一种Micro-LED激光加工系统的制作方法

一种micro-led激光加工系统
技术领域
1.本发明涉及芯片生产制造技术领域，特别涉及一种micro-led激光加工系统。


背景技术：

2.相关技术中，micro-led的制备过程一般是通过向基板上焊接芯片得到，焊接前基板安装于载台上，芯片安装于载板上，将载板定位贴合于基板后进行芯片与基板的焊接，而上述过程中容易由于在载板与基板的贴合定位易出现偏差，或者芯片焊接于基板时由于焊接温度过高导致基板变形，从而使芯片的焊接位置错误，难以满足micro-led的焊接精度要求，导致micro-led的加工质量降低。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种micro-led激光加工系统，能够使载板与基板贴合准确，保证芯片在基板的焊接位置正确。
4.根据本发明的第一方面实施例的micro-led激光加工系统，包括：
5.机床主体；
6.固定平台，连接于所述机床主体，所述固定平台包括第一承载件和调节装置，第一承载件设置有第一承载面，所述第一承载面用于承载基板，所述调节装置用于调节所述第一承载面的平面度；
7.压合机构，连接于所述机床主体，所述压合机构能够沿x轴方向和z轴方向移动，所述压合机构包括压合件、吸附件和连接组件，所述压合件和所述吸附件均连接于所述连接组件，所述压合件用于压合载板，所述吸附件用于吸附载板，所述压合机构能够吸附载板并将载板压合于基板；
8.激光头，连接于机床主体并设置于所述第一承载件上方，所述激光头能够沿x轴方向移动，所述激光头能够向所述固定平台发射激光；
9.ccd相机，连接于机床主体并设置于所述第一承载件上方，所述ccd相机能够沿x轴方向移动。
10.根据本发明实施例的micro-led激光加工系统，至少具有如下有益效果：固定平台能够承载基板并调节第一承载面的平面度，ccd相机设置于第一承载件的上方而能够识别基板在固定平台上的位置，压合机构包括压合件和吸附件，吸附件吸附载板后移动至第一承载件上方，在ccd相机的辅助下降载板贴合于基板，保证载板与基板贴合位置的正确，随后压合机构设置的压合件将载板压合于基板，并在焊接过程中保持压紧，可以在一定程度上减小由于焊接时的高温导致的载板变形的产生，保证芯片焊接位置准确，提高了芯片的焊接质量。
11.根据本发明的一些实施例，所述固定平台还包括基台，所述第一承载件连接于所述基台，所述第一承载件设置有第一承载面，所述第一承载面用于承载所述基板，所述第一承载面上设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述基板，所述调节装置设置于所述基
台与所述第一承载件之间，所述调节装置包括活动件和调节件，所述活动件连接于第一承载件，所述调节件能够驱动所述活动件移动以使所述第一承载件靠近或远离所述调节件。
12.根据本发明的一些实施例，所述第一承载件还设置有发热腔，所述固定平台还包括加热件，所述加热件容置于所述发热腔，所述加热件用于加热所述第一承载面。
13.根据本发明的一些实施例，所述第一承载件设置有多个吸附腔，多个所述吸附腔沿y轴方向间隔设置，所述吸附腔对应并连通于多个所述吸附孔，所述第一承载件还设置有连接腔，所述连接腔连通各所述吸附腔并在所述第一承载件的外壁形成排气口，所述排气口用于将所述吸附腔中的空气排出以在所述吸附孔处形成负压。
14.根据本发明的一些实施例，所述固定平台还包括定位件，所述定位件连接于所述第一承载件，所述定位件设置有第一定位面和第二定位面，所述第一定位面和所述第二定位面连接且相互垂直，所述第一定位面平行于x轴方向，所述第二定位面平行于y轴方向，所述定位件用于将基板定位于所述第一承载面。
15.根据本发明的一些实施例，所述压合机构还包括连接组件和安装组件，所述连接组件用于连接所述机床主体，所述安装组件具有沿z轴方向相对设置的第一端面和第二端面，以及连接所述第一端面和第二端面的第二侧面，所述第一端面连接于所述连接组件，所述吸附件连接于所述第二端面，所述安装组件设置有第一开口，所述第一开口连通所述第一端面和所述第二端面，所述压合件连接于所述安装组件并对应于所述第一开口，所述压合件突出于所述第二端面。
16.根据本发明的一些实施例，所述安装组件包括第二安装件和第三安装件，所述第二安装件设置有第二开口和多个第一安装槽，所述第一安装槽连通于所述第二开口，所述第三安装件设置有主体部和多个安装部，所述主体部连接各所述安装部，所述主体部限定出所述第一开口，所述第二开口大于所述第一开口，各所述安装部与各所述第一安装槽一一对应并容置于对应的所述第一安装槽。
17.根据本发明的一些实施例，沿z轴方向，所述第一开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，或者，所述第二开口的截面积由所述第一端面向所述第二端面逐渐减小，所述压合件具有沿z轴方向相对设置的第三端面和第四端面，沿z轴方向，所述压合件的截面积由第三端面向第四端面逐渐减小，所述压合件能够卡接于所述安装组件。
18.根据本发明的一些实施例，还包括接驳平台，所述接驳平台连接于所述机床主体，所述接驳平台与所述固定平台沿x轴方向间隔设置，所述接驳平台设置有第二承载件，所述第二承载件设置有第二承载面，所述第二承载面用于承载载板，所述压合机构和所述ccd相机均能沿x轴方向运动至对应于所述第二承载件。
19.根据本发明的一些实施例，还包括光纤，所述光纤连接于所述激光头，所述光纤能够向所述激光头传输平顶激光并由所述激光头发射。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
22.图1为本发明实施例micro-led激光加工系统的示意图；
23.图2为本发明实施例固定平台的示意图；
24.图3为本发明实施例第一驱动件和基台的装配示意图；
25.图4为本发明实施例第一承载件、定位件和加热件的装配示意图；
26.图5为本发明实施例第一承载件的剖视图；
27.图6为本发明实施例第一承载件另一位置的剖视图；
28.图7为本发明另一实施例第一承载件另一位置的剖视图；
29.图8为本发明实施例调节装置的剖视图；
30.图9为本发明实施例压合机构的爆炸视图；
31.图10为本发明实施例压合机构的示意图；
32.图11为本发明实施例另一角度压合机构的示意图；
33.图12为本发明实施例安装组件的剖视图；
34.图13为本发明实施例安装组件和压合件的剖视图；
35.图14为本发明实施例接驳平台的示意图。
36.附图标记：
37.机床主体100；
38.固定平台200、基台210、第一承载件220、第一承载面221、吸附孔222、吸附腔223、连接腔224、发热腔225、第一侧面226、发热口2261、排气口2262；
39.调节装置230、活动件231、调节件232、导向面233、第一安装件234、安装腔235、安装孔236；
40.连接件241、第一驱动件242；
41.传感器251、感应件252；
42.第一定位件260、第一定位面261、第二定位面262；
43.第一接头270、加热件280、延伸部281、弯折部282；
44.压合机构300、连接组件310、安装板311、侧连接板312、第二安装槽313、横连接板314；
45.安装组件320、第一端面321、第二端面322、第二安装件323、第二开口324、第一安装槽325、通道326、第三安装件327、主体部3271、安装部3272、第一开口328、第二侧面329；
46.吸附件330、吸附口331、第二接头332、气流孔333；
47.压合件340、第三端面341、第四端面342；
48.接驳平台400、第二定位件410、第二承载件420、第二承载面421；
49.基板500、载板600、激光头700、光纤710、ccd相机800。
具体实施方式
50.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
51.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和
操作，因此不能理解为对本发明的限制。
52.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
53.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
54.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
55.参照图1至图14，本发明第一方面实施例提供了一种micro-led激光加工系统，包括机床主体100、固定平台200、压合机构300、激光头700和ccd相机800。其中，固定平台200连接于机床主体100，固定平台200包括第一承载件220和调节装置230，第一承载件220设置有第一承载面221，第一承载面221用于承载基板500，调节装置230用于调节第一承载面221的平面度。压合机构300连接于机床主体100，压合机构300能够沿x轴方向和z轴方向移动，压合机构300包括压合件340、吸附件330和连接组件310，压合件340和吸附件330均连接于连接组件310，压合件340用于压合载板600，吸附件330用于吸附载板600，压合机构300能够吸附载板600并将载板600压合于基板500。激光头700连接于机床主体100并设置于第一承载件220上方，激光头700能够沿x轴方向移动，激光头700能够向固定平台200发射激光。ccd相机800连接于机床主体100并设置于第一承载件220上方，ccd相机800能够沿x轴方向移动。
56.固定平台200能够承载基板500并调节第一承载面221的平面度，ccd相机800设置于第一承载件220的上方而能够识别基板500在固定平台200上的位置，压合机构300包括压合件340和吸附件330，吸附件330吸附载板600后移动至第一承载件220上方，在ccd相机800的辅助下降载板600贴合于基板500，保证载板600与基板500贴合位置的正确，随后压合机构300设置的压合件340将载板600压合于基板500，并在焊接过程中保持压紧，可以在一定程度上减小由于焊接时的高温导致的载板600变形的产生，保证芯片焊接位置准确，提高了芯片的焊接质量。
57.具体地，micro-led激光加工系统中的各个机构均是通过驱动件驱动，在控制x轴和y轴方向的移动时，驱动件可以选择为直线电机模组或者电机实现。
58.参照图2、图4和图8，在一些实施例中，固定平台200还包括基台210，第一承载件220连接于基台210，第一承载件220设置有第一承载面221，第一承载面221用于承载基板500，第一承载面221上设置有多个吸附孔222，吸附孔222用于吸附基板500，调节装置230设置于基台210与第一承载件220之间，调节装置230包括活动件231和调节件232，活动件231连接于第一承载件220，调节件232能够驱动活动件231移动以使第一承载件220靠近或远离调节件232。基板500放置于第一承载面221后，通过调节装置230的调节件232来驱动活动件
231移动，以调平基板500，从而使载板600上的芯片在贴合于基板500时贴合紧密，能够使芯片正确焊接于基板500，保证产品的加工质量。
59.具体地，调节装置230还包括第一安装件234，第一安装件234设置有安装腔235和安装孔236，安装腔235沿水平方向设置，安装孔236沿竖直方向设置并连通于安装腔235，调节件232穿设于安装腔235中，调节件232设置有导向面233，活动件231穿设于安装孔236中并突入安装腔235，活动件231抵接于调节件232设置的导向面233，导向面233倾斜设置使活动件231在沿安装腔235的延伸方向移动时，活动件231也会随之上下移动，而实现对第一承载件220在竖直方向上的位置的调节。或者，调节装置230可以在安装腔235中设置弹性轴承，通过调节件232调整弹性轴承的压缩量，以实现第一承载件220在竖直方向上的位置的调节。
60.参照图4、图6和图7，在一些实施例中，第一承载件220还设置有发热腔225，固定平台200还包括加热件280，加热件280容置于发热腔225，加热件280用于加热第一承载面221。具体地，基板500在移动至固定与固定平台200之前，在基板500的焊接部位预先设置有焊料，在基板500被吸附固定于第一承载件220，加热件280加热第一承载面221将热量传递至基板500，从而熔化预设在基板500上的焊料，随后载板600贴合于基板500使载板600上的芯片与焊料充分接触，随后通过焊接使芯片能够被焊接固定于基板500上。在载板600压合之前，基板500需预热30秒至90秒，预热温度为60℃至90℃。此外，例如在使用激光焊接时，其焊接温度较高易使基板500发生变形，而对基板500预热使其更靠近于焊接温度，降低由于热胀冷缩而导致的基板500的变形程度。
61.参照图7，在一些实施例中，固定平台200包括多个加热件280，第一承载件220设置有多个发热腔225，第一承载件220设置有第一侧面226，第一侧面226设置有多个发热口2261，各发热口2261与各发热腔225一一对应，多个发热口2261沿x轴方向间隔设置，发热腔225的一端连通于发热口2261，发热腔225的另一端向y轴方向延伸。发热件穿设于对应的发热口2261并容置于发热腔225中，多个发热件容置于对应的发热腔225中使发热件也沿x轴方向间隔设置，从而能够对第一承载件220进行均匀的加热，加热温度可控。此外，发热腔225的一端连通于发热口2261，发热腔225的另一端向y轴方向延伸使得发热腔225便于加工，仅需在第一侧面226上向y轴方向打孔即可，降低了制造难度。
62.参照图6，在一些实施例中，第一承载件220设置有第一侧面226，第一侧面226设置有发热口2261，发热腔225连通于发热口2261，加热件280设置有多个延伸部281和多个弯折部282，多个延伸部281沿x轴方向间隔设置，弯折部282连接相邻两个延伸部281。加热件280通过设置多个延伸部281以及连接相邻延伸部281的弯折部282，使加热件280在设置于发热腔225内时，能够与第一承载件220有更大的接触面积，对应于第一承载面221的加热也会更加均匀。相对于上述实施例中采用多根加热件280的方式，本实施例仅需一根加热件280即可实现对第一承载面221的加热，对温度的控制更加精准，控制难度也更低。
63.参照图4和图5，在一些实施例中，第一承载面221还设置有多个吸附孔222，吸附孔222用于吸附基板500而避免基板500在加工过程中产生偏移，影响加工精度。第一承载件220设置有多个吸附腔223，多个吸附腔223沿y轴方向间隔设置，吸附腔223对应并连通于多个吸附孔222，第一承载件220还设置有连接腔224，连接腔224连通各吸附腔223并在第一承载件220的外壁形成排气口2262，排气口2262用于将吸附腔223中的空气排出以在吸附孔
222处形成负压以吸附基板500。具体地，第一承载面221设置有多个吸附组，吸附组包括多个沿x轴方向间隔设置的吸附孔222，多个吸附组沿y轴方向间隔设置，各吸附组与各吸附腔223一一对应。上述设置可以使吸附孔222均匀分布于吸附面，从而使吸附面吸附基板500的状态更加稳定，保证在焊接过程中基板500不相对吸附面便宜。排气口2262设置于第一侧面226且连接腔224由第一侧面226沿y轴方向延伸并连接各个吸附腔223，使各个吸附腔223中的空气能通过连接腔224经排气口2262排出，实现在吸附孔222处产生吸附力。固定平台200还包括第一接头270，第一接头270连接于第一承载件220并设置于排气口2262，第一接头270连接于真空源从而能够将各个吸附腔223中的空气排出。
64.参照图2和图3，在一些实施例中，固定平台200还包括连接件241和第一驱动件242，连接件241连接于调节装置230远离第一承载件220的一端，第一驱动件242设置于连接件241与基台210之间，第一驱动件242用于驱动连接件241转动。由于基板500防止于第一承载件220时其位置可能有偏差，因此需要第一驱动件242驱动连接件241转动使基板500转正，便于载板600与基板500对应压合。其中，第一驱动件242驱动连接件241转动的角度可以通过ccd相机800加以确定。
65.参照图2和图3，在一些实施例中，固定平台200还包括两个相向设置的传感器251和感应件252，传感器251连接于基台210，感应件252连接于连接件241并设置于两个传感器251之间。两个相向设置的传感器251能够限制第一驱动件242驱动连接件241转动的转动范围，避免转动件能够无限制转动而扯动连接于加热件280的线路和连接于第一接头270的管路。具体地，两个传感器251将第一驱动件242驱动连接件241转动的角度限定在14
°
之内，第一驱动件242可以选择为dd马达。
66.参照图4，在一些实施例中，固定平台200还包括第一定位件260，第一定位件260连接于第一承载件220，第一定位件260设置有第一定位面261的第二定位面262，第一定位面261和第二定位面262连接且相互垂直，第一定位面261平行于x轴方向，第二定位面262平行于y轴方向。第一定位件260用于将基板500定位于第一承载面221。具体地，基板500为长方体，基板500相互垂直的两个侧壁分别抵接于第一定位面261和第二定位面262，从而实现基板500在第一承载面221上的位置确定，便于载板600压合。
67.参照图2，在一些实施例中，固定平台200包括至少三个调节装置230，且至少三个调节装置230不共线，从而可以实现对基板500的平面度的调节。具体地，在设置有三个调节装置230时，三个调节装置230的连接形成三角形，可以在实现两个调平装置设置的活动件231处于同一高度后，调节最后一个调节装置230的活动件231，实现。在设置有四个调节装置230时，四个调节装置230分别对应于第一承载件220的四个边角，相对于三个调节装置230对第一承载件220具有更好的承载能力，承载稳定性也有提升。本实施例中的调节精度可达2微米。
68.参照图4，在一些实施例中，固定平台200还包括第一定位件260，第一定位件连接于第一承载件220，第一定位件260设置有第一定位面261的第二定位面262，第一定位面261和第二定位面262连接且相互垂直，第一定位面261平行于x轴方向，第二定位面262平行于y轴方向，定位件用于将基板500定位于第一承载面221。
69.参照图9至图13，在一些实施例中，压合机构300还包括连接组件310和安装组件320，连接组件310用于连接机床主体100，安装组件320具有沿z轴方向相对设置的第一端面
321和第二端面322，以及连接第一端面321和第二端面322的侧面，第一端面321连接于连接组件310，吸附件330连接于第二端面322，安装组件320设置有第一开口328，第一开口328连通第一端面321和第二端面322，压合件340连接于安装组件320并对应于第一开口328，压合件340突出于第二端面322。
70.压合机构300能够通过吸附件330吸附载板600，待载板600放置于基板500后，由于压合件340突出于第二端面322，使压合机构300能够通过压合件340将载板600压紧于基板500，使载板600与基板500抵接且受力均匀，随后再进行焊接过程将载板600上的芯片焊接于基板500，压合件340对载板600施加的压力可以在一定程度上减小由于焊接时的高温导致的载板600变形的产生，保证芯片的焊接质量。
71.具体地，芯片通过硅胶连接于载板600的一侧面，而吸附件330吸附载板600的另一侧，压合机构300可以连接于机台而被机台设置的驱动装置驱动，驱动装置可以设置有两个驱动件而分别驱动压合机构300在x轴方向和z轴方向的移动，而将载板600移动至与基板500相接，同时向载板600施加一定大小的作用力而将芯片于预置在基板500上的焊料充分接触且载板600的受力均匀，随后进行焊接。而采用激光焊接时，压合件340和载板600均采用透明材质制成，使激光光束能够经压合件340穿过第一开口328后射入载板600，作用到芯片与基板500接触的位置，熔化焊料使芯片与基板500固定连接。随后驱动装置驱动载板600沿z轴方向远离基板500的方向移动，使载板600与芯片分离而得到产品。
72.参照图9和图10，在一些实施例中，安装组件320包括第二安装件323和第三安装件327，第二安装件323设置有第二开口324和多个第一安装槽325，第一安装槽325连通于第二开口324，第三安装件327设置有主体部3271和多个安装部3272，主体部3271连接各安装部3272，主体部3271限定出第一开口328，第二开口324大于第一开口328，各安装部3272与各第一安装槽325一一对应并容置于对应的第一安装槽325。
73.具体地，第二安装件323和第三安装件327大致为方形，第三安装件327设置的安装部3272位于主体部3271的四个角上，从而在各个安装部3272安装于对应的第一安装槽325时，能够通过在对应安装部3272与对应的第一安装槽325之间增加垫片，以调节安装于第一开口328的压合件340的姿态，保证在使用激光焊接时，激光束能够沿z轴方向穿过压合件340。此外，第二安装件323和第三安装件327通过螺纹紧固件可拆卸连接，在长时间使用后可对第三安装件327进行更换，以保证压合件340的安装精度。
74.参照图13，在一些实施例中，沿z轴方向，第一开口328的截面积由第一端面321向第二端面322逐渐减小，或者，第二开口324的截面积由第一端面321向第二端面322逐渐减小，压合件340具有沿z轴方向相对设置的第三端面341和第四端面342，沿z轴方向，压合件340的截面积由第三端面341向第四端面342逐渐减小，压合件340能够卡接于安装组件320。需要说明的是，上述截面积均由垂直于z轴的平面截取相应部件所得到。压合件340可以卡接于第二安装件323或者第三安装件327，在安装于第三安装件327时，压合件340安装于第一开口328。在安装于第二安装件323时，压合件340安装于第二开口324且第三端面341抵接于第三安装件327，可以避免在压合过程中压合件340相对于第二安装件323移动，保证压合精度。在安装过程中，压合件340采用楔入的方式与安装组件320连接，即压合件340将第三端面341对准第一开口328或第二开口324，随后沿z轴方向向下放置直至无法移动即可，此时压合件340突出于第二端面322且压合件340的第四端面342与吸附件330的吸附口331平
齐，安装步骤简单且压合件340与安装组件320结合紧密不会轻易松脱。
75.参照图9和图10，在一些实施例中，连接组件310包括安装板311、横连接板314和两个侧连接板312，侧连接板312连接安装板311和安装组件320，侧连接板312沿y轴方向远离安装板311的一端设置有第二安装槽313，两个侧连接板312沿x轴方向间隔设置，横连接板314连接两个侧连接板312并穿设于两个第二安装槽313。侧连接板312和横连接板314均通过螺纹紧固件连接压合件340，使连接组件310能够与安装组件320稳定连接。具体地，侧连接板312大致呈三角状，侧连接板312的两侧部分别连接安装板311和安装组件320且均具有较大的接触面积，使连接稳定性得到提升。横连接板314连接两个侧连接板312并穿设于两个第二安装槽313，使侧连接板312沿y轴方向远离安装板311的一端被固定而更加稳定，避免在移动或压合的过程中晃动，导致压合定位发生偏差，影响焊接质量。
76.参照图9，在一些实施例中，压合机构300包括多个吸附件330，多个吸附件330绕设于第一开口328周围。具体地，多个吸附件330绕第一开口328的周围间隔设置，在进行吸附操作时多个吸附件330可以同时吸附载板600，使载板600在搬运并定位至基板500的过程更加稳定，避免载板600在搬运的过程中松脱。
77.参照图9、图11和图12，在一些实施例中，压合机构300还包括第二接头332，第二接头332用于连接真空源，第二接头332设置有气流孔333，吸附件330设置有吸附口331，第二接头332连接于第二侧面329，安装组件320设置有多个通道326，各通道326与各吸附件330一一对应，通道326的一端连接于气流孔333，通道326的另一端连接于吸附口331。具体地，第二安装件323设置有多个通道326，多个通道326相互连通，使压合机构300仅连接一个第二接头332即可向多个吸附口331同时吸气，减少所需真空源的数量。此外，第二接头332连接于安装组件320的第二侧面329，在方便连接管路的同时，能够减少对第一端面321和第二端面322的影响，避免对焊接过程造成干扰。
78.在一些实施例中，压合件340由石英玻璃制成，使激光可以从压合件340透出，满足压合件340将载板600压合于基板500的同时对芯片进行焊接，保证芯片的焊接质量。石英玻璃具有良好的理化性质，在能承受高温的同时，不会在激光加工时对激光束产生干扰。此外，石英玻璃的成本较低、加工简单，加工完成后的压合件340的第四端面342的平面度能够得到保证，从而能够提高芯片的焊接精度。
79.在一些实施例中，安装组件320由合金钢制成，具备耐高温的性能，能够有效减小在激光焊接的使用温度下发生形变的程度，从而保证压合机构300能够长时间使用。
80.参照图14，在一些实施例中，micro-led激光加工系统还包括接驳平台400，接驳平台400连接于机床主体100，接驳平台400与固定平台200沿x轴方向间隔设置，接驳平台400设置有第二承载件420，第二承载件420设置有第二承载面421，第二承载面421用于承载载板600，压合机构300和ccd相机800均能沿x轴方向运动至对应于第二承载件420。接驳平台400上还设置有第二定位件410，第二定位件410的设置与第一定位件260相同，在此不再赘述。第二定位件410用于对载板600进行定位。压合机构300吸附载板600之前，ccd相机800先对载板600在第二承载面421上的位置进行确定，随后压合机构300对载板600进行吸附，保证吸附位置准确便于后续载板600与基板500的压合定位。
81.在一些实施例中，micro-led激光加工系统还包括光纤710，光纤710连接于激光头700，光纤710能够向激光头700传输平顶激光并由激光头700发射。平顶激光束在照射范围
内具有相同的能量密度，使激光在作用于基板500时的热源分布均匀，使各个芯片焊接时的温度相同，随后通过控制平顶激光束的激光强度，使芯片与基板500的焊接时的温度足够实现焊接又不会损伤芯片。具体地，激光头700射出的激光束的形状为长方形，在激光焊接时将激光照射于加工起始位置，随后通过在驱动件的驱动件沿x轴方向移动，实现芯片扫描焊接于基板500。
82.micro-led激光加工系统对micro-led具体的制备步骤如下：
83.s1：提供所需要焊接的基板500；
84.s2：将基板500固定于第一承载件220，将载板600固定于第二承载件；(其中，锡膏已预先涂布于基板500，芯片被固定于载板600上)；
85.s3：根据基板500的尺寸大小，设定相对应的多个区域，压合机构300将载板600吸附后移动并贴合至基板500的指定区域；
86.s4：采用机器视觉系统对位基板500上的mark点，确定激光焊接的起始位置；
87.s5：根据设定轨迹，激光在载板600范围内进行扫描，完成焊接；
88.s6：重复步骤s1至s5直至基板500上的各个区域均焊接有芯片。
89.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。