技术特征：
1.一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)前端开设有入料槽(3)，所述机体(1)底端固定设置有支撑架(4)，所述机体(1)一侧设置有扫描原料立体形状的扫描机构，所述机体(1)一侧开设有安置槽(7)，所述安置槽(7)内部镶嵌固定设置有显示屏(5)，所述机体(1)一侧镶嵌固定设置有输入键(6)，所述机体(1)顶端固定设置有控制箱(2)，所述支撑架(4)内部设置有方便机体(1)移动的移动机构，所述安置槽(7)内部设置有保护显示屏(5)的保护机构。2.根据权利要求1所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述扫描机构包括箱体(8)、盖板(9)、第一空腔(10)、第一滑槽(12)、固定板(18)、控制开关(19)、扫描仪(13)、补光灯(14)、第一电机(11)、第一螺杆(17)、套块(36)、第二电机(15)和转盘(16)，所述箱体(8)固定在机体(1)一侧，所述箱体(8)一侧活动安装有盖板(9)，所述第一空腔(10)开设在箱体(8)内部，所述第二电机(15)固定在箱体(8)底端，所述转盘(16)固定在第二电机(15)输出端，所述第一滑槽(12)开设在箱体(8)内部，所述第一电机(11)固定在第一空腔(10)内部底端，所述第一螺杆(17)固定在第一电机(11)输出端，所述套块(36)通过螺纹套接在第一螺杆(17)外侧，所述套块(36)活动卡接在第一滑槽(12)内部，所述扫描仪(13)固定在套块(36)上，所述补光灯(14)固定在扫描仪(13)一侧，所述固定板(18)固定在第一空腔(10)内部，所述第一螺杆(17)活动穿过固定板(18)，所述控制开关(19)镶嵌固定在固定板(18)一侧。3.根据权利要求2所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述保护机构包括防护布(20)、滑杆(21)和第二滑槽(22)，所述第二滑槽(22)开设在安置槽(7)内侧壁上，所述滑杆(21)阻尼活动卡接在第二滑槽(22)内部，所述防护布(20)固定在滑杆(21)与安置槽(7)内侧壁之间。4.根据权利要求3所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述移动机构包括第二空腔(32)、空心杆(29)、第一齿轮(35)、第二齿轮(34)、第三电机(33)、第二螺杆(30)、圆台块(31)、受压块(25)、弹簧(28)、竖直杆(26)、运动轮(24)、空心块(23)和固定块(27)，所述第二空腔(32)开设在支撑架(4)内部，所述空心杆(29)活动卡接在第二空腔(32)内部，所述第一齿轮(35)环绕固定在空心杆(29)外侧，所述第三电机(33)固定在第二空腔(32)内部，所述第二齿轮(34)固定在第三电机(33)输出端，所述第二螺杆(30)通过螺纹套接在空心杆(29)内部，所述空心块(23)固定在支撑架(4)底端，所述圆台块(31)通过连接杆焊接固定在第二螺杆(30)外侧，并且连接杆截面为矩形，所述竖直杆(26)活动卡接在空心块(23)顶端，所述运动轮(24)活动安装在竖直杆(26)底端，所述固定块(27)固定在竖直杆(26)顶端，所述弹簧(28)固定在固定块(27)与支撑架(4)内侧壁之间，所述受压块(25)固定在固定块(27)顶端，所述圆台块(31)紧贴在受压块(25)一侧。5.根据权利要求4所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述显示屏(5)为触摸屏。6.根据权利要求5所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述盖板(9)一侧固定设置有把手。7.根据权利要求6所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述控制开关(19)与第一电机(11)电性连接。8.根据权利要求7所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在
于：所述滑杆(21)一侧开设有操作槽。9.根据权利要求8所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述第一齿轮(35)与第二齿轮(34)啮合。10.根据权利要求9所述的一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，其特征在于：所述弹簧(28)套接在竖直杆(26)外侧。
技术总结
本发明公开了一种单机多系统五轴数控加工虚实结合操作装置，包括机体，机体前端开设有入料槽，机体底端固定有支撑架，机体一侧有扫描原料立体形状的扫描机构，机体一侧开设有安置槽，安置槽内部镶嵌固定有显示屏，机体一侧镶嵌固定有输入键，机体顶端固定有控制箱，支撑架内部有方便机体移动的移动机构，安置槽内部有保护显示屏的保护机构。本发明沿着第二滑槽向上移动滑杆，即可使得防护布被折叠，如此方便显示屏的暴露使用，闲置时此时向下移动滑杆，使得防护布展开保护显示屏位置，从而延长显示屏的使用寿命。长显示屏的使用寿命。
技术研发人员：李千千 张希坤 丁刚 刘琦 李丽
受保护的技术使用者：天津开放大学
技术研发日：2022.06.14
技术公布日：2022/9/16