一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置的制作方法

本发明涉及滤波器加工，具体为一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置。

背景技术：

1、滤波器是基站射频核心部件，其主要功能是使特定频率的信号通过，而极大地衰减其他频率的信号，目前的滤波器主要有三大类：金属同轴腔体、陶瓷介质谐振和陶瓷介质，其中，随着5g技术的发展和不断深化，陶瓷介质类由于其体积小、q值高、插损低、稳定性好、承受功率高等优点逐渐成为主流；

2、但是由于陶瓷本身不导电，需要对其进行金属化处理才能使其具备滤波器的功能，主要包括喷银、浸银、丝网印刷等方法，基于加工效率的因素，对陶瓷介质滤波器的金属化往往是整体的，这就导致滤波器上的孔状结构，如通孔或者是其他形状的槽，这些孔和槽内壁上也附着有金属层，如图1所示，图1为孔滤波器以及上方设置的孔的示意图，其会极大地影响产品的性能，为提高滤波性能，则需要通过激光对这些孔内壁的镀金属层进行去除；

3、现有技术中通过激光对滤波器通孔内部的金属层进行去除的时候，需要工作人员将滤波器外壳放置到激光器下方的固定位置，从而需要进行对滤波器外壳的对齐、定位以及上料工作，然后通过激光去除，去除之后通孔内部被切割下来的金属层会掉落到滤波器外壳下方，然后工作人员将加工过的滤波器外壳拿掉，而后再将金属层捡起，而后放置新的滤波器外壳，每加工一个外壳都需要上料、对齐、下料、捡料等工作，效率低成本高，且被去除后的金属层还是具有一定的尖锐性的，还容易对工作人员造成损伤。

4、基于此，本发明设计了一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，包括底座，所述底座上方固定连接有龙门架，所述龙门架上方设置有激光器，所述底座开设有凹槽，所述底座顶端固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有驱动板，所述驱动板滑动连接有推板；所述推板固定连接有用于使其复位的第一弹簧，所述推板左右两侧均设置有限位板，两个所述限位板均固定连接在底座顶部，两个所述限位板之间设置有定位板，所述定位板呈u型，所述定位板底部滑动连接有活动板；所述定位板固定连接有用于使其复位的第二弹簧，所述活动板与底座转动连接，所述活动板的转动轴上套接有扭簧，所述活动板上开设有下料孔，所述下料孔下方设置有第一收集盒，所述第一收集盒与活动板滑动连接，所述定位板两侧均固定连接有横杆，所述横杆后方均设置有接触片，所述接触片用于推动横杆，两个所述接触片均固定连接有连接杆，两个所述连接杆分别固定连接在两个所述接触片与推板之间，两个所述限位板两侧均设置有驱动组，所述驱动组用于驱动活动板转动并且在活动板转动时驱动定位板沿着活动板滑动。

3、作为本发明的进一步方案，所述驱动组包括齿条杆、单向轴承、第二齿轮和绕线轮，所述齿条杆位于连接杆一侧，所述齿条杆能够与连接杆同步移动，所述齿条杆前方设置有第一齿轮，所述第一齿轮的转动轴设置在单向轴承上，所述单向轴承固定连接有第一链轮，所述第一链轮转动连接在底座上，所述第一链轮前方设置有第二链轮，所述第二链轮与活动板的转动轴固定连接，所述第一链轮和第二链轮之间传动连接有链条，所述第二齿轮转动连接在活动板底部，所述第二齿轮一侧设置有弧形齿圈，所述弧形齿圈固定连接在凹槽内侧壁，所述弧形齿圈能够与第二齿轮啮合，所述绕线轮转动连接在活动板侧壁，所述第二齿轮的转动轴上缠绕有拉绳，所述拉绳一端绕过所述绕线轮固定连接在横杆上。

4、作为本发明的进一步方案，所述连接杆底端均固定连接有推块，两个所述齿条杆均固定连接在推块侧壁，所述推块均设置在低于接触片的位置，两个所述推块前方均设置有滑块，所述滑块均滑动连接在底座上，所述滑块顶端均转动连接有支杆，所述支杆均转动连接有挡板，两个所述挡板均与活动板滑动连接且两个所述挡板位于所述下料孔的正上方，两个所述挡板与活动板内壁之间均固定连接有第三弹簧。

5、作为本发明的进一步方案，所述定位板滑动连接有两个下压件；两个所述下压件均固定连接有用于使其复位的第四弹簧。

6、作为本发明的进一步方案，两个所述限位板内壁均转动连接有托辊，两个所述限位板不等长。

7、作为本发明的进一步方案，所述活动板端部呈z型，所述底座与活动板端部接触的位置也呈z型。

8、作为本发明的进一步方案，所述活动板下方设置有第二收集盒，所述第二收集盒位于底座的凹槽内部。

9、作为本发明的进一步方案，所述凹槽内部设置有输送带。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

11、1.在对滤波器外壳进行加工的时候，只需要将滤波器外壳放置好即可，然后能够完成对滤波器外壳的自动上料和定位对齐工作，在加工完成之后还能够自动的对滤波器外壳进行下料，切割下来的镀层进行集中收集，效率高，结构简单，节约成本。

12、2.而滤波器外壳的侧壁一般是具有一定的倒角和弧度的，当滤波器外壳被推板推动到与活动板侧壁接触的时候，驱动板继续移动会施加给第一弹簧和推板一定的压力，那就容易导致滤波器外壳在说到挤压力的时候直接被挤出，所以通过定位板能够对滤波器外壳进行定位，避面滤波器外壳飞出或者是倾斜而影响激光器的加工。

13、3.通过下压件能够在滤波器外壳进入到定位板下方的时候施加给滤波器外壳一定的压力，使得滤波器外壳不会向上挤出，并且，通过两者之间的直接接触对滤波器外壳的防护作用效率高更高，还能够减少定位板前进时对滤波器外壳的磨损。

技术特征：

1.一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，包括底座(1)，所述底座(1)上方固定连接有龙门架，所述龙门架上方设置有激光器(2)，其特征在于：所述底座(1)开设有凹槽(33)，所述底座(1)顶端固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)的输出端固定连接有驱动板(4)，所述驱动板(4)滑动连接有推板(5)；所述推板(5)固定连接有用于使其复位的第一弹簧(6)，所述推板(5)左右两侧均设置有限位板(7)，两个所述限位板(7)均固定连接在底座(1)顶部，两个所述限位板(7)之间设置有定位板(8)，所述定位板(8)呈u型，所述定位板(8)底部滑动连接有活动板(9)；所述定位板(8)固定连接有用于使其复位的第二弹簧(10)，所述活动板(9)与底座(1)转动连接，所述活动板(9)的转动轴上套接有扭簧(16)，所述活动板(9)上开设有下料孔(11)，所述下料孔(11)下方设置有第一收集盒(15)，所述第一收集盒(15)与活动板(9)滑动连接，所述定位板(8)两侧均固定连接有横杆(12)，所述横杆(12)后方均设置有接触片(13)，所述接触片(13)用于推动横杆(12)，两个所述接触片(13)均固定连接有连接杆(14)，两个所述连接杆(14)分别固定连接在两个所述接触片(13)与推板(5)之间，两个所述限位板(7)两侧均设置有驱动组，所述驱动组用于驱动活动板(9)转动并且在活动板(9)转动时驱动定位板(8)沿着活动板(9)滑动。

2.根据权利要求1所述的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，其特征在于：所述驱动组包括齿条杆(18)、单向轴承(20)、第二齿轮(24)和绕线轮(26)，所述齿条杆(18)位于连接杆(14)一侧，所述齿条杆(18)能够与连接杆(14)同步移动，所述齿条杆(18)前方设置有第一齿轮(19)，所述第一齿轮(19)的转动轴设置在单向轴承(20)上，所述单向轴承(20)固定连接有第一链轮(21)，所述第一链轮(21)转动连接在底座(1)上，所述第一链轮(21)前方设置有第二链轮(22)，所述第二链轮(22)与活动板(9)的转动轴固定连接，所述第一链轮(21)和第二链轮(22)之间传动连接有链条(23)，所述第二齿轮(24)转动连接在活动板(9)底部，所述第二齿轮(24)一侧设置有弧形齿圈(25)，所述弧形齿圈(25)固定连接在凹槽(33)内侧壁，所述弧形齿圈(25)能够与第二齿轮(24)啮合，所述绕线轮(26)转动连接在活动板(9)侧壁，所述第二齿轮(24)的转动轴上缠绕有拉绳(27)，所述拉绳(27)一端绕过所述绕线轮(26)固定连接在横杆(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，其特征在于：所述连接杆(14)底端均固定连接有推块(28)，两个所述齿条杆(18)均固定连接在推块(28)侧壁，所述推块(28)均设置在低于接触片(13)的位置，两个所述推块(28)前方均设置有滑块(29)，所述滑块(29)均滑动连接在底座(1)上，所述滑块(29)顶端均转动连接有支杆(30)，所述支杆(30)均转动连接有挡板(31)，两个所述挡板(31)均与活动板(9)滑动连接且两个所述挡板(31)位于所述下料孔(11)的正上方，两个所述挡板(31)与活动板(9)内壁之间均固定连接有第三弹簧(32)。

4.根据权利要求3所述的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，其特征在于：所述定位板(8)滑动连接有两个下压件(36)；两个所述下压件(36)均固定连接有用于使其复位的第四弹簧(37)。

5.根据权利要求1所述的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，其特征在于：两个所述限位板(7)内壁均转动连接有托辊(35)，两个所述限位板(7)不等长。

6.根据权利要求1所述的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，其特征在于：所述活动板(9)端部呈z型，所述底座(1)与活动板(9)端部接触的位置也呈z型。

7.根据权利要求1所述的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，其特征在于：所述活动板(9)下方设置有第二收集盒(17)，所述第二收集盒(17)位于底座(1)的凹槽(33)内部。

8.根据权利要求1所述的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，其特征在于：所述凹槽(33)内部设置有输送带(34)。

技术总结
本发明公开了滤波器加工技术领域的一种用于去除滤波器镀层的激光加工装置，包括底座，所述底座上方固定连接有龙门架，所述龙门架上方设置有激光器，所述底座开设有凹槽，所述底座顶端固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有驱动板，所述驱动板滑动连接有推板，在对滤波器外壳进行加工的时候，只需要将滤波器外壳放置好即可，然后能够完成对滤波器外壳的自动上料和定位对齐工作，在加工完成之后还能够自动的对滤波器外壳进行下料，切割下来的镀层进行集中收集，效率高，结构简单，节约成本。

技术研发人员：周凌波,顾国治,管超,史宝军
受保护的技术使用者：摩比通讯技术（吉安）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15