一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置的制作方法

1.本实用新型涉及的技术领域，具体为一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置。


背景技术：

2.集成电路板是载装集成电路的一个载体。集成电路板主要由硅胶构成，采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板中与各个线路之间，一般都是通过锡这样熔点较低的金属焊接而成的，因此在电路板进行返修解焊时，一般需要对其进行熔锡处理。
3.现有的专利授权号cn110497054b的中国专利公开了一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，该文件提出了通过转盘、转杆、支撑杆、固定块与处理轴的配合使用，可以保证在解焊针帮助集成电路板上的焊接处解焊时，有效的可以将熔锡给推向两边，保证了熔化下的液态锡，不会在原来的位置，即使在工作人员将解焊针拿开，液态的锡变为固体时，也不会影响工作人员内的维修；
4.以上专利的采用了一系列结构解决了锡这样熔点较低的金属不会在原来的位置的问题，但是操作复杂，需要将熔锡推向两边，由于锡熔点较低，依然会在两边凝结，对于工作人员进行多方位的维修，导致熔锡处理装置操作不便。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，包括支撑座，所述支撑座的前侧开设有滑槽，支撑座上位于滑槽内设置有传动螺杆，传动螺杆的中部设传动螺杆的两侧均设置有滑动块，两个滑动块的侧面分别设置有第一固定夹板和第二固定夹板，第一固定夹板和第二固定夹板上均设置有便于调节的阻锡组件，支撑座上设置有可移动的熔锡装置。
7.优选的，所述传动螺杆呈双螺杆结构且螺纹旋向相反，滑动块与传动螺杆之间内外螺纹连接。
8.优选的，所述阻锡组件包括第一导向杆和第二导向杆，第一固定夹板的侧面开设有第一移动槽，第一导向杆位于移动槽内插接在第一固定夹板上，第二固定夹板的侧面开设有第二移动槽。
9.优选的，所述第一导向杆上滑动套接有第一长条挡块，第一导向杆上位于第一长条挡块与第一移动槽之间套接有第一支撑弹簧，第一长条挡块呈“l”型结构，且与支撑座之间贴合。
10.优选的，所述第二导向杆上位于第二移动槽内插接在第二固定夹板上，所述第二导向杆上滑动套接有第二长条挡块，第二导向杆上位于第二长条挡块与第二移动槽之间套
接有第二支撑弹簧。
11.优选的，所述第二长条挡块呈“z”型结构，且与支撑座之间贴合，第一长条挡块与第二长条挡块之间交错贴合设置，且长度大于第二长条挡块的长度。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1.本实用新型通过将传动螺杆、第一固定夹板和第二固定夹板形成的固定结构对集成电路板进行夹紧操作，使得集成电路板处于竖直状态而进行熔锡处理，在重力作用下熔化下的液态锡会落下，避免采用一系列结构将熔锡给推向两边的操作同时不会两边凝结，便于工作人员对集成电路板进行多方位的维修，该熔锡处理装置操作方便；
14.2.本实用新型通过固定夹板上设置有阻锡组件，阻锡组件与固定结构之间巧妙配合，在熔化下的液态锡瞬间落下时落在第一长条挡块或第二长条挡块上，便于及时清理的集中，增加装置实用性。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型第一固定夹板上的阻锡组件的结构示意图；
17.图3为本实用新型图2中a处放大的结构示意图；
18.图4为本实用新型第二固定夹板上的阻锡组件的结构示意图；
19.图5为本实用新型图4中b处放大的结构示意图。
20.图中：1、支撑座；2、滑槽；3、传动螺杆；31、挡环；4、滑动块；5、第一固定夹板；6、第二固定夹板；7、第一导向杆；71、第一移动槽；72、第一长条挡块；73、第一支撑弹簧；8、第二导向杆；81、第二移动槽；82、第二长条挡块；83、第二支撑弹簧；9、熔锡装置。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，包括支撑座1，支撑座1的前侧开设有滑槽2，支撑座1 上位于滑槽2内通过轴承转动连接有传动螺杆3，传动螺杆3通过电机驱动，传动螺杆3呈双螺杆结构且螺纹旋向相反，传动螺杆3的中部固定套接有挡环31，传动螺杆3的两侧均套接有滑动块4，滑动块4与传动螺杆3之间内外螺纹连接，滑动块4的两侧与滑槽2的表面之间贴合；
23.两个滑动块4的侧面分别焊接有第一固定夹板5和第二固定夹板6，第一固定夹板5和第二固定夹板6上均设置有便于调节的阻锡组件，阻锡组件包括第一导向杆7和第二导向杆8，第一固定夹板5的侧面开设有第一移动槽 71，第一导向杆7位于移动槽71内插接在第一固定夹板5上；
24.第一导向杆7上滑动套接有第一长条挡块72，第一导向杆7上位于第一长条挡块72与第一移动槽71之间套接有第一支撑弹簧73，第一长条挡块72 呈“l”型结构，且与支撑座1之间贴合，第一支撑弹簧73和第一长条挡块 72之间形成弹性挤压结构，对集成电路板进行
预定位，便于后续的夹紧处理；
25.第二固定夹板6的侧面开设有第二移动槽81，第二导向杆8上位于第二移动槽81内插接在第二固定夹板6上，第二导向杆8上滑动套接有第二长条挡块82，第二导向杆8上位于第二长条挡块82与第二移动槽81之间套接有第二支撑弹簧83，第二长条挡块82呈“z”型结构，且与支撑座1之间贴合，第二支撑弹簧83和第二长条挡块82之间形成弹性挤压结构，对集成电路板进行预定位，便于后续的夹紧处理；
26.第一长条挡块72与第二长条挡块82之间交错贴合设置，且长度大于第二长条挡块82的长度，第一固定夹板5与第二固定夹板6之间相互靠近时，第一长条挡块72与第二长条挡块82之间交错插接，便于在熔化下的液态锡瞬间落下时落在第一长条挡块72或第二长条挡块82上，长度的设置便于在第一支撑弹簧73的弹力作用下第一长条挡块72始终抵接在第二长条挡块82 上；
27.支撑座1上设置有可移动的熔锡装置9，熔锡装置9包括解焊针和移动组件，(解焊针的原理可参照专利号cn110497054b的中国专利公开了一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置，移动组件通过电磁导轨驱动，解焊针和移动组件为本领域内常见的结构，此处不再详细赘述)；
28.实际使用时，将集成电路板贴合支撑座1的侧面上，在第一支撑弹簧73 的弹力作用下，加上第二支撑弹簧83的弹力作用配合，使得第一长条挡块72 和第二长条挡块82抵接集成电路板形成预定位，通过传动螺杆3的转动，带动两侧的滑动块4沿着滑槽2向中部相互靠近，进而第一固定夹板5和第二固定夹板6对集成电路板进行夹紧，便于集成电路板处于竖直状态而进行熔锡处理，在此过程中，第一长条挡块72与第二长条挡块82之间交错插接，通过熔锡装置9将固态锡熔化成液态锡，瞬间落在第一长条挡块72或第二长条挡块82上，便于及时清理的集中，避免采用一系列结构将熔锡给推向两边的操作同时不会两边凝结，便于工作人员对集成电路板进行多方位的维修。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。