升降机构22横移的焊接横移机构23，所述超声波焊接装置21位于装载机构1的上方。焊接横移机构23和焊接升降机构22进行联动可以驱动超声波焊接装置21进行水平和竖直方向上移动，从而控制超声波焊接装置21对低频振子17上不同的位置的焊接。
[0036]
具体的，所述超声波焊接装置21包括高频头211、破锡机212、出锡棒213以及出锡固定组件214，所述高频头211以及出锡固定组件214均设于焊接升降机构22的活动端，所述出锡棒213可拆卸连接于出锡固定组件214并位于高频头211的一侧；所述破锡机212的出锡口与出锡棒213连通。所述低频振子超声焊接机还包括高频主机24以及冷水机25，所述高频主机24用于对高频头211输送高频信号，所述冷水机25用于对高频头211进行冷却。本实施例的低频振子超声焊接机，由高频主机24产生高频超声信号至高频头211，冷水机25对高频头211进行冷却，破锡机212进行供锡，高频头211的焊接端与出锡棒213配合将锡焊接于天线和低频振子17之间；另外，出锡固定组件214可以进行调整，从而方便工人改变出锡棒213的出锡方向。
[0037]
需要说明的是，本实施例的焊接升降机构22和焊接横移机构23均是由电机、同步轮、同步带以及滑块组成的驱动机构，关于焊接升降机构22如何驱动超声波焊接装置21升降的原理以及焊接横移机构23如何驱动焊接升降机构22横移的原理，均可参考现有技术，在此不再赘述。
[0038]
在本实施例中，所述装载机构1包括装载装置11以及用于驱动装载装置11横移的装载横移驱动机构12，所述装载装置11用于装载低频振子17和天线并驱动该低频振子17进行角位移。
[0039]
具体的，所述装载装置11包括底座111、摆动台112、装载台15、用于驱动摆动台112转动的第一转动驱动机构13以及用于驱动装载台15转动第二转动驱动机构14，所述装载台
15用于装载低频振子17和天线；所述底座111设于装载横移驱动机构12的活动端，所述摆动台112以及第一转动驱动机构13分别转动连接于底座111，所述第一转动驱动机构13的输出端转动连接于摆动台112；所述第二转动驱动机构14设于摆动台112，所述装载台15转动连接于摆动台112，所述装载台15的转动方向与摆动台112的转动方向垂直。
[0040]
具体的，所述装载台15包括定位座151以及用于使天线抵触于低频振子17的天线卡盖16，所述定位座151设有与低频振子17的形状相适应的定位槽152，所述定位座151分别与第二转动驱动机构14的输出端以及摆动台112转动连接；所述定位座151设有连杆153、用于抵触低频振子17的第一旋钮154以及用于抵触天线卡盖16的第二旋钮155，所述连杆153的两端分别与定位座151、第二旋钮155连接，优选的，第二旋钮155的数量为两个，两个第二旋钮155对称设置于定位座151的中心，可以增加低频振子17安装后的稳定性；当低频振子17装配于定位槽152时，第一旋钮154位于低频振子17内，此时转动第一旋钮154使得第一旋钮154抵触于低频振子17从而实现对于低频振子17的固定；当天线放置于低频振子17时，天线卡盖16放置于低频振子17并抵触于天线，转动第二旋钮155使得第二旋钮155抵触于天线卡盖16。
[0041]
具体的，所述天线卡盖16包括圆盘161、多根支撑条162以及多根压条163，所述圆盘161用于抵触于低频振子17的上端以及第二旋钮155，所述压条163用于抵触于低频振子17的下端；所述支撑条162与压条163的数量一致，支撑条162的一端分别连接于圆盘161的圆周，支撑条162的另一端连接于压条163；所述压条163设有若干用于使天线抵触于低频振子17的压块164。
[0042]
具体的，第一转动驱动机构13包括直线气缸131、限位板132、转动连接件133以及顶件134，所述直线气缸131的一端转动连接于底座111，所述直线气缸131的活塞杆与转动连接件133的一端连接，所述转动连接件133的另一端与摆动台112转动连接；所述限位板132套设于直线气缸131靠近转动连接件133的一端，所述顶件134连接于转动连接件133并用于抵触限位板132。
[0043]
实际使用时，外部的机械手将低频振子17夹持放置于定位座151的定位槽152内，由于定位槽152的形状与低频振子17的形状像对应，故通过扭动第一旋钮154后第一旋钮154抵触于低频振子17，从而完成对低频振子17的固定，防止低频振子17在装载台15进行转动过程中掉落；安装完低频振子17后，即可由外部的机械手将天线夹持放置于低频振子17的对应位置，并且再由机械手将天线卡盖16放置于低频振子17上，天线卡盖16的圆盘161抵触于低频振子17的上端，天线卡盖16的压条163抵触于低频振子17的下端，天线卡盖16的压块164则将天线按压在低频振子17上，随后转动第二旋钮155，使得第二旋钮155抵触于圆盘161，从而让天线卡盖16完全固定于低频振子17上，保证天线与低频振子17的固定，进而保证了天线在装载台15进行转动的过程中不会与低频振子17分离；待上述步骤完成后，再通过控制第一转动驱动机构13驱动摆动台112转动不同的角度和控制第二转动驱动机构14驱动装载台15转动，以及控制装载横移驱动机构12驱动装载装置11横移，从而实现对低频振子17三个不同方向上的任意控制，再由超声焊接机构2配合移动，从而实现在低频振子17上不同位置对天线与其进行超声焊接。
[0044]
此外，本实用新型通过控制直线气缸131的伸出或回缩，即可实现对摆动台112进行转动控制；另外，通过设置限位板132和顶件134，可以防止直线气缸131的过度回缩，避免
直线气缸131损坏。
[0045]
需要说明的是，本实施例的装载横移驱动机构12是由电机、同步轮、同步带以及滑块组成的驱动机构，第二转动驱动机构14是由电机、同步轮以及同步带组装的驱动机构，关于装载横移驱动机构12如何驱动装载装置11横移的原理以及第二转动驱动机构14如何驱动装载台15转动的原理，均可参考现有技术，在此不再赘述。
[0046]
在本实施例中，超声焊接机构2以及装载机构1的数量均为两个，一个超声焊接机构2和一个装载机构1对应一组，可以同时对两个低频振子17和天线进行超声焊接，增加焊接的效率。
[0047]
综上，本实施例的一种低频振子超声焊接机，具有以下效果：
[0048]
解决了目前缺少对低频振子17与天线超声进行自动焊接的机器的问题：本实施例的一种低频振子超声焊接机，通过设置装载机构1和超声焊接机构2，装载机构1将低频振子17和天线固定后，再由超声焊接机构2对低频振子17和天线进行非接触式的焊接，同时再由装载机构1转动使得低频振子17进行角位移，从而方便超声焊接机构2对低频振子17上不同的位置进行焊接。
[0049]
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。