料输送机将原料输送至至少两台双辊破碎机同时进行一级粉碎。
[0018]其中，所述二级破碎装置包括至少两台锤式中碎机，原料进行一级粉碎后通过输送机输送至至少两台锤式中碎机同时进行二级粉碎。
[0019]本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0020]采用了一系列合理的回收步骤:拆解、碾压、筛选、破碎、磁选、球磨、分选、浸取，高效经济的将电子产品中的有用材料进行回收；采用的回收装置包括:拆解装置、碾压装置、筛选装置、破碎装置、磁选装置、球磨装置、分选装置、浸取装置以及设置在拆解装置与碾压装置、碾压装置与筛选装置、筛选装置与破碎装置、破碎装置与磁选装置、磁选装置与球磨装置、球磨装置与分选装置、分选装置与浸取装置之间设置有输送装置，使得整个回收过程高效有序、经济环保、自动安全。
【附图说明】
[0021]图1是本申请电子产品自动回收装置各装置的布置流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]实施例一
[0023]本实施例提供了一种电子产品自动回收装置，所述回收装置包括:拆解装置、碾压装置、筛选装置、破碎装置、磁选装置、球磨装置、分选装置、浸取装置以及设置在拆解装置与碾压装置、碾压装置与筛选装置、筛选装置与破碎装置、破碎装置与磁选装置、磁选装置与球磨装置、球磨装置与分选装置、分选装置与浸取装置之间的输送装置。
[0024]在本实施例中，所述输送装置包括若干台输送机，在拆解装置与碾压装置、碾压装置与筛选装置、筛选装置与破碎装置、破碎装置与磁选装置、磁选装置与球磨装置、球磨装置与分选装置、分选装置与浸取装置之间分别至少设置有两台输送机。
[0025]在本实施例中，所述拆解装置包括若干台拆解机，拆解机用于将待拆解电子产品从电路板上分离，所述拆解机包括:底座；控制器，所述控制器固定于设置在底座上；定位组件，所述定位组件设置于所述底座上，并与所述控制器电连接，所述定位组件用于被所述控制器控制，将所述电路板限位于第一预设位置；及加热吸附组件，所述加热吸附组件移动设置于所述底座上，并与所述控制器电连接，所述加热吸附组件用于被所述控制器控制而移动至第二预设位置来加热所述待拆解电子产品，并被所述控制器控制而移动至第三预设位置来吸附所述待拆解电子产品，使得所述待拆解电子产品从所述电路板上拆解。所述电子产品拆解机包括一底座、一控制器、一定位组件及一加热吸附组件。所述控制器固定于所述底座，并与所述定位组件及所述加热吸附组件电连接，用于控制所述定位组件及所述加热吸附组件。所述定位组件设置于所述底座上，用于被所述控制器控制来将所述电路板固定于第一预设位置。所述加热吸附组件可移动设置于所述底座上，用于被所述控制器控制而移动至第二预设位置来加热所述待拆解电子产品，并被所述控制器控制而移动至第三预设位置来吸附所述待拆解电子产品，从而将所述待拆解电子产品从所述电路板上拆解。所述第一预设位置、所述第二预设位置及所述第三预设位置可通过一输入单元输入。所述第二预设位置及所述第三预设位置可相同或不相同。所述控制器固定于所述底座中。所述控制器为一可编程逻辑控制器。所述定位组件包括一传动装置、一第一致动装置、一阻挡装置及一第一传感器。在本实施例中，所述传动装置包括两传动件及两对转轮。每个传动件为一皮带。所述两传动件彼此间隔。所述两传动件用于共同承载所述电路板。在本实施例中，所述电路板收容于一载体中，并通过所述载体设置于所述两传动件上。在本实施例中，所述载体上形成有两通孔。每一传动件套设于一对应的一对转轮上。在本实施例中，所述两对转轮转动连接于所述底座。在本实施例中，所述第一致动装置用于致动所述传动件传送所述载体及所述电路板运动至所述第一预设位置。所述第一致动装置包括一第一转轴及一第一致动件。所述第一转轴固定于每对转轮中的一转轮。在本实施例中，所述第一致动件为一伺服马达。所述第一致动件固定于所述第一转轴。所述第一致动件用于被所述控制器控制致动所述第一转轴转动，使得所述转轮转动而带动所述传动件传送所述载体及所述电路板至所述第一预设位置。在本实施例中，所述阻挡装置设置于所述两传动件之间。所述阻挡装置可远离所述底座运动来阻止所述电路板的运动。在本实施例中，所述阻挡装置还可朝所述底座运动，使得所述电路板可通过所述阻挡装置。在发明中，所述阻挡装置为一第一气缸。所述阻挡装置包括一第一缸体及一第一活塞杆。所述阻挡装置的第一缸体固定于所述两传动件之间，所述阻挡装置的第一活塞杆位于所述两传动之间。所述阻挡装置用于通过致动所述阻挡装置的第一活塞杆远离所述底座运动来使得所述阻挡装置远离所述底座运动。在本实施例中，所述第一传感器固定于所述两传动件之间，且相对于所述阻挡装置靠近所述两传动件的第一端。所述第一传感器用于感应所述载体及所述电路板，并在感应到所述载体及所述电路板时，发送一第一感应信号至所述控制器，使得所述控制器控制所述第一致动件致动所述第一转轴转动，且控制所述阻挡装置远离所述底座运动。在本实施例中，所述加热吸附组件设置于所述两传动件的一边。在本实施例中，所述加热吸附组件设置于所述两传动件的左边。所述加热吸附组件包括一真空吸嘴、一热风喷嘴及一第二致动装置。在本实施例中，所述真空吸嘴用于吸气来吸附所述待拆解电子产品或吹气来使得所述待拆解电子产品脱离所述真空吸嘴。在本实施例中，所述热风喷嘴用于吹出热风来分离所述待拆解电子产品。在本实施例中，所述第二致动装置用于致动所述热风喷嘴从一第一初始位置运动至所述第二预设位置，并致动所述真空吸嘴从一第二初始位置运动至所述第三预设位置。在本实施例中，所述第一初始位置及所述第二初始位置可通过所述输入单元输入。所述第二致动装置包括一第二致动件及一第三致动件。所述第二致动件连接于所述真空吸嘴及所述热风喷嘴。所述第二致动件用于致动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴朝所述底座运动或远离所述底座运动。在本实施例中，所述第二致动件为一第二气缸。所述第二致动件包括一第二缸体及一第二活塞杆。所述第二致动件的第二缸体连接于所述第三致动件。所述第二致动件的第二活塞杆固定于所述真空吸嘴及所述热风喷嘴。所述第二致动件用于通过所述第二致动件的第二活塞杆致动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴朝所述底座运动或远离所述底座运动。所述第三致动件设置于所述底座上，且与所述第二致动件连接。所述第三致动件用于致动所述第二致动件带动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴平行于所述传动件运动。在本实施例中，所述第三致动件为一第三气缸。所述第三致动件包括一第三缸体及一第三活塞杆。所述第三致动件的第三缸体连接于所述底座。所述第三致动件的第三活塞固定于所述第二致动件的第二缸体。所述第三致动件通过所述第三致动件的第三活塞杆致动所述第二致动件带动所述真空吸嘴及所述热风喷嘴平行于所述传动件运动。在需要拆解所述待拆解电子产品时，所述收容有电路板的载体被放置于所述两传动件上。所述第一传感器感应所述电路板，并发送所述第一信号至所述控制器，使得所述控制器控制所述第一致动件致动所述第一转轴转动，并控制所述阻挡装置远离所述底座运动。所述第一转轴带动所述转轮转动，使得所述传动件传送所述载体及所述电路板运动至所述第一预设位置而被所述阻挡装置阻止运动。所述第二致动件及所述第三致动件被所述控制器控制来共同致动所述热风喷嘴运动至所述第二预设位置，并在所述热风喷嘴运动至所述第二预设位置时，控制所述热风喷嘴吹出热风，并记录所述热风喷嘴吹出热风的时间。所述控制器在所述记录的时间到了一第一预定时间(如120秒)时，控制所述第二致动件及所述第三致动件共同致动所述真空吸嘴运动至所述第三预设位置，并在所述真空吸嘴运动至所述第三预设位置时，控制所述真空吸嘴吸气来吸附所述待拆解电子产品。在本实施例中，所述控制器在所述真空吸嘴吸气一第一预定时间(如9秒)后，控制所述第二致动件及所述第三致动件致动所述真空吸嘴运动至一第四预设位置，并在所述真空吸嘴运动至所述第四预设位置时，吹气一第二预定时间(如6秒)，来使得所述待拆解电子产品脱离所述真空吸嘴，来对所述待拆解电子产品进行回收。在本实施例中，所述控制器还在所述真空吸嘴吹气所述第二预定时间(如6秒)后，控制所述第二致动件及所述第三致动件致动所述热风喷嘴复位到所述第一初始位置，并致动所述真空吸嘴复位到所述第二初始位置。在本实施例中，所述定位组件还包括一第二传感器。所述第二传感器固定于所述两传动件之间，且相对于所述第一传感器靠近所述两传动件的相对于所述第一端的第二端。所述第二传感器用于感应所述电路板，并在感应到所述电路板时，发送一第二感应信号至所述控制器，使得所述控制器控制所述第一致动件停止致动所述第一转轴转动。在本实施例中，所述定位组件还包括一定位装置。所述定位装置设置于所述两传动件之间，且位于所述第一传感器及所述阻挡装置之间。在本实施例中，所述定位装置包括两致动装置及两限位件。所述两致动装置固定于所述两传动件之间，用于致动所述两限位件远离所述底座运动而穿进所述载体上的通孔，定位所述载体。在本实施例中，所述致动装置还致动所述两限位件朝所述底座运动而穿出所述载体上的通孔，使得所述载体及收容于于所述载体上的电路板可通过所述些限位件。在本实施例中，每个致动