落地式镗铣床立柱导轨防护罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及落地式镗铣床立柱导轨防护罩，属于数控铣床设备技术领域。
【背景技术】
[0002]铣床是用铣刀对工件进行铣削加工的机床；铣床除能铣削平面、沟槽、轮齿、螺纹和花键轴外，还能加工比较复杂的型面，效率较刨床高，在机械制造和修理部门得到广泛应用。镗床多用于加工较长的通孔，大直径台阶孔，大型箱体零件上不同位置的孔等；在实践中通常采用防护罩对机床进行保护，保护机床的表面不受外界的腐蚀和破坏；目前各企业所使用的机床立柱导轨防护罩存在整个罩体比较笨重，容易损坏等问题，推移时会影响精度。
【实用新型内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]为解决上述问题，本实用新型提出了落地式镗铣床立柱导轨防护罩，通过将罩体设置为空心结构，且内部设置加强梁，降低其重量，保证其结构的牢固度；提高了防护罩的抗压性。
[0005]( 二)技术方案
[0006]本实用新型的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，包括罩体，所述罩体由多块子板插接而成；相邻的子板之间内侧相互铰接；所述子板为空心钢构坡型结构；所述子板表面上安装有多条加强梁；所述子板空心内面同一加强梁处焊接有内加强梁；与立柱底部的移动座焊接的子板后侧焊接有配合安装的螺纹板；所述子板相互插接端外围安装有密封圈；所述子板底部设置有方形贴合槽。
[0007]进一步地，所述子板内侧填充有压实料。
[0008]进一步地，所述罩体表面渡有耐腐蚀层。
[0009]进一步地，所述罩体内侧还可以直接焊接一钢构骨架。
[0010](三)有益效果
[0011]与现有技术相比，本实用新型的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，通过铰接装置将相邻的罩体活动安装，通过方形槽将罩体与立柱导轨贴合，避免脱落脱节情况发生，通过将罩体设置为空心结构，且内部设置加强梁，降低其重量，保证其结构的牢固度；提高了防护罩的抗压性。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，包括罩体，所述罩体由多块子板I插接而成；相邻的子板之间内侧相互铰接；所述子板I为空心钢构坡型结构；所述子板I表面上安装有多条加强梁2;所述子板空心内面同一加强梁处焊接有内加强梁(未图示)；与立柱底部的移动座焊接的子板I后侧焊接有配合安装的螺纹板3 ;所述子板I相互插接端外围安装有密封圈5 ;所述子板I底部设置有方形贴合槽4。
[0014]所述子板I内侧填充有压实料。
[0015]所述子板I表面渡有耐腐蚀层。
[0016]所述子板I内侧还可以直接焊接一钢构骨架(未图示)。
[0017]本实用新型的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，通过铰接装置将相邻的罩体活动安装，通过方形槽将罩体与立柱导轨贴合，避免脱落脱节情况发生，通过将罩体设置为空心结构，且内部设置加强梁，降低其重量，保证其结构的牢固度；提高了防护罩的抗压性。
[0018]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.落地式镗铣床立柱导轨防护罩，包括罩体，所述罩体由多块子板插接而成；相邻的子板之间内侧相互铰接；其特征在于；所述子板为空心钢构坡型结构；所述子板表面上安装有多条加强梁；所述子板空心内面同一加强梁处焊接有内加强梁；与立柱底部的移动座焊接的子板后侧焊接有配合安装的螺纹板；所述子板相互插接端外围安装有密封圈；所述子板底部设置有方形贴合槽。
2.根据权利要求1所述的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，其特征在于:所述子板内侧填充有压实料。
3.根据权利要求1所述的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，其特征在于:所述罩体表面渡有耐腐蚀层。
4.根据权利要求1所述的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，其特征在于:所述罩体内侧还可以直接焊接一钢构骨架。
【专利摘要】本实用新型公开了落地式镗铣床立柱导轨防护罩，包括罩体，所述罩体由多块子板插接而成；相邻的子板之间内侧相互铰接；所述子板为空心钢构坡型结构；所述子板表面上安装有多条加强梁；所述子板空心内面同一加强梁处焊接有内加强梁；所述子板左右两侧焊接有相互配合安装的螺纹板；所述子板前后侧底部开设有方形槽；所述方形槽上开设有与立柱配合安装的螺纹孔，本实用新型的落地式镗铣床立柱导轨防护罩，通过铰接装置将相邻的罩体活动安装，通过方形槽将罩体与立柱导轨贴合，避免脱落脱节情况发生，通过将罩体设置为空心结构，且内部设置加强梁，降低其重量，保证其结构的牢固度；提高了防护罩的抗压性。
【IPC分类】B23Q11-08
【公开号】CN204504877
【申请号】CN201420783418
【发明人】张 浩
【申请人】天津迈克科技发展有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月14日